一种多颗粒可调节小区播种机供种装置及供种方法与流程

本发明属于农业机械领域，特别是涉及一种多颗粒可调节小区播种机供种装置及供种方法。

背景技术：

1、小区育种是培养、推广优良农作物品种，发展良种、提高农作物产量的基本手段。良种对于发达国家农业增产的贡献率达到50％左右，而我国良种对于农业增产的贡献率仅为30％左右，小区播种起到了关键作用。现有分种装置，需人工进行数粒分种及进行种盒投放。而采购数粒仪成本高昂，且需要人工再次将计数完成的籽粒投放至供种装置，并且这种方式无法个性化调整种盒落种位置。

2、公告号为cn111083971a，公告日为2021年02月12日的发明专利公开了一种大粒径小区播种机组合式自动供种装置，该装置在分种及投种过程中，投放位置较多易出错，人工投放工作强度大。整体装置结构尺寸较大，无法调节多行供种。同时，投种过程中易出现投种及分种错误，导致后续小区播种籽粒混杂。

3、公告号为cn116508458a，公告日为2023年08月01日的发明专利公开了一种可拼接式小区自动供种装置，该装置仅能投放12个品种的作物种子，可供种小区地块数量较少。如要实现多小区供种，需新增一层“种盘”，致使供种装置体积增加，电机和部件数量增加导致的成本升高。结构相对较复杂，43齿轮无防尘罩，室外作业易受杂物影响导致的齿轮卡滞等问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明旨在提出一种多颗粒可调节小区播种机供种装置及供种方法，以解决现有技术中存在的问题。

2、为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种多颗粒可调节小区播种机供种装置，它包括落种机构、锥体分种器、防尘罩、导种管、提升机构和种盒机构，所述锥体分种器上部为圆锥形结构，下部为圆盘形结构，圆盘形结构上沿圆周方向开设有若干个落种口，所述落种机构设置在锥体分种器上部的圆锥形结构上，所述锥体分种器的圆盘形结构上方连接有防尘罩，所述锥体分种器与提升机构上部相连，所述提升机构下部与底板相连，所述底板上设置有种盒结构，所述种盒机构包括种盒、分种盒和种管固定件，所述分种盒上部为矩形结构，下部为倒锥形结构，所述分种盒的矩形结构上开始有接种口，下部的倒锥形结构上开设有分种口，所述种盒连接在分种盒下部，所述接种口上插接种管固定件，所述导种管数量为多个，多个导种管的一端分别连接锥体分种器上的若干个落种口，另一端连接种管固定件。

3、更进一步的，所述落种机构包括锥型漏斗、分种导管、落种管和电动推杆，所述锥型漏斗底端与分种导管相连，所述分种导管底端与落种管相连，所述落种管底端与锥体分种器上部的圆锥形结构配合设置，所述电动推杆一端与分种导管相连，另一端与防尘罩相连。

4、更进一步的，所述分种导管内部设置有交错设置的尖状结构，所述落种管内部为向下收口状结构。

5、更进一步的，所述锥体分种器上设置有倾角传感器。

6、更进一步的，所述接种管固定件为两孔合一孔结构，上部为两个孔，底部为一个孔，上部的两个孔与下部的一个孔连通。

7、更进一步的，所述分种盒下部设置有双向卡槽，所述种盒通过双向卡槽与分种盒相连。

8、更进一步的，所述分种盒下部的分种口开设位置对应不同的种盒口。

9、更进一步的，所述防尘罩为透明材质。

10、更进一步的，所述提升机构上端设置有旋转手柄，下端与导向支座相连，所述导向支座下端与底板相连，所述分种盒与固定孔板相连，所述固定孔板与分种器固定横杆相连，所述分种器固定横杆与分种器支柱相连，所述分种器支柱与底板相连。

11、本发明还提供了一种多颗粒可调节小区播种机供种装置的供种方法，具体为：种子通过锥型漏斗进入，依次通过分种导管和落种管后，通过落种管与锥体分种器上部圆锥形结构的缝隙进入，通过圆锥形结构将种子分散后落入锥体分种器圆盘形结构上部，种子从落种口通过导种管后，依次通过种管固定件和分种盒后进入种盒中。

12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明利用提升机构可调整装置整体尺寸，装置主要采用铝板及树脂等材质降低装置整体重量。利用电动推杆推动分种导管和落种管等零件升高，可以控制种子的下落速度及流量，并且能够提高自动化水平，降低人工作业劳动强度。装置设计简单易维护，制造成本相比国内外较低。利用分种导管特殊结构设计，实现打散并分离包衣粘连的籽粒等物料。落种管通过缩颈结构，促使籽粒等物料在落种管底端形成稳定良好的堆积效果，落种管与锥体分种器连接处为籽粒等物料暂时存放位置，同时利用农机具在田间行进过程中带动供种及分种装置的振动，进一步提高落种管内种粒等物料的均匀性。通过更换分种盒，可个性化分流籽粒落入种盒的位置。设置倾角传感器，相比水平泡使用倾角传感器进行数据可视化后更方便及时调节锥体分种器的水平度。不同品种籽粒等物料可通过更换分种盒，或利用分种盒底部横向和纵向滑槽，实现不同品类籽粒等物料落入设定种盒位置，通过多次投种的方式能够实现单列种盒落入不同籽粒。

13、本发明主要用于育种实验室和小区播种机当中，该装置高度尺寸可调整，易配置在小区播种机上，采用铝材后整体重量相对较低。除用于种子分装以外，还可应用于土壤、化肥和粮食作物等物料的均匀分装。通过电动推杆代替手动按压式提升结构进行分种导管、落种管和锥形漏斗的提升。创新设计分种盒，可个性化进行供种分种，相比国内外现有装置更实用，实用性更好。提升机构方便导种管安装与更换，能更直观观察各个导种管内籽粒流量；同时可配置高速摄像机分析各个导种管内籽粒流量。种盒4个位置内落种粒数误差率低，分种均匀性得到有效提升。

技术特征：

1.一种多颗粒可调节小区播种机供种装置，其特征在于：它包括落种机构、锥体分种器(6)、防尘罩(17)、导种管、提升机构(7)和种盒机构，所述锥体分种器(6)上部为圆锥形结构，下部为圆盘形结构，圆盘形结构上沿圆周方向开设有若干个落种口，所述落种机构设置在锥体分种器(6)上部的圆锥形结构上，所述锥体分种器(6)的圆盘形结构上方连接有防尘罩(17)，所述锥体分种器(6)与提升机构(7)上部相连，所述提升机构(7)下部与底板(9)相连，所述底板(9)上设置有种盒结构，所述种盒机构包括种盒(12)、分种盒(13)和种管固定件(15)，所述分种盒(13)上部为矩形结构，下部为倒锥形结构，所述分种盒(13)的矩形结构上开始有接种口，下部的倒锥形结构上开设有分种口，所述种盒(12)连接在分种盒(13)下部，所述接种口上插接种管固定件(15)，所述导种管数量为多个，多个导种管的一端分别连接锥体分种器(6)上的若干个落种口，另一端连接种管固定件(15)。

2.根据权利要求1所述的一种多颗粒可调节小区播种机供种装置，其特征在于：所述落种机构包括锥型漏斗(1)、分种导管(2)、落种管(4)和电动推杆(3)，所述锥型漏斗(1)底端与分种导管(2)相连，所述分种导管(2)底端与落种管(4)相连，所述落种管(4)底端与锥体分种器(6)上部的圆锥形结构配合设置，所述电动推杆(3)一端与分种导管(2)相连，另一端与防尘罩(17)相连。

3.根据权利要求2所述的一种多颗粒可调节小区播种机供种装置，其特征在于：所述分种导管(2)内部设置有交错设置的尖状结构，所述落种管(4)内部为向下收口状结构。

4.根据权利要求1所述的一种多颗粒可调节小区播种机供种装置，其特征在于：所述锥体分种器(6)上设置有倾角传感器(16)。

5.根据权利要求1所述的一种多颗粒可调节小区播种机供种装置，其特征在于：所述接种管固定件(15)为两孔合一孔结构，上部为两个孔，底部为一个孔，上部的两个孔与下部的一个孔连通。

6.根据权利要求1所述的一种多颗粒可调节小区播种机供种装置，其特征在于：所述分种盒(13)下部设置有双向卡槽，所述种盒(12)通过双向卡槽与分种盒(13)相连。

7.根据权利要求1所述的一种多颗粒可调节小区播种机供种装置，其特征在于：所述分种盒(13)下部的分种口开设位置对应不同的种盒口。

8.根据权利要求1所述的一种多颗粒可调节小区播种机供种装置，其特征在于：所述防尘罩(17)为透明材质。

9.根据权利要求1所述的一种多颗粒可调节小区播种机供种装置，其特征在于：所述提升机构(7)上端设置有旋转手柄(5)，下端与导向支座(8)相连，所述导向支座(8)下端与底板(9)相连，所述分种盒(13)与固定孔板(14)相连，所述固定孔板(14)与分种器固定横杆(11)相连，所述分种器固定横杆(11)与分种器支柱(10)相连，所述分种器支柱(10)与底板(9)相连。

10.一种如权利要求1所述的多颗粒可调节小区播种机供种装置的供种方法，其特征在于：种子通过锥型漏斗(1)进入，依次通过分种导管(2)和落种管(4)后，通过落种管(4)与锥体分种器(6)上部圆锥形结构的缝隙进入，通过圆锥形结构将种子分散后落入锥体分种器(6)圆盘形结构上部，种子从落种口通过导种管后，依次通过种管固定件(15)和分种盒(13)后进入种盒(12)中。

技术总结
本发明提出了一种多颗粒可调节小区播种机供种装置及供种方法，属于农业机械领域。它包括落种机构、锥体分种器、防尘罩、导种管、提升机构和种盒机构，锥体分种器上部为圆锥形结构，下部为圆盘形结构，圆盘形结构上沿圆周方向开设有若干个落种口，落种机构设置在锥体分种器上部的圆锥形结构上，锥体分种器的圆盘形结构上方连接有防尘罩，锥体分种器与提升机构上部相连，提升机构下部与底板相连，底板上设置有种盒结构，种盒机构包括种盒、分种盒和种管固定件，分种盒上部为矩形结构，下部为倒锥形结构，分种盒的矩形结构上开始有接种口，下部的倒锥形结构上开设有分种口。它主要用于小区播种机供种。

技术研发人员：叶岩,吴泽全,蔡晓华,程睿,杨存志,余涛,东忠阁,刘俊杰,侯云涛,李源源,李占成,陶继哲,孙先明,李国林,任泓铭,李金拾
受保护的技术使用者：黑龙江省农业机械工程科学研究院
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25