水稻精量播种育秧盘的制作方法

本技术涉及水稻移栽种植方式下所使用的水稻精量播种育秧盘。

背景技术：

1、对水稻进行工厂化育秧能够提高效率和节约大量的人工，由育秧盘育成的规整的毯苗也便于插秧机使用，目前，使用较多的育秧盘为平底的盘，这种盘育成的秧苗完全是毯苗，秧苗之间的根须完全交织在一起，机插时插秧机的取苗器扯下秧苗会形成很多的断根，使这种秧苗移栽后需要7～10天的缓苗期后才能继续生长，这种将水稻种子平撒在平底育秧盘上的方式一般称为撒播；

2、相对于平底盘撒播的另一种方式是精播，即精量播种，精播的缺点是设备成本高和苗盘成本高(因为苗盘的用量大，所以单个苗盘成本的增加会带来整个苗盘使用的成本高)，优点是种子用量少和缓苗期短，精播所使用的苗盘上具有纵横排列的种穴，种子被定量的布设在每个种穴里，相邻的种穴之间由沉槽相连，沉槽作为相邻种穴中种子一部分根须生长相连的通道，这样才能形成整块的毯苗，仅有一部分根须相连减少了插秧时根须断开的情况，能够将缓苗期缩短至3～5天。

3、虽然缓苗期已缩短至3～5天，但如果能进一步缩短缓苗期则更有助于农作物的生长。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是：提供一种更有助于缩短水稻移栽后缓苗期的水稻精量播种育秧盘，进一步将缓苗期缩短至1～2天。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种水稻精量播种育秧盘，为长方形的盘状，盘体具有边框，边框内具有纵横矩阵排列的若干个容纳水稻种子的种穴，每个种穴的底部具有通孔，斜向上相邻的所述种穴之间具有向上的隔须突起，各所述隔须突起在纵向上的间距处为秧苗根须的横向通道，纵向即秧盘的长度方向，各所述隔须突起在横向上的间距处为秧苗根须的纵向通道，横向即秧盘的宽度方向，所述隔须突起的纵截面大于横截面以使纵向通道的截面大于横向通道的截面；所述通孔的上口部具有高出种穴穴底面用以阻挡根须伸入通孔的凸圈。

3、具体的，为了使凸圈在阻拦根须和不影响通孔排水之间进行适当的平衡，所述凸圈高于种穴穴底面0.2～0.6毫米。

4、具体的，为了协助实现纵向通道的截面大于横向通道的截面，并且为了使秧盘长度方向上的强度与宽度方向上的强度趋于一致，种穴口部位于纵向通道处的第一上口部低于种穴口部位于横向通道处的第二上口部。

5、为了便于秧盘注塑模具的加工，所述种穴的轮廓形状为方的到锥台形。

6、本实用新型的有益效果是：本实用新型的育秧盘，从两个方面减少秧苗移栽时根须扯断的情况，一是使下钵上毯的毯苗纵向上相连的根须多于横向相连的根须，即在保证毯苗纵向收卷时有必要的根须相连的同时减少横向相连的根须数量，结构上体现在纵向通道的截面大于横向通道的截面；二是减少伸入排水通孔中进入承载秧盘田地的根须，减少断须，结构上体现在通孔的上口部的凸圈；这样，在满足秧苗为一整块和转移时能够被提取的条件下，减少了根须的交织，使更多的根须生长在种穴中；根须受伤程度更小，缓苗期可以短至1～2天。

技术特征：

1.一种水稻精量播种育秧盘，为长方形的盘状，盘体具有边框(1)，边框(1)内具有纵横矩阵排列的若干个容纳水稻种子的种穴(2)，每个种穴(2)的底部具有通孔(3)，其特征是：斜向上相邻的所述种穴(2)之间具有向上的隔须突起(4)，各所述隔须突起(4)在纵向上的间距处为秧苗根须的横向通道(5)，各所述隔须突起(4)在横向上的间距处为秧苗根须的纵向通道(6)，所述隔须突起(4)的纵截面大于横截面以使纵向通道(6)的截面大于横向通道(5)的截面；所述通孔(3)的上口部具有高出种穴(2)穴底面用以阻挡根须伸入通孔(3)的凸圈(7)。

2.根据权利要求1所述的水稻精量播种育秧盘，其特征是：所述凸圈(7)高于种穴(2)穴底面0.2～0.6毫米。

3.根据权利要求1所述的水稻精量播种育秧盘，其特征是：种穴(2)口部位于纵向通道(6)处的第一上口部(8)低于种穴(2)口部位于横向通道(5)处的第二上口部(9)。

4.根据权利要求1所述的水稻精量播种育秧盘，其特征是：所述种穴(2)的轮廓形状为方的到锥台形。

5.根据权利要求1所述的水稻精量播种育秧盘，其特征是：所述育秧盘为一体注塑件。

技术总结
本技术涉及水稻移栽种植方式下所使用的水稻精量播种育秧盘，提供一种更有助于缩短水稻移栽后缓苗期的水稻精量播种育秧盘，进一步将缓苗期缩短至1～2天，盘体具有边框，边框内具有纵横矩阵排列的若干个容纳水稻种子的种穴，每个种穴的底部具有通孔，斜向上相邻的种穴之间具有向上的隔须突起，各隔须突起在纵向上的间距处为秧苗根须的横向通道，纵向即秧盘的长度方向，各隔须突起在横向上的间距处为秧苗根须的纵向通道，横向即秧盘的宽度方向，隔须突起的纵截面大于横截面以使纵向通道的截面大于横向通道的截面；通孔的上口部具有高出种穴穴底面用以阻挡根须伸入通孔的凸圈，本技术的育秧盘能够减少断须，使更多的根须保留在种穴中。

技术研发人员：李风雷
受保护的技术使用者：常州市风雷精密机械有限公司
技术研发日：20230608
技术公布日：2024/1/15