一种水稻育苗装置

文档序号:35694800发布日期:2023-10-11 17:26阅读:54来源:国知局
一种水稻育苗装置

本发明属于水稻,具体涉及一种水稻育苗装置。


背景技术:

1、目前,水稻按稻谷类型分为籼稻和粳稻、早稻和中晚稻、糯稻和非糯稻。按留种方式分为常规水稻和杂交水稻。还有其它分类,按是否无土栽培分为水田稻与浮水稻;按生存周期分为季节稻与“懒人稻”(越年再生稻);按高矮分为普通水稻与2米左右的巨型稻;按耐盐碱性分为普通淡水稻与“海水稻”(其实它主要使用淡水)。育苗方法是在专门设置的苗床中培育秧苗以供生产田移植的栽培方法。水稻、地瓜以及蔬菜、果树和花卉等作物多采用育苗法。依场地、设施不同,可分为保护地育苗法、露地育苗法、工厂化育苗法、无土育苗法、切块育苗法、营养钵育苗法等。该法与直播法相比,其优点在于它根据作物苗期生长发育的特性创造所需要的环境条件,采用先进的育苗技术,进行集中管理,以培育质量好、数量充足的秧苗。育苗的作用是在不适宜生长的季节中提前播种,延长作物生长期,使作物提早成熟;便于精细管理,促使幼苗生长健壮、生活力强,为丰产优质打下良好基础;经济利用土地,提高复种指数,增加单位面积产量和产值。中国科学家群体对水稻科研做出了全球罕见的贡献:袁隆平院士被誉为“杂交水稻之父”,朱英国院士对杂交水稻的研究作出了突出贡献,农民胡代书发明越年再生稻等等;

2、公开号为cn112493029a的中国专利,公开了一种水稻种植用育苗盘,该现有技术通过设置松土铲的方式进行松土,在使用时,需要使用者手动进行松土,容易对稻苗的根系造成损伤,另外难以对育苗盘苗穴底部的土壤进行松土,使用存在不便且效率低。


技术实现思路

1、为了解决上述现有技术中的不足,本发明的目的在于提供一种水稻育苗装置,该一种水稻育苗装置通过多边形孔相对转动,从而实现土壤的错位,实现松土效果,且使用方便,能够根据育苗量进行组装,另外本发明能够对各层的土壤进行松土,并且松土方式对水稻的根系影响小。

2、本一种水稻育苗装置解决其技术问题所采用的技术方案为:

3、提供了一种水稻育苗装置,包括数个方形的盒体,盒体的顶面和底面分别开设有通孔,其特征是,盒体内设置有数个由下到下依次排列的圆盘,圆盘的顶面中部均开设有多边形孔,圆盘之间依次设置有两层垫片,最上方的圆盘和部分的圆盘通过连杆与盒体固定连接,其余的圆盘之间通过连接架固定连接,连接架与盒体内壁之间设置有复位装置,连接架上固定安装有锥齿环,盒体的四周分别转动安装有传动轴,传动轴上分别固定安装有锥齿轮,锥齿轮均与锥齿环啮合,盒体上设置有传动连接装置,传动连接装置能够对两个盒体进行连接并进行传动轴进行转动,最下方的圆盘的底部设置有第一纱网,其中一个盒体上设置有带动传动轴转动的驱动装置。

4、进一步的,所述的圆盘的顶面均开设有数个通水孔,圆盘的顶面和底面均设置有与通水孔互通的槽道。

5、进一步的,所述的槽道和圆盘的顶面均设置有第二纱网。

6、进一步的,所述的复位装置为数根弹力绳,连接架通过弹力绳与盒体内部固定连接。

7、进一步的,所述的传动连接装置包括连接槽,连接槽设置于盒体的四周,连接槽的两端开口,连接槽为外窄内宽的槽道,传动轴为弹簧杆,传动轴的活动端固定安装有三角块,三角块位于连接槽内,还包括连接杆,连接杆的两侧能够插入连接槽内并滑动配合,连接杆的两端均为三角结构,连接杆的一侧开设通孔并转动安装有圆形的转块,转块的两侧开设有方形的卡槽,三角块能够插入卡槽内。

8、进一步的,所述的驱动装置包括电机,电机固定安装于安装板上,电机的输出轴贯穿安装板,盒体的四周分别开设有安装螺孔,安装板与盒体上的安装螺孔通过螺栓进行连接,电机的输出轴上固定安装有卡块,三角块能够插入卡块内。

9、进一步的,所述的电机为伺服电机。

10、进一步的,所述的盒体的底面四角分别固定安装有垫脚。

11、与现有技术相比,本发明的有益效果为:

12、1、本发明示例的一种水稻育苗装置,通过传动连接装置将数个盒体依次进行连接,能够向多边孔内加入土壤并进行种植,通过驱动装置带动传动轴进行转动,传动轴转动能够通过锥齿轮和锥齿环带动连接架进行转动进而能够带动部分的圆环进行转动,进而能够使得土壤移动,从而起到松土的功能,传动连接装置能够进行传动,从而带动其他的盒体内的圆环进行转动,从而实现松土的效果,与现有技术相比,本发明通过多边形孔相对转动,从而实现土壤的错位,实现松土效果,且使用方便,能够根据育苗量进行组装,另外本发明能够对各层的土壤进行松土,并且松土方式对水稻的根系影响小。

13、2、本发明示例的一种水稻育苗装置,能够向通水孔内加入水或营养液,水和营养液能够沿着通孔和槽道进入土壤内,在连接架进行转动后,各个圆盘上的通水孔错位,并且通过槽道连通,槽道能够与土壤接触,增大了水和营养液与土壤的接触面积,并且槽道互通,提高浇灌效果。

14、3、本发明示例的一种水稻育苗装置,第二纱网能够避免土壤进入通水孔和槽道内,避免土壤堵塞通水孔和槽道。

15、4、本发明示例的一种水稻育苗装置,弹力绳在连接架转动后会被拉长,未使用状态时,弹力绳能够使得对连接架的角度进行限位,从而便进行安装。

16、5、本发明示例的一种水稻育苗装置,将需要连接的两个盒体对齐,将连接杆插入盒体的连接槽内,连接杆与三角块接触能够带动传动轴收缩,当三角块与卡槽对齐后,在传动轴的弹力作用下,能够使得三角块插入卡槽内,转块能够将相邻盒体的传动轴进行转动连接,需要拆卸时,将连接杆抽出即可,并且能够实现对齐的功能,传动连接装置的结构简单,拆卸方便。

17、6、本发明示例的一种水稻育苗装置,打开电机,电机能够通过卡块带动三角块进行转动,进而能够带动传动轴进行转动,该驱动装置的结构简单,便于进行生产制造。

18、7、本发明示例的一种水稻育苗装置,与其他类型的电机相比,伺服电机对于位置控制更加精确。

19、8、本发明示例的一种水稻育苗装置,垫脚能够增加盒体与接触面之间的摩擦力,从而避免盒体滑动。

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技术特征:

1.一种水稻育苗装置,包括数个方形的盒体(1),盒体(1)的顶面和底面分别开设有通孔(2),其特征是,盒体(1)内设置有数个由下到下依次排列的圆盘(3),圆盘(3)的顶面中部均开设有多边形孔,圆盘(3)之间依次设置有两层垫片(4),最上方的圆盘(3)和部分的圆盘(3)通过连杆与盒体(1)固定连接,其余的圆盘(3)之间通过连接架(5)固定连接,连接架(5)与盒体(1)内壁之间设置有复位装置,连接架(5)上固定安装有锥齿环(6),盒体(1)的四周分别转动安装有传动轴(7),传动轴(7)上分别固定安装有锥齿轮(8),锥齿轮(8)均与锥齿环(6)啮合,盒体(1)上设置有传动连接装置,传动连接装置能够对两个盒体(1)进行连接并进行传动轴(7)进行转动,最下方的圆盘(3)的底部设置有第一纱网,其中一个盒体(1)上设置有带动传动轴(7)转动的驱动装置。

2.根据权利要求1所述的一种水稻育苗装置,其特征是,所述的圆盘(3)的顶面均开设有数个通水孔(16),圆盘(3)的顶面和底面均设置有与通水孔(16)互通的槽道(9)。

3.根据权利要求2所述的一种水稻育苗装置,其特征是,所述的槽道(9)和圆盘(3)的顶面均设置有第二纱网。

4.根据权利要求1所述的一种水稻育苗装置,其特征是,所述的复位装置为数根弹力绳(10),连接架(5)通过弹力绳(10)与盒体(1)内部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种水稻育苗装置,其特征是,所述的传动连接装置包括连接槽(11),连接槽(11)设置于盒体(1)的四周,连接槽(11)的两端开口,连接槽(11)为外窄内宽的槽道,传动轴(7)为弹簧杆,传动轴(7)的活动端固定安装有三角块(12),三角块(12)位于连接槽(11)内,还包括连接杆(13),连接杆(13)的两侧能够插入连接槽(11)内并滑动配合,连接杆(13)的两端均为三角结构,连接杆(13)的一侧开设通孔并转动安装有圆形的转块(14),转块(14)的两侧开设有方形的卡槽(15),三角块(12)能够插入卡槽(15)内。

6.根据权利要求1所述的一种水稻育苗装置,其特征是,所述的驱动装置包括电机(17),电机(17)固定安装于安装板(18)上,电机(17)的输出轴贯穿安装板(18),盒体(1)的四周分别开设有安装螺孔,安装板(18)与盒体(1)上的安装螺孔通过螺栓进行连接,电机(17)的输出轴上固定安装有卡块(19),三角块(12)能够插入卡块(19)内。

7.根据权利要求6所述的一种水稻育苗装置,其特征是,所述的电机(17)为伺服电机。

8.根据权利要求1所述的一种水稻育苗装置,其特征是,所述的盒体(1)的底面四角分别固定安装有垫脚(20)。


技术总结
本发明属于水稻技术领域,公开了一种水稻育苗装置,现有水的稻种植用育苗盘通过设置松土铲的方式进行松土,在使用时,需要使用者手动进行松土,容易对稻苗的根系造成损伤,另外难以对育苗盘苗穴底部的土壤进行松土,使用存在不便且效率低,本发明示例的技术方案,包括数个方形的盒体,盒体的顶面和底面分别开设有通孔,其特征是,盒体内设置有数个由下到下依次排列的圆盘,圆盘的顶面中部均开设有多边形孔,圆盘之间依次设置有两层垫片,与现有技术相比,本发明通过多边形孔相对转动,从而实现土壤的错位,实现松土效果,且使用方便,能够根据育苗量进行组装,另外本发明能够对各层的土壤进行松土,并且松土方式对水稻的根系影响小。

技术研发人员:郭震华,潘国君,刘传雪,王瑞英,关世武,黄晓群,郭俊祥,张兰民,冯延江,马文东,单莉莉,王立楠,周雪松,杜晓东,陆文静,王翠,周通,张志强,韩笑,蔡永盛,蔡丽君,盖志佳,李灿东,郑伟,宋秋来,丁国华
受保护的技术使用者:黑龙江省农业科学院水稻研究所
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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