一种滇黄精种植土壤处理装置的制作方法

本技术涉及土壤处理，具体涉及一种滇黄精种植土壤处理装置。

背景技术：

1、滇黄精是百合科黄精属的植物，滇黄精根状茎近圆柱形或近连珠状，结节有时不规则菱状，肥厚，叶轮生，线形、线状披针形或披针形，花序具2-4花，花序梗下垂，苞片膜质，微小，花被粉红色，子房长4-6毫米，浆果成熟时红色，花期3-5月，果期9-10月。在种植时为了滇黄精能更好的生长，需要前期对土壤进行处理，防止土壤过酸过碱和缺乏营养，而现有的土壤处理装置对土壤处理不全面，处理效果不佳。为此本实用新型提供一种滇黄精种植土壤处理装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种滇黄精种植土壤处理装置，从而能提高土壤处理效果。

2、为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种滇黄精种植土壤处理装置，包括机壳体，所述机壳体顶部设置有进料斗，在机壳体中设置有隔槽，隔槽底面为半圆状且在隔槽底面设置有多个筛孔，在机壳体中中转动设置有上转轴，上转轴上设置有多个扒料杆，扒料杆位于隔槽中且扒料杆与隔槽底面接触，所述机壳体内壁间隔设置有固定破碎杆，固定破碎杆与扒料杆交错设置，在隔槽下方倾斜设置有两块导板，导板之间存在间隙且在导板下方设置有紫外线杀菌灯，所述机壳体底部为等腰梯形状且在机壳体底部转动设置有下转轴，下转轴上设置有多个拌料杆，所述下转轴位于导板下方。

4、进一步的，所述机壳体底部设置有排料口，排料口上设置有排料门，且在机壳体底部设置有支柱。

5、进一步的，所述机壳体一侧连通设置有辅料添加斗，辅料添加斗位于导板下方。

6、进一步的，所述导板与机壳体之间设置有加强板，紫外线杀菌灯设置在加强板底面。

7、进一步的，所述机壳体一侧设置有联动机构，上转轴和下转轴的一端穿过机壳体侧壁与联动机构连接，所述联动机构上连接有电机。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型在机壳体中设置有扒料杆和隔槽，将土壤添加到隔槽中后通过扒料杆和固定破碎杆的作用来对土壤进行结块并通过隔槽筛孔过滤大颗粒物质，在导板下方设置有紫外线杀菌灯，从而对土壤进行杀菌处理，在机壳体内底部设置有拌料杆从而对土壤和其他辅料进行搅拌混合处理，通过该装置能从土壤颗粒度、杀菌和辅料混合等对土壤进行多方面处理，从而显著改善土壤处理质量。

技术特征：

1.一种滇黄精种植土壤处理装置，包括机壳体(2)，其特征在于：所述机壳体(2)顶部设置有进料斗(3)，在机壳体(2)中设置有隔槽(7)，隔槽(7)底面为半圆状且在隔槽(7)底面设置有多个筛孔(71)，在机壳体(2)中中转动设置有上转轴(4)，上转轴(4)上设置有多个扒料杆(5)，扒料杆(5)位于隔槽(7)中且扒料杆(5)与隔槽(7)底面接触，所述机壳体(2)内壁间隔设置有固定破碎杆(6)，固定破碎杆(6)与扒料杆(5)交错设置，在隔槽(7)下方倾斜设置有两块导板(8)，导板(8)之间存在间隙且在导板(8)下方设置有紫外线杀菌灯(11)，所述机壳体(2)底部为等腰梯形状且在机壳体(2)底部转动设置有下转轴(14)，下转轴(14)上设置有多个拌料杆(15)，所述下转轴(14)位于导板(8)下方。

2.根据权利要求1所述的一种滇黄精种植土壤处理装置，其特征在于：所述机壳体(2)底部设置有排料口(16)，排料口(16)上设置有排料门(17)，且在机壳体(2)底部设置有支柱(1)。

3.根据权利要求1所述的一种滇黄精种植土壤处理装置，其特征在于：所述机壳体(2)一侧连通设置有辅料添加斗(10)，辅料添加斗(10)位于导板(8)下方。

4.根据权利要求1所述的一种滇黄精种植土壤处理装置，其特征在于：所述导板(8)与机壳体(2)之间设置有加强板(9)，紫外线杀菌灯(11)设置在加强板(9)底面。

5.根据权利要求1所述的一种滇黄精种植土壤处理装置，其特征在于：所述机壳体(2)一侧设置有联动机构(12)，上转轴(4)和下转轴(14)的一端穿过机壳体(2)侧壁与联动机构(12)连接，所述联动机构(12)上连接有电机(13)。

技术总结
本技术公开了一种滇黄精种植土壤处理装置，包括机壳体，所述机壳体顶部设置有进料斗，在机壳体中设置有隔槽，隔槽底面为半圆状且在隔槽底面设置有多个筛孔，在机壳体中中转动设置有上转轴，上转轴上设置有多个扒料杆，扒料杆位于隔槽中且扒料杆与隔槽底面接触，所述机壳体内壁间隔设置有固定破碎杆，固定破碎杆与扒料杆交错设置，在隔槽下方倾斜设置有两块导板，导板之间存在间隙且在导板下方设置有紫外线杀菌灯，所述机壳体底部为等腰梯形状且在机壳体底部转动设置有下转轴，下转轴上设置有多个拌料杆，所述下转轴位于导板下方。本技术的目的在于提供一种滇黄精种植土壤处理装置，从而能提高土壤处理效果。

技术研发人员：石炳荣,李绍兴
受保护的技术使用者：临沧荣尚药业有限公司
技术研发日：20230809
技术公布日：2024/1/22