一种金线莲恒温种植室的制作方法

本技术涉及金钱莲种植，具体为一种金线莲恒温种植室。

背景技术：

1、金钱莲具有凉血泻火、消肿止痛的功效，能调节体内分泌，抑制分泌过多的油质，促进皮肤细胞的新陈代谢，国人对金钱莲的需求量逐年增长。

2、但是金钱莲培育种植要求较高，尤其在于金钱莲前期的生长发育期间，不仅要保持土壤湿润，还需要保持种植室内的温度，现有的金钱莲种植室内的温度能通过温控设备调整，但金钱莲种植培育时，金钱莲的内部以及种植的金钱莲枝叶会形成覆盖面，导致金钱莲生长中内部温度增高，成为金钱莲生长的阻碍。

3、因此，我们提出一种金线莲恒温种植室来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种金线莲恒温种植室，以解决上述背景技术中提出的现有的金钱莲前期的生长发育期间金钱莲的内部以及种植的金钱莲枝叶形成覆盖面，导致金钱莲生长中内部温度增高成为金钱莲生长的阻碍的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种金线莲恒温种植室，包括种植室，所述种植室的内部设有培养器，所述培养器的上方设有浇灌装置，所述培养器的一侧设有散热装置；

3、所述散热装置包括固定在培养器一侧的风机，所述风机的一侧固定连接有分流器a，所述分流器a的内侧固定连接有支管a，所述支管a的一端贯穿培养器的一侧并位于培养器的内部，所述支管a上固定连接有多组吹气口。

4、可选的，所述浇灌装置包括水箱，所述水箱的顶部固定连接有水泵，所述水泵的顶部固定连接有分流器b，所述分流器b上固定连接有多个支管b，所述支管b的底部固定连接有多个喷雾头。

5、可选的，所述吹气口中部固定连接有隔网，所述培养器上固定连接有多个矮隔墙，多个矮隔墙将培养器分为多个培养区。

6、可选的，所述风机设有多个，每个所述分流器a上固定连接有两个支管a，两个所述支管a分别位于培养区的两侧。

7、可选的，所述种植室的顶部设有遮阳网。

8、可选的，所述种植室的后侧设有换气扇。

9、可选的，所述种植室的内部设有温度感应器和空调设备。

10、与现有技术相比，本实用新型提供了一种金线莲恒温种植室，具备以下有益效果：

11、1、该金线莲恒温种植室，通过浇灌装置对培养器内的金钱莲进行浇灌，散热装置能对培养器内的气体进行交换，散热装置通过风机将适配金钱莲生长温度的气体输送进培养器，通过支管a上的多组吹气口将金钱莲之间的温热气体打散并吹出，对培养器内的气体进行交换，进而保证培养器内温度与金钱莲生长适应温度保持恒温一致，避免因金钱莲的生长发热导致培养器内温度升高并聚集而影响生长的情况。

技术特征：

1.一种金线莲恒温种植室，包括种植室(1)，其特征在于：所述种植室(1)的内部设有培养器(2)，所述培养器(2)的上方设有浇灌装置(3)，所述培养器(2)的一侧设有散热装置(4)；

2.根据权利要求1所述的一种金线莲恒温种植室，其特征在于：所述浇灌装置(3)包括水箱(9)，所述水箱(9)的顶部固定连接有水泵(10)，所述水泵(10)的顶部固定连接有分流器b(11)，所述分流器b(11)上固定连接有多个支管b(12)，所述支管b(12)的底部固定连接有多个喷雾头(13)。

3.根据权利要求2所述的一种金线莲恒温种植室，其特征在于：所述吹气口(8)中部固定连接有隔网(14)，所述培养器(2)上固定连接有多个矮隔墙(15)，多个矮隔墙(15)将培养器(2)分为多个培养区。

4.根据权利要求3所述的一种金线莲恒温种植室，其特征在于：所述风机(5)设有多个，每个所述分流器a(6)上固定连接有两个支管a(7)，两个所述支管a(7)分别位于培养区的两侧。

5.根据权利要求4所述的一种金线莲恒温种植室，其特征在于：所述种植室(1)的顶部设有遮阳网(16)。

6.根据权利要求5所述的一种金线莲恒温种植室，其特征在于：所述种植室(1)的后侧设有换气扇(17)。

7.根据权利要求6所述的一种金线莲恒温种植室，其特征在于：所述种植室(1)的内部设有温度感应器(18)和空调设备(19)。

技术总结
本技术公开了一种金线莲恒温种植室，涉及金钱莲种植技术领域，包括种植室，种植室的内部设有培养器，培养器的上方设有浇灌装置，培养器的一侧设有散热装置；散热装置包括固定在培养器一侧的风机，风机的一侧固定连接有分流器A，分流器A的内侧固定连接有支管A，支管A的一端贯穿培养器的一侧并位于培养器的内部。该金线莲恒温种植室，通过浇灌装置对培养器内的金钱莲进行浇灌，散热装置能对培养器内的气体进行交换，散热装置通过风机将适配金钱莲生长温度的气体输送进培养器，通过支管A上的多组吹气口将金钱莲之间的温热气体打散并吹出，对培养器内的气体进行交换，避免因金钱莲的生长发热导致培养器内温度升高并聚集的情况。

技术研发人员：韩文专,韩晶,韩淑惠,韩双峰,林明前
受保护的技术使用者：福建大地金华生物科技有限公司
技术研发日：20220930
技术公布日：2024/1/11