一种用于玉米剥皮装置上的防堵草机构的制作方法

本技术属于农业机械领域，涉及玉米收获机上的剥皮装置，具体涉及一种用于玉米剥皮装置上的防堵草机构。

背景技术：

1、在玉米收获机上，剥皮装置用于将收获的果穗的苞叶去除，主要由相对旋转的多组剥皮辊组件，多组剥皮组件沿左右方向平行设置。每个剥皮辊由钢性辊轴和套上固定在钢性辊套外的剥皮外套构成，剥皮外套采用橡胶套，钢性辊轴的两端通过轴承支撑在剥皮装置的轴承架上，在剥皮外套的外部设置有齿。

2、采用现有的剥皮装置，在当前玉米收获剥皮过程中，部分玉米苞叶在经过剥皮辊后段时，会缠绕在剥皮辊上，部分会缠在轴承上。用户使用如果清理不及时，会造成剥皮辊运转故障而停机，甚至造成剥皮辊轴断裂，给用户带来损失。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种可减少玉米苞叶在剥皮辊上的缠绕并进入轴承缝隙的可能性，从而可提高收获机作业效率，降低收获机维修成本的用于玉米剥皮装置上的防堵草机构。

2、本实用新型的上述目的通过以下技术方案来实现：

3、一种用于玉米剥皮装置上的防堵草机构，其特征在于：包括防堵辊和防堵板；在每个剥皮辊的后段位于剥皮外套的后端均设置有一防堵辊，防堵辊通过间隔套与安装在剥皮装置轴承座上的轴承前端压紧接触，所述防堵辊与对应剥皮辊的钢性辊轴同轴固定连接；所述防堵辊采用工字型辊轮，在防堵辊的轮槽内沿圆周方向均布设置有多条凸棱，凸棱沿防堵辊的轴向延伸设置，凸棱的前端延伸至与防堵辊的前边沿连接的位置，凸楞的后端与防堵辊的后边沿之间留有与防堵板配合的插装间隙；所述防堵板为设置有内折边的波浪板，对应于每组剥皮组件均设置有一块防堵板；防堵板的主体部分的形状与剥皮组件的轴承座的上端形状一致；防堵板扣盖于轴承座的上端，在防堵板上设置有螺钉安装孔，通过安装螺钉与轴承座形成固定连接，防堵板的内折边插入到对应的剥皮组件的多个防堵辊的插装间隙内。

4、而且，在防堵辊前端部设置有与其中心孔连通的销轴定位槽；在钢性辊轴上靠近轴承座的位置设置有定位销插孔，在定位销插孔内插装有定位销，所述定位销与防堵辊上的销轴定位槽形成沿圆周方向和轴向方向的定位配合，使防堵辊与剥皮辊的钢性辊轴形成固定连接。

5、本实用新型具有的优点和积极效果为：

6、本实用新型通过在剥皮装置的后端增设防堵辊和防堵板，在玉米收获剥皮过程中，部分玉米苞叶在经过剥皮辊后段时，通过相对旋转的防堵辊上的凸棱施加给玉米苞叶向下的拨送力，将玉米苞叶从两防堵辊之间的间隙拨送至剥皮辊的下方，加之防堵板对轴承的保护，大幅度减少了玉米苞叶在辊上的缠绕并进入轴承缝隙的可能性。从而解决收获机使用中剥皮辊因缠草卡死停机、断轴等问题，进而提高了收获机作业效率，降低了收获机维修成本。

技术特征：

1.一种用于玉米剥皮装置上的防堵草机构，其特征在于：包括防堵辊和防堵板；在每个剥皮辊的后段位于剥皮外套的后端均设置有一防堵辊，防堵辊通过间隔套与安装在剥皮装置轴承座上的轴承前端压紧接触，所述防堵辊与对应剥皮辊的钢性辊轴同轴固定连接；所述防堵辊采用工字型辊轮，在防堵辊的轮槽内沿圆周方向均布设置有多条凸棱，凸棱沿防堵辊的轴向延伸设置，凸棱的前端延伸至与防堵辊的前边沿连接的位置，凸楞的后端与防堵辊的后边沿之间留有与防堵板配合的插装间隙；所述防堵板为设置有内折边的波浪板，对应于每组剥皮组件均设置有一块防堵板；防堵板的主体部分的形状与剥皮组件的轴承座的上端形状一致；防堵板扣盖于轴承座的上端，在防堵板上设置有螺钉安装孔，通过安装螺钉与轴承座形成固定连接，防堵板的内折边插入到对应的剥皮组件的多个防堵辊的插装间隙内。

2.根据权利要求1所述的用于玉米剥皮装置上的防堵草机构，其特征在于：在防堵辊前端部设置有与其中心孔连通的销轴定位槽；在钢性辊轴上靠近轴承座的位置设置有定位销插孔，在定位销插孔内插装有定位销，所述定位销与防堵辊上的销轴定位槽形成沿圆周方向和轴向方向的定位配合，使防堵辊与剥皮辊的钢性辊轴形成固定连接。

技术总结
本技术涉及一种用于玉米剥皮装置上的防堵草机构，包括防堵辊和防堵板；在每个剥皮辊后段位于剥皮外套后端均设置有一防堵辊，防堵辊通过间隔套与轴承前端压紧接触，防堵辊与钢性辊轴固连；防堵辊采用工字型辊轮，在防堵辊轮槽内沿圆周方向均布设有多条凸棱，凸棱前端延伸至与防堵辊的前边沿连接位置，凸楞后端与防堵辊后边沿之间留有插装间隙；防堵板为设有内折边的波浪板，对应于每组剥皮组件均设有一块防堵板；防堵板扣盖于轴承座上端，通过螺钉与轴承座固连，防堵板的内折边插入到对应的剥皮组件的多个防堵辊的插装间隙内。本机构通过在剥皮辊后段设置防堵辊和防堵板，实现对苞叶的向下拨送，减少了玉米苞叶在剥皮辊上的缠绕并进入轴承缝隙。

技术研发人员：陈养鹏,邱焕阳,王建英,张彬,付爽,梁宏远,丁世立,郑彦文
受保护的技术使用者：勇猛机械股份有限公司
技术研发日：20230723
技术公布日：2024/3/21