一种培育带土大苗的移植装置及方法与流程

本发明涉及大苗移植，具体为一种培育带土大苗的移植装置及方法。

背景技术：

1、从2021年开始，我单位开展了辣椒低山工厂育苗高海拔移栽的试验研究工作，2年的试验表明：移栽时辣椒苗叶片数越多，辣椒单位面积产量越高；2023年我单位决定开展低山工厂育辣椒带花大苗高海拔移栽的试验工作，以验证带花大苗在高海拔移栽的适应性和丰产性；但现有的穴盘育苗育不出带花壮苗，且穴盘用后废弃污染环境；苗床育苗能育出带花壮苗，但取苗时易伤苗且根系带土很少，缓苗期较长，因此，我们研发了一种可轻松培育带土大苗的育苗方法并可避免弃置穴盘对环境的污染。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种培育带土大苗的移植装置及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种培育带土大苗的移植装置，包括地布，所述地布铺设在土壤地面上，所述地布上方放置种植盒，所述种植盒配有起苗装置，所述种植盒内部设有若干均匀分布的种植格，所述种植盒边框位置处设有定位孔，所述种植盒两侧边固定设有把手；

3、所述起苗装置包括承载盒，所述承载盒边框上固定连接若干固定杆，所述承载盒内部固定设有若干顶出块，所述承载盒一侧设有高压水管接口，所述承载盒上与高压水管接口对应的一边上设有出水口，所述承载盒内部底面上设有排水槽。

4、作为本发明的一种优选方案：所述定位孔与固定杆一一对应，所述种植格与顶出块一一对应，所述种植格滑动连接顶出块。

5、作为本发明的一种优选方案：所述承载盒内部底面倾斜设置。

6、作为本发明的一种优选方案：所述排水槽包括横向排水槽和竖向排水槽，所述横向排水槽和竖向排水槽交错分布。

7、作为本发明的一种优选方案：所述把手上套结橡胶层。

8、一种培育带土大苗的移植方法，包括以下步骤：

9、s1、平整地面，将土壤地面进行消毒，然后整平压实；

10、s2、将地布铺设在地面上，然后将种植盒放置在地布上；

11、s3、对种植格进行基质或营养土填充，将基质填充到与种植格齐平的位置处；

12、s4、对种植格内部进行喷水，让基质与地布充分接触，将种子利用播种机种植在种植格内，覆盖基质至种植格顶；

13、s5、在生长到需要起苗时，将种植盒与地布分离，将种植格安装在起苗装置上，下压种植盒，将种植盒内部的种苗取出，进行移栽。

14、s6、冲洗：在完成带土取苗后，用高压水泵连接高压水管接口，对承载盒进行清洗，备下次使用。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过加固种植格，便于站立在种植格上完成播种等育苗操作；通过起苗装置，可以将大苗连同全部土壤从种植格内部顶出，提高种苗移栽成活率并减少取苗造成的植伤；在完成带土取苗后，可以用高压水泵通过高压水管接口，对承载盒进行清洗，以备下次使用。

技术特征：

1.一种培育带土大苗的移植装置，包括地布(1)，其特征在于，所述地布(1)铺设在土壤地面上，所述地布(1)上方放置种植盒(2)，所述种植盒(2)配有起苗装置(3)，所述种植盒(2)内部设有若干均匀分布的种植格(4)，所述种植盒(2)边框位置处设有定位孔(5)，所述种植盒(2)两侧边固定设有把手(6)；

2.根据权利要求1所述的一种培育带土大苗的移植装置，其特征在于：所述定位孔(5)与固定杆(32)一一对应，所述种植格(4)与顶出块(33)一一对应，所述种植格(4)滑动连接顶出块(33)。

3.根据权利要求1所述的一种培育带土大苗的移植装置，其特征在于：所述承载盒(31)内部底面倾斜设置。

4.根据权利要求1所述的一种培育带土大苗的移植装置，其特征在于：所述排水槽(36)包括横向排水槽和竖向排水槽，所述横向排水槽和竖向排水槽交错分布。

5.根据权利要求1所述的一种培育带土大苗的移植装置，其特征在于：所述把手(6)上套结橡胶层。

6.根据权利要求1所述的一种培育带土大苗的移植方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明公开了一种培育带土大苗的移植装置及方法，包括地布，所述地布铺设在土壤地面上，所述地布上方放置种植盒，所述种植盒配有起苗装置，所述种植盒内部设有若干均匀分布的种植格，所述种植盒边框位置处设有定位孔，所述种植盒两侧边固定设有把手；本发明通过地布的铺设阻断土传病害的传播，同时又能承接地气；通过将穴盘改变为坚固的种植盒，方便站立在种植盒上进行播种等育苗操作；通过起苗装置，可以将大苗和土壤一起从种植格内部顶出，将大苗连带土壤一次性完整取出；在取苗完成后，可以用高压水泵通过高压水管接口，对承载盒进行清洗，便于重复使用，避免了取苗后的塑料穴盘弃置后对环境造成的污染。

技术研发人员：高国文,艾德甫,尤莉,袁京华,刘斌,王惠,杨斌,王涛,徐霖,罗龙平,熊武忠,陈剑华,甘发林,谭林,董朝晖
受保护的技术使用者：宜昌市种子监督站（宜昌市农作物种子质量检验站）
技术研发日：
技术公布日：2024/3/12