一种新型菌菇营养基的制作方法

文档序号:15992443发布日期:2018-11-20 18:10阅读:222来源:国知局

本发明属于食用菌菇的栽培技术领域,具体涉及一种新型菌菇营养基。



背景技术:

众所周知,菌菇一般口感佳,热量低,营养丰富,具有良好的保健作用。但是不同的营养基也会影响菌菇的各方面,市面上的普通的营养基会导致菌菇营养元素不全面,影响菌菇的质量。高价值的菌菇成本高出很多,因而难以推广使用。一旦营养基不够好,产出的菌菇就会营养不够全面,采用该营养基培养也容易出现质量不佳,产量不高等缺点。



技术实现要素:

本发明的目的在于克服现有技术中存在的问题,提供一种新型菌菇营养基。该营养基具有原料来源广泛、填充密度均匀、透气性好、营养丰富、菌丝生长健壮活性好、培养周期缩短、栽培效果好、成本低等优点;该营养基的制备方法简单、易操作;本发明提供的菌菇养栽培方法简单,栽培周期短,出菇整齐、产量高、子实体质量好、耐储存性能好等优点,且绿色环保、无害。

本发明的技术方案为:一种新型菌菇营养基,营养基填充料1份;营养基营养料3份;ph调节剂混合料2份;所述ph调节剂为轻质硫酸钙;按比例称取所述营养基填充料原料,加水预湿发酵膨胀处理,沥干水分,搅拌混合均匀,控制时间,得到营养基填充料混合物a;一边搅拌营养基填充料混合物a,一边按上述比例加入营养基营养料原料,搅拌均匀后,再一边搅拌,一边喷入所述ph调节剂混合料,控制ph调节剂混合料的含水量为80-85%、ph值为5.0-9.0,得到混合物b;将混合物b装入栽培瓶中、在营养基内打孔、压盖、装车灭菌,其中灭菌条件为:温度100-150℃、压力0.060-0.150mpa、时间100-120min,然后降温至30℃以下,得到用于一种新型菌菇营养基;所述预湿发酵膨胀处理包括按比例称取营养基填充料的原料,加入适量水,控制初始含水量50-90%、ph值为5.0-9.0、温度15-35℃、时间为0.5-3小时,期间观测吸水膨胀情况;所述步骤2中,通过喷入混有ph调节剂和水的混合料将ph值调节至8;所述的栽培瓶体积为900ml或1200ml,其中900ml的栽培甁装混合物b的重量为650-800g,栽培甁表面打2或5个孔;1200ml的栽培甁装混合物b的重量为800-900g,栽培甁表面打3或6个孔;灭菌条件为营养基在温度130℃,压力0.15mpa下灭菌90-100min。

与现有技术相比,本发明的营养基具有原料来源广泛、填充密度均匀、透气性好、营养丰富、菌丝生长健壮活性好、培养周期缩短、栽培效果好、成本低等优点;该营养基的制备方法简单、易操作;本发明提供的菌菇养栽培方法简单,栽培周期短,出菇整齐、产量高、子实体质量好、耐储存性能好等优点,且绿色环保、无害。

具体实施方式

下面将对本发明进行详细的阐述。本发明的技术方案为:营养基填充料1份;营养基营养料3份;ph调节剂混合料2份;所述ph调节剂为轻质硫酸钙;按比例称取所述营养基填充料原料,加水预湿发酵膨胀处理,沥干水分,搅拌混合均匀,控制时间,得到营养基填充料混合物a;一边搅拌营养基填充料混合物a,一边按上述比例加入营养基营养料原料,搅拌均匀后,再一边搅拌,一边喷入所述ph调节剂混合料,控制ph调节剂混合料的含水量为82%、ph值为8.0,得到混合物b;将混合物b装入栽培瓶中、在营养基内打孔、压盖、装车灭菌,其中灭菌条件为:温度120℃、压力0.080mpa、时间110min,然后降温至30℃以下,得到用于一种新型菌菇营养基;所述预湿发酵膨胀处理包括按比例称取营养基填充料的原料,加入适量水,控制初始含水量60%、ph值为8.0、温度25℃、时间为2小时,期间观测吸水膨胀情况;所述步骤2中,通过喷入混有ph调节剂和水的混合料将ph值调节至8;所述的栽培瓶体积为900ml,其中900ml的栽培甁装混合物b的重量为650-800g,栽培甁表面打3个孔;灭菌条件为营养基在温度130℃,压力0.15mpa下灭菌92min。

上述详细说明是针对本发明其中之一可行实施例的具体说明,该实施例并非用以限制本发明的专利范围,凡未脱离本发明所为的等效实施或变更,均应包含于本发明技术方案的范围内。



技术特征:

技术总结
本发明属于食用菌菇的栽培技术领域,具体涉及一种新型菌菇营养基,营养基填充料1份;营养基营养料3份;pH调节剂混合料2份;本发明公开一种营养基的制备方法及利用该营养基培养菌菇的方法。本发明的营养基具有原料来源广泛、填充密度均匀、透气性好、营养丰富、菌丝生长健壮活性好、培养周期缩短、栽培效果好、成本低等优点;该营养基的制备方法简单、易操作;本发明提供的菌菇养栽培方法简单,栽培周期短,出菇整齐、产量高、子实体质量好、耐储存性能好等优点,且绿色环保、无害。

技术研发人员:张龙进
受保护的技术使用者:南通宇鑫菌菇种植有限公司
技术研发日:2018.05.29
技术公布日:2018.11.20
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