一种金线莲大棚有土栽培方法与流程

文档序号:16237577发布日期:2018-12-11 22:45阅读:301来源:国知局
一种金线莲大棚有土栽培方法与流程

本发明涉及金线莲种植领域,尤其是一种金线莲大棚有土栽培方法。



背景技术:

金线莲为兰科开唇兰属植物,性喜阴凉、潮湿,尤其喜欢生长在有常绿阔叶树木且通风状况良好的沟边、石壁、土质松散的潮湿地带,要求温度20℃~32℃,对生长环境要求苛刻。金线莲富含人体必需的多种微量元素,是药食两用保健佳品,市场开发前景广阔。人工仿野生林下规模化种植存在苗圃分散不易管理,易遭受病虫害死亡率高等弊端,导致产量低下,经济效益差。

湿帘,别名水帘及水幕,呈蜂窝结构,是由原纸加工生产而成。湿帘,可应用于家禽,畜牧业,温室,园艺业,工业降温等。



技术实现要素:

为了克服现有技术人工仿野生林下规模化种植金线莲存在的弊端,本发明提出一种金线莲大棚有土栽培方法,便于栽培管理,节省人力成本,提高存活率,减少病虫害,能有效提高金线莲产量。

为达到目的,本发明采用如下技术方案:一种金线莲大棚有土栽培方法,具体为:

(1)设置钢结构大棚:在平整的地面上设置钢结构大棚架,钢结构大棚架的顶部覆棚膜,棚膜上下各设一层防晒网,钢结构大棚架的一侧壁设置水帘,钢结构大棚架的另一侧壁设置单独电器控制的多个风机;在钢结构大棚架内设若干个网状可平移苗床,离地高度60-80cm,用以放置苗盘;钢结构大棚架内顶部设有水管,水管上连接有喷水头,钢结构大棚架外还设有水泵与水管连接,水泵通过管路与蓄水池连接;

(2)金线莲大棚有土栽培

将腐殖土消毒后,按重量配入10-20%的沼渣,充分发酵后用以作为栽植金线莲的基质;订制50×50cm规格的苗盘,将腐殖土置于苗盘内,栽植金线莲后放置于苗床上培养;

在培养过程中,通过棚膜上下的防晒网,调节光照强度;通过喷水头进行洒水;当棚内干燥或温度过高时,启动一部分风机吹风,风透过水帘后,变成凉风,可促使棚内温度下降,在降温的同时吹出水雾,增加棚内湿度;当棚内湿度过大时,启动全部或一部分风机,加速通风,置换棚内空气。

本发明的有益效果:采用大棚有土栽培技术,替代现有的人工仿野生林下规模化种植,可有效调节棚内光照、温度、湿度,确保棚内环境适宜金线莲存活、生长;大棚有土栽培可大量节省人力成本,提高存活率,减少病虫害,能有效提高金线莲产量,且保证品质与野外生长金线莲无明显差别。

附图说明

图1是本发明中钢结构大棚的结构示意图。

图2是本发明中多个风机在钢结构大棚架的其中一个侧壁长度方向布局图。

具体实施方式

下面,结合附图对本发明进一步描述说明。

如图1-图2所示的钢结构大棚,在平整的地面上设置有钢结构大棚架1,钢结构大棚架的顶部覆棚膜4,棚膜4上下各设一层防晒网5、防晒网3,钢结构大棚架的一侧壁设置水帘8,钢结构大棚架的另一侧壁设置单独电器控制的多个风机6;设若干个网状可平移苗床8,离地高度60-80cm,用以放置苗盘;钢结构大棚架内顶部设有水管2,水管上连接有喷水头10,钢结构大棚架外还设有水泵7与水管连接,水泵7通过管路与蓄水池(图1中没有表达,是常规设置)连接。

利用图1所示钢结构大棚,实现金线莲大棚有土栽培方法:将腐殖土消毒后,按重量配入15%的沼渣,充分发酵后用以作为栽植金线莲的基质;订制50×50cm规格的苗盘,将腐殖土置于苗盘内,栽植金线莲后放置于苗床上培养;在培养过程中,通过棚膜上下的防晒网5、防晒网3(调节遮挡面积),调节光照强度;通过喷水头10进行洒水;当棚内干燥或温度过高时,启动一部分风机6吹风,风透过水帘9后,变成凉风,可促使棚内温度下降,在降温的同时吹出水雾,增加棚内湿度;当棚内湿度过大时,启动全部或一部分风机6,加速通风,置换棚内空气。

在上述技术方案中,腐殖土消毒后,按重量配入的沼渣在10-20%的范围内调整(不仅仅局限于15%),具体根据腐殖土的成分含量调整。

本发明中,涉及的网状可平移苗床8是现有技术,例如:安平县鹏威丝网制品有限公司生产的移动苗床。



技术特征:

技术总结
本发明提出了一种金线莲大棚有土栽培方法,替代现有的人工仿野生林下规模化种植,可大量节省人力成本,提高存活率;其采用钢结构大棚,棚架的顶部覆棚膜,阳光可直射入大棚,棚膜上下各设一层防晒网;大棚一壁设置水帘,另一壁设置多个风机;在棚内钢结构大棚架内设若干个网状可平移苗床,用以放置苗盘;将腐殖土消毒后,配以沼渣,充分发酵后置于苗盘内,栽植金线莲后放置网状可平移苗床上培养。在培养过程中,通过防晒网,调节光照强度;通过喷水头进行洒水;当棚内干燥或温度过高时,启动一部分风机吹风,通过水帘,降温和增加棚内湿度;当棚内湿度过大时,启动风机,加速通风,置换棚内空气。

技术研发人员:冯忠文;冯明;韩智勇;冯翔;黄书强
受保护的技术使用者:湖北金草堂药业有限公司
技术研发日:2018.10.12
技术公布日:2018.12.11
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