一种烟草育苗方法与流程

文档序号:36928386发布日期:2024-02-02 21:53阅读:20来源:国知局
一种烟草育苗方法与流程

本发明涉及烟草育苗,尤其涉及一种烟草育苗方法。


背景技术:

1、穴盘育苗是指用穴盘作为育苗容器,以草炭、蛭石等为育苗基质的一种育苗方式。所用的育苗盘是分格的,播种时一穴一粒或两粒,成苗时一穴一株或两株,植株根系与基质紧密结合在一起,不易散落,不伤根系,根坨呈上大下小的塞子状。穴盘育苗具有省时、省工、省力、省地,苗龄短,易成活,定植后基本不需缓苗等优点。育苗是烟草生产的一个重要环节,能否正确运用优良种子育出壮苗,关系到栽培时能否获得高产、优质、高效益的烟叶。因此,培育健壮幼苗是实现烟草高效生产的关键。目前作物生产中通常采用的塑料穴盘育苗标准尺寸为540mm×280mm,可根据不同需要选用50~288穴的规格。

2、目前,穴盘种子育苗一般是通过机械或者人工播种,机械化播种需要将种子丸粒化处理后,再利用精量播种机进行播种,这种机械化播种的方式需要专用播种设备且需要人工辅助进行,成本较高;人工播种是通过人工逐个在育苗盘每个孔穴种植种子,种植后在种子表面覆土,劳动强度大,劳动效率低。


技术实现思路

1、有鉴于此,为了克服机械化以及人工播种劳动效率低的问题,本发明提供了一种烟草简易育苗方法,节约了种植成本,提高了种植效率。

2、为了实现上述发明目的,本发明提供以下技术方案:

3、本发明提供了一种烟草育苗方法,包括以下步骤:

4、(1)在可降解材料上粘贴胶黏剂,所述胶黏剂为点状,成矩形阵列分布,所述胶黏剂的行间距,以育苗盘孔穴上孔径为基准,在育苗盘孔穴上孔径的基础上±0.2~0.3cm;所述胶黏剂的列间距以育苗盘孔穴上孔径为基准,在育苗盘孔穴上孔径的基础上±0.2~0.3cm;

5、(2)将包衣后的烟草种子黏在可降解材料的胶黏剂上,将带有烟草包衣种子的可降解材料铺在育苗盘上,使烟草种子对准育苗盘孔穴,并覆盖育苗基质;

6、(3)将制备的育苗盘放入装有营养液的育苗池中培养。

7、优选的,所述覆盖育苗基质的厚度为0.1~0.2cm。

8、优选的,所述胶黏剂为植物胶黏剂;

9、优选的,所述植物胶黏剂包括田菁胶、瓜尔胶、胡麻胶、香豆胶、淀粉胶中的一种或多种。

10、优选的,育苗盘孔穴中装有育苗基质,所述育苗基质距离穴盘口0.3~0.5cm。

11、优选的,所述育苗温度为25~28℃。

12、优选的,所述可降解育苗材料为pva膜、糯米纸或木浆纸。

13、优选的,所述pva膜的厚度为25~45μm,所述糯米纸的厚度为25~35μm,所述木浆纸的厚度为50~150μm。

14、通过采用上述技术方案,本发明具有如下有益效果:本发明通过在可降解材料上粘贴包衣后的烟草种子,然后将粘贴有烟草种子的pva膜、糯米纸或木浆纸铺在烟草育苗盘上,材料可实现快速吸水降解,同时可根据烟草种子特性调整育苗膜(纸)厚度,不需要原来人工点播或机械播种环节,节省了人工,能够实现快速、精准、定量播种,大大降低了育苗成本。



技术特征:

1.一种烟草育苗方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的烟草育苗方法,其特征在于,所述覆盖育苗基质的厚度为0.1~0.2cm。

3.根据权利要求1所述的烟草育苗方法,其特征在于,所述胶黏剂为植物胶黏剂。

4.根据权利要求3所述的育苗方法,其特征在于,所述植物胶黏剂包括田菁胶、瓜尔胶、胡麻胶、香豆胶、淀粉胶中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的烟草育苗方法,其特征在于,育苗盘孔穴中装有育苗基质,所述育苗基质距离穴盘口0.3~0.5cm。

6.根据权利要求5所述的烟草育苗方法,其特征在于,所述育苗基质为植物育苗基质。

7.根据权利要求1中的烟草育苗方法,其特征在于,所述育苗温度为25~28℃。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,育苗过程中,所述营养液为烟草育苗肥水溶液。

9.根据权利要求1所述的烟草育苗方法,其特征在于,所述降解育苗材料为pva膜、糯米纸或木浆纸。

10.根据权利要求1所述的烟草育苗方法,其特征在于,所述pva膜的厚度为25~45μm,所述糯米纸的厚度为25~35μm,所述木浆纸的厚度为50~150μm。


技术总结
本发明提供了一种烟草育苗方法,属于烟草育苗技术领域。本发明通过在可降解材料上粘贴包衣后的烟草种子,所述可降解材料可以为PVA膜、糯米纸、木浆纸等,然后将粘贴有烟草种子的可降解材料铺在烟草育苗盘上,材料可实现快速吸水,同时可根据烟草种子特性调整育苗纸(膜)厚度,不需要原来人工点播或机械播种环节,节省了人工,可实现快速、精准、定量播种,大大降低了育苗成本。

技术研发人员:胡海洲,屈旭,王仁汉,戴培刚,宋志美,董建新,王程栋
受保护的技术使用者:青岛中烟种子有限责任公司
技术研发日:
技术公布日:2024/2/1
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