一种石斛修剪设备的制作方法

文档序号:35379949发布日期:2023-09-09 03:17阅读:27来源:国知局
一种石斛修剪设备的制作方法

本发明涉及石斛加工设备,具体为一种石斛修剪设备。


背景技术:

1、目前对石斛进行采摘时,使用的采摘工具为普通的剪刀,用剪刀将石斛的茎剪下,例如专利号为cn218353256u的现有技术,由于使用剪刀或者与剪刀结构类似的采摘设备时,拇指和食指之间经常出现磨损伤,尤其是,在石斛养植企业内,长时间使用剪刀拇指和食指不停重复同一动作,即展开和闭合的动作,易导致用户的手部出现酸胀肿痛的问题。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种石斛修剪设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种石斛修剪设备,包括壳体,所述壳体的内部滑动安装有动刀组件,且所述壳体的一端还设有静刀组件;所述壳体的外部还设有扳机,且所述壳体上还设有握柄;利用所述扳机扣动所述动刀组件,以令所述动刀组件上设有的动刀片向所述静刀组件上设有的静刀片方向滑动,以将位于两个所述动刀片和所述静刀片之间的茎条切断;所述壳体的内部还设有弹簧,并通过所述弹簧促使所述动刀组件在外力消失时向远离所述静刀组件的一端滑动,以实现所述动刀片与所述静刀片的分离。

3、作为本发明的优选技术方案:所述壳体上还设有滑槽,且所述扳机在所述滑槽内滑动。

4、作为本发明的优选技术方案:所述壳体远离所述静刀组件的一端还设有端盖,并通过所述端盖与所述壳体连接,以将所述弹簧固定在所述壳体内。

5、作为本发明的优选技术方案:所述动刀组件包括用于固定所述动刀片的支撑架,且所述支撑架面向所述握柄的一端通过设有的套管与所述弹簧连接。

6、作为本发明的优选技术方案:所述套管上还设有连接孔,且所述扳机的一端插在所述连接孔内。

7、作为本发明的优选技术方案:所述动刀片的一端穿过所述支撑架后与设有的螺帽连接。

8、作为本发明的优选技术方案:所述静刀片通过设有的支架与所述壳体的一端连接,且所述静刀片与所述支架活动连接。

9、采用上述技术方案,本发明的有益效果是:由于在壳体上安装握柄和扳机,故而便于用户手持该设备,然后利用手持扣动扳机以带动动刀片向静刀片方向移动,以将位于两个刀片之间的茎条切断;同时弹簧在动刀片向壳体方向滑动时被压缩,当手指松开扳机,此时动刀片会自动向远离壳体的一端滑动,即可完成动刀片与静刀片的分离,以便于对下一个茎条的剪切;另外,该设备呈手枪样式,使用时,拇指和食指不会向剪刀那样需要套在手上使用,以减少对用户手部的磨损。有基于此,本发明在解决茎条剪切的同时还可以降低使用剪刀而导致手部磨损的问题。



技术特征:

1.一种石斛修剪设备,其特征在于:包括壳体(1),所述壳体(1)的内部滑动安装有动刀组件(6),且所述壳体(1)的一端还设有静刀组件(5);

2.根据权利要求1所述的一种石斛修剪设备,其特征在于:所述壳体(1)上还设有滑槽(9),且所述扳机(2)在所述滑槽(9)内滑动。

3.根据权利要求1所述的一种石斛修剪设备,其特征在于:所述壳体(1)远离所述静刀组件(5)的一端还设有端盖(4),并通过所述端盖(4)与所述壳体(1)连接,以将所述弹簧(7)固定在所述壳体(1)内。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种石斛修剪设备,其特征在于:所述动刀组件(6)包括用于固定所述动刀片(8)的支撑架(12),且所述支撑架(12)面向所述握柄(3)的一端通过设有的套管(13)与所述弹簧(7)连接。

5.根据权利要求4所述的一种石斛修剪设备,其特征在于:所述套管(13)上还设有连接孔(10),且所述扳机(2)的一端插在所述连接孔(10)内。

6.根据权利要求5所述的一种石斛修剪设备,其特征在于:所述动刀片(8)的一端穿过所述支撑架(12)后与设有的螺帽(11)连接。

7.根据权利要求6所述的一种石斛修剪设备,其特征在于:所述静刀片(14)通过设有的支架(15)与所述壳体(1)的一端连接,且所述静刀片(14)与所述支架(15)活动连接。


技术总结
本发明公开了一种石斛修剪设备,包括壳体,所述壳体的内部滑动安装有动刀组件,所述壳体的一端还设有静刀组件;所述壳体的外部还设有扳机,利用扳机扣动所述动刀组件以令动刀组件上的动刀片向静刀组件上的静刀片上滑动以将位于两个刀片之间的茎条切断;同时壳体的内部还设有弹簧,并通过弹簧促使动刀组件在外力消失时向远离静刀组件的一端滑动,以实现动刀片与静刀片的分离,以便于对茎条的再次切割。所述壳体上还设有握柄,当用户手握握柄时,利用手指扣动扳机滑动,即可促使两个刀片的相互靠近;松开手指,此时利用弹簧促使两个刀片分离。有基于此,本发明在解决茎条剪切的同时还可以降低使用剪刀而导致手部磨损的问题。

技术研发人员:陈晓玲,赵德强
受保护的技术使用者:浙江丰之源生物科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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