一种有机肥均匀撒布装置的制作方法

文档序号:34828111发布日期:2023-07-20 11:32阅读:13来源:国知局
一种有机肥均匀撒布装置的制作方法

本技术涉及土壤修复,具体为一种有机肥均匀撒布装置。


背景技术:

1、农业是利用动植物的生长发育规律,通过人工培育来获得产品的产业,农业属于第一产业,研究农业的科学是农学,农业免不了农耕,农耕生产与气候资源息息相关,优越的气候资源是诞生农耕文明的重要条件,由于化肥的大量使用,使土壤容易出现板结的现象。

2、利用施加有机肥可以有效的实现对土壤的治理,而常见的有机肥包括秸秆、酒糟等含水量比较大的材料,传统方式通过人工撒布的方式,将其施加至田间土壤中。

3、在实现该技术方案时,至少还存在以下缺陷:人工撒布的消耗体力比较大,并且操作过程中无法保证有机肥被均匀的洒至田间。因此,我们提出一种有机肥均匀撒布装置。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种有机肥均匀撒布装置,通过在料仓底部的料口下方设置有可转动的转杆,其外圈通过两侧的转板横向连接有多个拨杆,在进行有机肥施加的工作时,可以利用转杆驱动拨杆转动,将有机肥拨散开并均匀的洒在土壤地面,能够实现对有机肥的均匀撒布,解决了背景技术中所提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种有机肥均匀撒布装置,包括底座和料仓,所述料仓支撑固定在底座的上方,料仓的底部宽度小于其上方的宽度;所述料仓底部的底座表面开设有料口,通过该料口使料仓的下方内部与底座的底部处于连通状态;所述料口下方两侧的底座表面均竖向焊接固定有竖板,两侧的竖板之间可转动的安装有转杆,转杆的两侧外圈均环绕固定有转板,且两侧转板之间均匀的连接固定有多个拨杆。

3、通过采用上述技术方案,先使底座通过牵引环连接至牵引车辆,并使电机连接至牵引车辆的开关并接入电源,之后将有机肥加入至料仓中,施肥时,利用电机对拨杆的驱动,对有机肥的底部进行拨动使其散开,然后能够均匀撒布在土壤表面。

4、可选的,所述底座的底部四角均安装有滚轮,滚轮设置有四个实现对底座的驱动。

5、通过采用上述技术方案,利用底座底部四角的滚轮,可以实现对底座移动的驱动。

6、可选的,所述底座的侧边表面固定有牵引环,牵引环通过焊接的方式固定在底座的侧边表面。

7、通过采用上述技术方案,在底座需要带动料仓移动时,可以利用牵引环使其连接至牵引的车辆。

8、可选的,所述转杆通过轴承可转动的连接在两侧的竖板之间,轴承嵌入在竖板的表面内部。

9、通过采用上述技术方案,利用轴承实现转杆与竖板之间的可转动连接。

10、可选的,所述转杆一侧的竖板表面安装有电机,电机与转杆传动连接。

11、通过采用上述技术方案,利用电机可以实现对转杆的驱动转动。

12、与现有技术相比,本申请技术方案的有益效果如下:

13、1.本申请技术方案通过在料仓底部的料口下方设置有可转动的转杆,其外圈通过两侧的转板横向连接有多个拨杆,在进行有机肥施加的工作时,可以利用转杆驱动拨杆转动,将有机肥拨散开并均匀的洒在土壤地面,能够实现对有机肥的均匀撒布。

14、2.本申请技术方案通过使拨杆以较大的密度设置在两侧的转板之间,能够使有机肥堆积在拨杆上方时,提供比较好的支撑效果,而使有机肥可以通过摩擦力堆积在料口处,仅在拨杆运动时才会使有机肥落下。



技术特征:

1.一种有机肥均匀撒布装置,包括底座和料仓,其特征在于:所述料仓支撑固定在底座的上方,料仓的底部宽度小于其上方的宽度;

2.根据权利要求1所述的一种有机肥均匀撒布装置,其特征在于:所述底座的底部四角均安装有滚轮,滚轮设置有四个实现对底座的驱动。

3.根据权利要求1所述的一种有机肥均匀撒布装置,其特征在于:所述底座的侧边表面固定有牵引环,牵引环通过焊接的方式固定在底座的侧边表面。

4.根据权利要求1所述的一种有机肥均匀撒布装置,其特征在于:所述转杆通过轴承可转动的连接在两侧的竖板之间,轴承嵌入在竖板的表面内部。

5.根据权利要求1所述的一种有机肥均匀撒布装置,其特征在于:所述转杆一侧的竖板表面安装有电机,电机与转杆传动连接。


技术总结
本技术涉及土壤修复技术领域,公开了一种有机肥均匀撒布装置,包括底座和料仓,料仓支撑固定在底座的上方,料仓的底部宽度小于其上方的宽度,料仓底部的底座表面开设有料口,通过该料口使料仓的下方内部与底座的底部处于连通状态,料口下方两侧的底座表面均竖向焊接固定有竖板,两侧的竖板之间可转动的安装有转杆,转杆的两侧外圈均环绕固定有转板,且两侧转板之间均匀的连接固定有多个拨杆。本技术技术方案通过在料仓底部的料口下方设置有可转动的转杆,其外圈通过两侧的转板横向连接有多个拨杆,在进行有机肥施加的工作时,可以利用转杆驱动拨杆转动,将有机肥拨散开并均匀的洒在土壤地面,能够实现对有机肥的均匀撒布。

技术研发人员:王贻勇,王韶霞
受保护的技术使用者:王贻勇
技术研发日:20230411
技术公布日:2024/1/12
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