杀灭温室土壤中各种有害生物的方法

文档序号:382888阅读:311来源:国知局
专利名称:杀灭温室土壤中各种有害生物的方法
技术领域
本发明涉及一种杀灭温室土壤中各种有害生物的方法。
背景技术
温室种植的发展为许多病虫提供了良好的繁殖、越冬场所,致枯、黄萎、菌核病,根结线虫病等多种土传病害日益突出,损失越来越重甚至绝收,严重影响温室种植正常生产,随着种植年限加长,病菌越来越多,土传病害将限制温室种植的生产发展。常用的药剂处理土壤方法,多防治病害种类单一,用药量大,效果不理想,而且效果持续时间短,病虫害越防越重,导致农民不得不强化超量使用农药,形成恶性循环,不但污染土壤,防治成本还不断递增。溴甲烷熏蒸土壤消毒技术虽然效果明显、方法简便,但由于对大气环境有破坏作用,已被全面限制使用。利用石灰、稻草日光高温处理土壤效果亦较明显,但受石灰和稻草来源限制,若石灰稻草比例不当可能影响土壤ph值。

发明内容
本发明的目的是提供一种成本低,操作简便,对环境无任何污染,有效抑制或杀灭土壤中多种病菌、害虫和杂草等有害生物的杀灭温室土壤中各种有害生物的方法。
本发明的杀灭温室土壤中各种有害生物的方法,其包括如下步骤(1)深翻温室中的土壤200mm以上,然后在深翻过的土壤上作垄,垄高为300mm-600mm,垄的底部宽为400mm-700mm,相邻二垄之间的距离为800mm-1400mm;(2)根据覆地薄膜的幅度作环绕步骤(1)中所述深翻过的土壤的压膜沟,压膜沟的宽度在50mm以上,深度在40mm以上;(3)将覆地薄膜覆盖在垄的顶部,将覆地薄膜的周边埋入压膜沟内,保留至少一个灌水口,然后从灌水口处向垄沟内灌水,灌水的高度为400mm-600mm,然后将灌水口处的覆地薄膜埋入压膜沟内;(4)关闭温室的所有通风口和门窗,并保持7-50天;(5)将覆地薄膜从垄上撤除,向土壤内施加生物菌肥。
本发明的杀灭温室土壤中各种有害生物的方法,其中所述步骤(1)中深翻温室中的土壤300mm-400mm,在深翻过的土壤上作垄的垄高为400mm-500mm,垄的底部宽为500mm-600mm,相邻二垄之间的距离为1000mm-1200mm。
本发明的杀灭温室土壤中各种有害生物的方法,其中所述步骤(2)中压膜沟的宽度为60mm-100mm,深度为50mm-80mm,所述覆地薄膜为透明塑料膜或黑色塑料膜。
本发明的杀灭温室土壤中各种有害生物的方法,其中所述步骤(4)中关闭温室的所有通风口和门窗并保持10-40天。
本发明的杀灭温室土壤中各种有害生物的方法,其中所述步骤(4)中关闭温室的所有通风口和门窗并保持15-30天。
本发明的杀灭温室土壤中各种有害生物的方法利用春末初夏多数设施作物换茬时期,外界气温越来越高,晴好天气较多,太阳照射较强,对温室内土壤密闭覆盖覆地薄膜,同时对土壤灌水,并关闭温室的所有通风口和门窗后保持7-50天,借助温室透明覆盖物的长时间密闭将太阳辐射热能不断蓄积其中,使土壤内温度上升,对土壤中多种病菌、害虫和杂草等各种有害生物长时间保持较高的抑制或杀灭温度,有效抑制或杀灭土壤中多种病菌、害虫和杂草等有害生物,达到利用太阳能对温室中土壤进行无害处理的目的。本方法本发明的成本低,操作简便,效果理想,对环境无任何污染,适用于有机食品、绿色食品和无公害食品生产。
下面对本发明的杀灭温室土壤中各种有害生物的方法的具体实施方式
作进一步详细说明。
具体实施例方式
实施例1杀灭温室土壤中各种有害生物的方法,其包括如下步骤(1)深翻温室中的土壤200mm或250mm或300mm或350mm或400mm,然后在深翻过的土壤上作垄,垄高为300mm或350mm或400mm或450mm或500mm或550mm或600mm,垄的底部宽为400mm或450mm或500mm或550mm或600mm或650mm或700mm,相邻二垄之间的距离为800mm或850mm或900mm或950mm或1000mm或1050mm或1100mm或1150mm或1200mm或1250mm或1300mm或1350mm或1400mm;(2)根据覆地薄膜的幅度作环绕步骤(1)中深翻过的土壤的压膜沟,压膜沟的宽度为50mm或55mm或60mm或65mm或70mm或75mm或80mm或85mm或90mm或95mm或100mm,深度为40mm或45mm或50mm或55mm或60mm或65mm或70mm或75mm或80mm,覆地薄膜为透明塑料膜或黑色塑料膜;(3)将覆地薄膜(3)覆盖在垄的顶部,将非灌水口处的覆地薄膜的周边埋入压膜沟内,保留1个获2个或4个灌水口,然后从灌水口处向垄沟内灌水,灌水的高度为400mm或450mm或500mm或550mm或600mm,然后将灌水口处的覆地薄膜埋入压膜沟内;(4)关闭温室的所有通风口和门窗,并保持7天或10天或15天或20天或30天或40天或50天;(5)将覆地薄膜从垄上撤除,向土壤内施加生物菌肥。
实施例2杀灭温室土壤中各种有害生物的方法,其包括如下步骤杀灭温室土壤中各种有害生物的方法,其包括如下步骤(1)深翻温室中的土壤205mm或255mm或305mm或356mm或410mm,然后在深翻过的土壤上作垄,垄高为306mm或358mm或410mm或460mm或520mm或555mm或590mm,垄的底部宽为410mm或455mm或510mm或560mm或610mm或660mm或690mm,相邻二垄之间的距离为810mm或860mm或910mm或960mm或1040mm或1060mm或1120mm或1155mm或1205mm或1255mm或1320mm或1358mm或1400mm;(2)根据覆地薄膜的幅度作环绕步骤(1)中深翻过的土壤的压膜沟,压膜沟的宽度为52mm或57mm或62mm或65mm或72mm或77mm或81mm或86mm或92mm或97mm或100mm,深度为41mm或46mm或53mm或57mm或62mm或66mm或71mm或76mm或79mm,覆地薄膜为透明塑料膜或黑色塑料膜;(3)将覆地薄膜(3)覆盖在垄的顶部,将非灌水口处的覆地薄膜的周边埋入压膜沟内,保留1个获2个或4个灌水口,然后从灌水口处向垄沟内灌水,灌水的高度为410mm或460mm或510mm或560mm或590mm,然后将灌水口处的覆地薄膜埋入压膜沟内;(4)关闭温室的所有通风口和门窗,并保持8天或11天或16天或22天或28天或38天或48天;(5)将覆地薄膜从垄上撤除,向土壤内施加生物菌肥。
上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的构思和范围进行限定。本发明请求保护的内容都记载在权利要求书中。
权利要求
1.杀灭温室土壤中各种有害生物的方法,其特征在于其包括如下步骤(1)深翻温室中的土壤200mm以上,然后在深翻过的土壤上作垄,垄高为300mm-600mm,垄的底部宽为400mm-700mm,相邻二垄之间的距离为800mm-1400mm;(2)根据覆地薄膜的幅度作环绕步骤(1)中所述深翻过的土壤的压膜沟,压膜沟的宽度在50mm以上,深度在40mm以上;(3)将覆地薄膜覆盖在垄的顶部,将覆地薄膜的周边埋入压膜沟内,保留至少一个灌水口,然后从灌水口处向垄沟内灌水,灌水的高度为400mm-600mm,然后将灌水口处的覆地薄膜埋入压膜沟内;(4)关闭温室的所有通风口和门窗,并保持7-50天;(5)将覆地薄膜从垄上撤除,向土壤内施加生物菌肥。
2.根据权利要求1所述的杀灭温室土壤中各种有害生物的方法,其特征在于所述步骤(1)中深翻温室中的土壤300mm-400mm,在深翻过的土壤上作垄的垄高为400mm-500mm,垄的底部宽为500mm-600mm,相邻二垄之间的距离为1000mm-1200mm。
3.根据权利要求2所述的杀灭温室土壤中各种有害生物的方法,其特征在于所述步骤(2)中压膜沟的宽度为60mm-100mm,深度为50mm-80mm,所述覆地薄膜为透明塑料膜或黑色塑料膜。
4.根据权利要求3所述的杀灭温室土壤中各种有害生物的方法,其特征在于所述步骤(4)中关闭温室的所有通风口和门窗并保持10-40天。
5.根据权利要求4所述的杀灭温室土壤中各种有害生物的方法,其特征在于所述步骤(4)中关闭温室的所有通风口和门窗并保持15-30天。
全文摘要
杀灭温室土壤中各种有害生物的方法,其包括如下步骤深翻温室中的土壤300mm,然后在深翻过的土壤上作垄,垄高为450mm,垄的底部宽为550mm,二垄间的距离为1000mm;根据覆地薄膜的宽度作环绕深翻过的土壤的压膜沟,压膜沟的宽度在60mm,深度在50mm;将覆地薄膜覆盖在垄上,将非灌水口处的覆地薄膜埋入压膜沟内,然后从灌水口处向垄沟内灌水500mm高,然后将灌水口处的覆地薄膜埋入压膜沟内;关闭温室的所有通风口和门窗,并保持7-50天;向土壤内施加生物菌肥。其目的是提供一种成本低,操作简便,对环境无任何污染,有效抑制或杀灭土壤中多种病菌、害虫和杂草等有害生物的杀灭温室土壤中各种有害生物的方法。
文档编号A01M17/00GK1868255SQ20061008391
公开日2006年11月29日 申请日期2006年6月6日 优先权日2006年6月6日
发明者郑建秋, 张芸, 陈笑瑜 申请人:郑建秋
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