一种根茎类药材种植机的制作方法

本技术属于药材种植领域，具体而言，涉及一种根茎类药材种植机。

背景技术：

1、对于中药材而言，种类多样，在对于根茎类药材进行种植时，无法使用传统的播种方式，需要将根茎插柱至土壤内部，同时对不同种类的药材，其种植深度也是不同的，目前多使用移苗器来完成种植工作。

2、但是针对于目前的移苗器而言，对于需要对插入深度控制的中药材而言，无论是踩踏式或是提升式在施力时，都会使移苗器由于压力而造成不同的深入，无法保证深度的同一性，同时对于种植后还需再二次进行施肥工作，也造成了人力浪费。

技术实现思路

1、针对以上缺陷，本实用新型提供了一种根茎类药材种植机，包括支撑筒、漏斗和提升机构，所述漏斗固定于支撑筒的顶端，所述提升机构包括固定于支撑筒两侧的握把、用于铲土的铲刀组和用于控制铲刀组的驱动机构，所述支撑筒的内壁固定有腔板，所述腔板通过支撑筒正面镶嵌的注入阀完成注料工作，所述腔板包括三个漏料板和连通板，每两个所述漏料板之间均通过连通板相连通，所述铲刀组包括三个通过销轴铰接于支撑筒底端的铲刀，每个所述铲刀均固定有与漏料板相适配的密封件。

2、进一步地，所述漏料板底端的水平位置低于连通板底端的水平位置，漏料板的底端为开口状，且内壁通过转动轴铰接有用于密封开口的下料件，用于存放肥料，可以完成边播种边施肥的工作。

3、进一步地，所述下料件为十字状，且各个端角处均为弧面并与漏料板的内壁相抵触，防止在施肥时下肥过多，保证单次施肥的量度。

4、进一步地，所述密封件为弧形，且与下料件一个端角相接触，起到密封性的同时，可以形成预存肥的作用，整体完成两次下料的功能。

5、进一步地，所述支撑筒的正面设有刻度表，且刻度表为透明亚克力材质，方便观察内部肥料的存量。

6、进一步地，所述支撑筒的外表面开设有两个相对称的限位槽，支撑筒的外部套设有通过卡块与限位槽相适配的定位板，可以实现与土壤进行铺盖，保证底部铲刀组的固定深度。

7、进一步地，所述支撑筒和铲刀组均为不锈钢材质，增加耐用性。

8、本实用新型所述的一种根茎类药材种植机与现有技术相比具有以下有益效果：

9、1、在具有良好的播种下料效果的同时，可以兼备同时施肥的功能，无论是液体肥还是颗粒肥均可进行同步施肥，减少后期的人工作业量。

10、2、在对于不同深度种植需求的中药材而言可以进行实时调整，通过定位板与土壤接触增加抵触面积，可以防止支撑筒在下压时深度的不稳定，保证土壤深度的精准性。

技术特征：

1.一种根茎类药材种植机，包括支撑筒（1）、漏斗（2）和提升机构，其特征在于：所述漏斗（2）固定于支撑筒（1）的顶端，所述提升机构包括固定于支撑筒（1）两侧的握把（3）、用于铲土的铲刀组和用于控制铲刀组的驱动机构（4），所述支撑筒（1）的内壁固定有腔板（7），所述腔板（7）通过支撑筒（1）正面镶嵌的注入阀（13）完成注料工作，所述腔板（7）包括三个漏料板（71）和连通板（72），每两个所述漏料板（71）之间均通过连通板（72）相连通，所述铲刀组包括三个通过销轴铰接于支撑筒（1）底端的铲刀（6），每个所述铲刀（6）均固定有与漏料板（71）相适配的密封件（9）。

2.如权利要求1所述的一种根茎类药材种植机，其特征在于：所述漏料板（71）底端的水平位置低于连通板（72）底端的水平位置，漏料板（71）的底端为开口状，且内壁通过转动轴铰接有用于密封开口的下料件（8）。

3.如权利要求2所述的一种根茎类药材种植机，其特征在于：所述下料件（8）为十字状，且各个端角处均为弧面并与漏料板（71）的内壁相抵触。

4.如权利要求3所述的一种根茎类药材种植机，其特征在于：所述密封件（9）为弧形，且与下料件（8）一个端角相接触。

5.如权利要求1所述的一种根茎类药材种植机，其特征在于：所述支撑筒（1）的正面设有刻度表（12），且刻度表（12）为透明亚克力材质。

6.如权利要求1所述的一种根茎类药材种植机，其特征在于：所述支撑筒（1）的外表面开设有两个相对称的限位槽（11），支撑筒（1）的外部套设有通过卡块与限位槽（11）相适配的定位板（10）。

7.如权利要求1所述的一种根茎类药材种植机，其特征在于：所述支撑筒（1）和铲刀组均为不锈钢材质。

技术总结
本技术公开了一种根茎类药材种植机，包括支撑筒、漏斗和提升机构，所述漏斗固定于支撑筒的顶端，所述提升机构包括固定于支撑筒两侧的握把、用于铲土的铲刀组和用于控制铲刀组的驱动机构；在具有良好的播种下料效果的同时，可以兼备同时施肥的功能，无论是液体肥还是颗粒肥均可进行同步施肥，减少后期的人工作业量。在对于不同深度种植需求的中药材而言可以进行实时调整，通过定位板与土壤接触增加抵触面积，可以防止支撑筒在下压时深度的不稳定，保证土壤深度的精准性。

技术研发人员：赵庆炎,胡定蕊
受保护的技术使用者：河南省发满中药材种植有限公司
技术研发日：20230531
技术公布日：2024/1/15