气溶胶产生装置的发热体及气溶胶产生装置的制作方法

本发明涉及陶瓷，尤其涉及气溶胶产生装置的发热体及气溶胶产生装置。

背景技术：

1、目前，随着加热不燃烧气溶胶产生装置迅猛发展，其发热体成为核心部件，决定气溶胶产生装置的整体设计和性能质量水平。陶瓷材料的发热体由于其具有抗氧化、耐高温和长寿命等优点，已逐步取代老式的加热电阻丝。目前，导电陶瓷发热体的工作原理是在其内部通入电流，通过产生焦耳热使得导电陶瓷整体发热，该类发热体具有发热均匀、耐高温、抗氧化等优势，但是作为整体发热热源，其输出的热量除了用于加热烟油使烟气雾化，发热体与气溶胶产生装置的非烟油接触位置还会产生的大量的余热，产生的余热不仅会加大电池能量损耗，提高整个气溶胶产生装置的发热量，同时还会影响气溶胶产生装置的使用体验。

技术实现思路

1、本发明实施例提供气溶胶产生装置的发热体及气溶胶产生装置，利用薄膜层的低电阻率，可以有效降低导电陶瓷基体底部的电阻，降低发热体的底部区域的发热量，降低整个气溶胶产生装置的发热量。

2、第一方面，本申请提供一种气溶胶产生装置的发热体，所述发热体包括：

3、导电陶瓷基体，所述导电陶瓷基体的部分表面设有薄膜层，所述薄膜层的覆盖长度为所述导电陶瓷基体总长度的30％～50％，且所述薄膜层的电阻率小于所述导电陶瓷基体的电阻率；及

4、金属电极，所述金属电极与所述导电陶瓷基体或所述薄膜层电连接。

5、在一种实施方式中，所述薄膜层的厚度大于等于2μm。

6、在一种实施方式中，所述薄膜层选自镍层、银层、铂层、金层、铜镍复合层中的至少一种。

7、在一种实施方式中，所述薄膜层的覆盖长度为7mm～9mm。

8、在一种实施方式中，所述薄膜层覆盖所述导电陶瓷基体底部的各个表面。

9、在一种实施方式中，所述导电陶瓷基体的连接部两侧对称设有缺口，所述金属电极沿所述缺口绕设于所述连接部上。

10、在一种实施方式中，所述金属电极为铜电极或银电极，所述铜电极或所述银电极的表面形成有银膜、金膜或镍膜。

11、在一种实施方式中，所述导电陶瓷基体的电阻率为1.0×10-5ω·m～1.0×10-3ω·m。

12、在一种实施方式中，所述薄膜层的电阻率小于等于1.0×10-7ω·m。

13、第二方面，本申请提供一种气溶胶产生装置，包括上述的发热体。

14、本申请提供的技术方案相比于现有技术，至少具有以下有益效果：

15、本申请提供的气溶胶产生装置的发热体，通过在导电陶瓷基体的至少部分表面形成薄膜层，实现导电陶瓷基体的局部金属化，利用薄膜层的低电阻率，可以有效降低导电陶瓷基体底部的电阻，降低发热体的底部区域的发热量，降低整个气溶胶产生装置的发热量。

技术特征：

1.一种气溶胶产生装置的发热体，其特征在于，所述发热体包括：

2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述薄膜层的厚度大于等于2μm。

3.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述薄膜层选自镍层、银层、铂层、金层、铜镍复合层中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述薄膜层的覆盖长度为7mm～9mm。

5.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述薄膜层覆盖所述导电陶瓷基体底部的各个表面。

6.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述导电陶瓷基体的连接部两侧对称设有缺口，所述金属电极沿所述缺口绕设于所述连接部上。

7.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述金属电极为铜电极或银电极，所述铜电极或所述银电极的表面形成有银膜、金膜或镍膜。

8.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述导电陶瓷基体的电阻率为1.0×10-5ω·m～1.0×10-3ω·m。

9.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述薄膜层的电阻率小于等于1.0×10-7ω·m。

10.一种气溶胶产生装置，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的发热体。

技术总结
本申请涉及气溶胶产生装置的发热体及气溶胶产生装置，所述发热体包括：导电陶瓷基体，所述导电陶瓷基体的部分表面设有薄膜层，所述薄膜层的覆盖长度为所述导电陶瓷基体总长度的30％～50％，且所述薄膜层的电阻率小于所述导电陶瓷基体的电阻率；及金属电极，所述金属电极与所述导电陶瓷基体或所述薄膜层电连接。本申请提供的气溶胶产生装置的发热体及气溶胶产生装置，通过在导电陶瓷基体的表面形成薄膜层，利用薄膜层的低电阻率，可以有效降低导电陶瓷基体底部的电阻，降低发热体的底部区域的发热量，降低整个气溶胶产生装置的发热量。

技术研发人员：丁晗晖,韦国富
受保护的技术使用者：深圳市卓力能技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11