一种黑金刚韭葱育苗盘的制作方法

本技术涉及黑金刚韭葱育苗，尤其涉及一种黑金刚韭葱育苗盘。

背景技术：

1、韭葱是指扁葱、洋蒜苗、扁叶葱、海蒜、洋大葱、葱蒜，为百合科植物韭葱的嫩苗、鳞茎、假茎和花薹，黑金刚韭葱就是韭葱的其中一种。为了能满足大众的需求，种植户需要进行大量的种植。当种植户在种植时，需要先对黑金刚韭葱种子进行育苗，所以会用到黑金刚韭葱育苗盘。

2、但是传统的黑金刚韭葱育苗盘在使用时，当需要将培育好的黑金刚韭葱苗从育苗盘里取出来的时候，往往很难取出，费时费力，大大的降低了种植户的工作效率和人工成本支出。

3、因此，有必要提供一种新的黑金刚韭葱育苗盘解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型解决的技术问题是提供一种具有操作方便、省时省力，提工作效率，同时降低了人工成本支出的黑金刚韭葱育苗盘。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的黑金刚韭葱育苗盘包括：育苗盘；放置板，所述放置板设置在所述育苗盘的底部；固定块，所述固定块固定安装在所述放置板的顶部，所述固定块位于所述育苗盘的一侧，所述固定块至少设置两个；多个种植口.多个所述种植口均开设在所述育苗盘上；多个顶推机构，多个所述顶推机构分别设置在多个所述种植口内和放置板上；压缩机构，所述压缩机构设置在所述固定块上。

3、优选的，所述顶推机构包括支撑框架、支撑网和导块，所述支撑框架固定安装在所述种植口内，所述支撑网放置在所述支撑框架上，且所述支撑网与所述种植口的内壁滑动连接，所述导块固定安装在所述放置板的顶部并与所述支撑框架和支撑网相适配。

4、优选的，所述压缩机构包括滑块、滑槽、滑竿、弹簧和橡胶筒，所述滑块固定安装在所述育苗盘上，所述滑槽开设在所述固定块上并与所述滑块相适配，所述滑竿固定安装在所述滑槽内，且所述滑竿与所述滑块滑动连接，所述弹簧设置在所述滑槽内，且所述弹簧的顶部和底部分别与所述滑块和所述滑槽的底部固定连接，所述橡胶筒套设在所述弹簧上，且所述橡胶筒的顶部和底部分别与所述滑块和所述滑槽的底部固定连接。

5、优选的，所述支撑框架为多边形或圆形，所述导块可穿过所述支撑框架。

6、优选的，所述橡胶筒上开设有排气口，所述排气口延伸至所述固定块的外部。

7、优选的，所述育苗盘上开设有卡槽。

8、与相关技术相比较，本实用新型提供的黑金刚韭葱育苗盘具有如下有益效果：

9、本实用新型提供一种黑金刚韭葱育苗盘，通过育苗盘和种植口方便对黑金刚韭葱进行培育，放置板方便安装固定块和导块，通过顶推机构和压缩机构的相互配合，方便种植户将培育好的黑金刚韭葱苗从种植口内取出，大大的提高了工作效率，同时降低了人工成本的支出，通过橡胶筒方便对弹簧进行保护，减少弹簧被水汽侵蚀，提高寿命，通过排气口方便在对橡胶筒进行排气，能够确保橡胶筒的顺利压缩和回位，平衡气压，通过卡槽方便工作人员对育苗盘进行移动。

技术特征：

1.一种黑金刚韭葱育苗盘，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的黑金刚韭葱育苗盘，其特征在于，所述顶推机构包括支撑框架、支撑网和导块，所述支撑框架固定安装在所述种植口内，所述支撑网放置在所述支撑框架上，且所述支撑网与所述种植口的内壁滑动连接，所述导块固定安装在所述放置板的顶部并与所述支撑框架和支撑网相适配。

3.根据权利要求1所述的黑金刚韭葱育苗盘，其特征在于，所述压缩机构包括滑块、滑槽、滑竿、弹簧和橡胶筒，所述滑块固定安装在所述育苗盘上，所述滑槽开设在所述固定块上并与所述滑块相适配，所述滑竿固定安装在所述滑槽内，且所述滑竿与所述滑块滑动连接，所述弹簧设置在所述滑槽内，且所述弹簧的顶部和底部分别与所述滑块和所述滑槽的底部固定连接，所述橡胶筒套设在所述弹簧上，且所述橡胶筒的顶部和底部分别与所述滑块和所述滑槽的底部固定连接。

4.根据权利要求2所述的黑金刚韭葱育苗盘，其特征在于，所述支撑框架为多边形或圆形，所述导块可穿过所述支撑框架。

5.根据权利要求3所述的黑金刚韭葱育苗盘，其特征在于，所述橡胶筒上开设有排气口，所述排气口延伸至所述固定块的外部。

6.根据权利要求1所述的黑金刚韭葱育苗盘，其特征在于，所述育苗盘上开设有卡槽。

技术总结
本技术提供一种黑金刚韭葱育苗盘。所述黑金刚韭葱育苗盘包括：育苗盘；放置板，所述放置板设置在所述育苗盘的底部；固定块，所述固定块固定安装在所述放置板的顶部，所述固定块位于所述育苗盘的一侧，所述固定块至少设置两个；多个种植口.多个所述种植口均开设在所述育苗盘上；多个顶推机构，多个所述顶推机构分别设置在多个所述种植口内和放置板上；压缩机构，所述压缩机构设置在所述固定块上。本技术提供的黑金刚韭葱育苗盘具有操作方便、省时省力，提工作效率，同时降低了人工成本支出的优点。

技术研发人员：李清云,张娜,方成刚,蔡成向,刘奎,陈辉,王寿聪,何来,鲁子存
受保护的技术使用者：通海县经济作物工作站
技术研发日：20221213
技术公布日：2024/1/13