微波谐振加热系统及电子雾化装置、待加热物组件的制作方法

本申请涉及电子雾化，特别是涉及一种微波谐振加热系统及电子雾化装置、待加热物组件。

背景技术：

1、目前，国内外市售主流的电子雾化装置一般采用电热式雾化。该方式基于热传导原理，热量传导需要时间，且存在温度梯度导致热量分布不均。鉴于电热式雾化方式存在的诸多缺陷，本领域技术人员提出了微波谐振加热的电子雾化装置。

2、由于微波信号沿着微波导体传输，微波导体产生的微波场沿传输方向不均匀，导致其加热的均匀性较差。

技术实现思路

1、本申请提供一种微波谐振加热系统及电子雾化装置、待加热物组件，以提高微波加热的均匀性。

2、为解决上述技术问题，本申请提出一种微波谐振加热系统。该微波谐振加热系统包括：微波谐振加热组件，包括：壳体，其内部形成有微波谐振腔，壳体上设有位于其开口端的出口及远离开口端且与微波谐振腔连通的入口；微波导体，设置在微波谐振腔内，用于在微波谐振腔内进行微波谐振，以进行微波加热；待加热物组件，设置在微波导体与微波谐振腔的腔体壁之间，待加组件包括沿入口和出口的间隔方向排布的多个待加热块，多个待加热块的微波吸收率从入口至出口依次减小。

3、其中，入口和出口的间隔方向为微波导体的长度方向。

4、其中，微波谐振腔呈矩形体设置，微波导体呈板体设置，微波导体包括第一导体部，待加热物组件设置在第一导体部与腔体壁之间，第一导体部与腔体壁平行设置。

5、其中，多个待加热块的材质密度从入口至出口依次减小，以使多个待加热块的微波吸收率从入口至出口依次减小。

6、其中，多个待加热块的吸波粒子浓度从入口至出口依次减小，以使多个待加热块的微波吸收率从入口至出口依次减小。

7、其中，微波谐振加热组件进一步包括：支撑件，固定设置在微波谐振腔内，支撑件与微波导体固定连接，用于将微波导体与壳体固定连接。

8、其中，微波导体进一步包括：第二导体部，其一端与第一导体部靠近入口的一端连接，其另一端接入微波信号，用于对第一导体部进行阻抗匹配。

9、其中，微波谐振加热组件进一步包括：微波馈入线，至少部分嵌设在入口内，且其一端与微波信号源连接，其另一端与第二导体部的一端连接。

10、其中，第一导体部到另一腔体壁之间的间隔距离大于第一导体部与腔体壁之间的间隔距离，其中，另一腔体壁与腔体壁相对设置。

11、为解决上述技术问题，本申请提出一种电子雾化装置。该电子雾化装置包括上述微波谐振加热系统。

12、为解决上述技术问题，本申请提出一种待加热物组件。该待加热物组件可利用微波谐振加热组件进行加热，微波加热组件包括壳体及微波导体，壳体内部形成有微波谐振腔，壳体设有位于其开口端的出口及远离开口端且与微波谐振腔连通的入口，微波导体设置在微波谐振腔内且从所述入口处向开口端延伸，待加热物组件设置在微波导体与微波谐振腔的腔体壁之间，且微波导体上的微波信号从入口馈入，且待加热物组件的微波吸收率沿入口与出口的间隔方向从入口到出口的方向上减小。

13、其中，待加热物组件包括沿间隔方向排布的多个待加热块，多个待加热块的微波吸收率从入口至出口依次减小。

14、其中，多个待加热块的材质密度从入口至出口依次减小，以使多个待加热块的微波吸收率从入口至出口依次减小。

15、其中，多个待加热块的吸波粒子浓度从入口至出口依次减小，以使多个待加热块的微波吸收率从入口至出口依次减小。

16、区别于现有技术：本申请的微波谐振加热组件包括壳体、微波导体，其中，壳体内部形成有微波谐振腔，壳体还设有位于其开口端的出口及远离开口端且与微波谐振腔连通的入口；微波导体设置在微波谐振腔内，用于在微波谐振腔内进行微波谐振，以进行微波加热；本申请的待加热物组件设置在微波导体与微波谐振腔的腔体壁之间，且待加热物组件包括沿入口和出口的间隔方向排布的多个待加热块，多个待加热块的微波吸收率从入口至出口依次减小；因微波信号在微波导体上沿入口与出口的间隔方向从入口到出口传输，使得微波导体产生的微波场沿入口与出口的间隔方向从入口到出口依次增强，因此，本申请将待加热物组件划分为沿入口与出口的间隔方向排布的多个待加热块，且多个待加热块的微波吸收率从入口至出口依次减小，能够使得微波场较强处的待加热块的微波吸收率较低，而微波场较弱处的待加热块的微波吸收率较高，从而能够提高每个待加热块吸收微波能量的均匀性，提高微波加热的均匀性。

技术特征：

1.一种微波谐振加热系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的微波谐振加热系统，其特征在于，所述入口和所述出口的间隔方向为所述微波导体的长度方向。

3.根据权利要求1所述的微波谐振加热系统，其特征在于，所述微波导体呈板体设置，所述微波导体包括第一导体部，所述待加热物组件设置在所述第一导体部与所述腔体壁之间，所述第一导体部与所述腔体壁平行设置。

4.根据权利要求1所述的微波谐振加热系统，其特征在于，所述多个待加热块的材质密度从所述入口至所述出口依次减小，以使所述多个待加热块的微波吸收率从所述入口至所述出口依次减小。

5.根据权利要求1所述的微波谐振加热系统，其特征在于，所述多个待加热块的吸波粒子浓度从所述入口至所述出口依次减小，以使所述多个待加热块的微波吸收率从所述入口至所述出口依次减小。

6.根据权利要求1至5任一项所述的微波谐振加热系统，其特征在于，所述微波加热组件进一步包括：

7.根据权利要求3至5任一项所述的微波谐振加热系统，其特征在于，所述微波导体进一步包括：

8.根据权利要求7所述的微波谐振加热系统，其特征在于，所述微波加热组件进一步包括：

9.根据权利要求3至5任一项所述的微波谐振加热系统，其特征在于，所述第一导体部到另一腔体壁之间的间隔距离大于所述第一导体部与所述腔体壁之间的间隔距离，其中，所述另一腔体壁与所述腔体壁相对设置。

10.一种电子雾化装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的微波谐振加热系统。

11.一种待加热物组件，其特征在于，可利用微波谐振加热组件进行加热，所述微波加热组件包括壳体及微波导体，所述壳体内部形成有微波谐振腔，所述壳体设有位于其开口端的出口及远离所述开口端且与所述微波谐振腔连通的入口，所述微波导体设置在所述微波谐振腔内且从所述入口处向所述开口端延伸，所述待加热物组件设置在所述微波导体与所述微波谐振腔的腔体壁之间，且所述微波导体上的微波信号从所述入口馈入，且所述待加热物组件的微波吸收率沿所述入口到所述出口的方向上减小。

12.根据权利要求11所述的待加热物组件，其特征在于，所述待加热物组件包括沿所述间隔方向排布的多个待加热块，所述多个待加热块的微波吸收率从所述入口至所述出口依次减小。

13.根据权利要求12所述的待加热物组件，其特征在于，所述多个待加热块的材质密度从所述入口至所述出口依次减小，以使所述多个待加热块的微波吸收率从所述入口至所述出口依次减小。

14.根据权利要求12所述的待加热物组件，其特征在于，所述多个待加热块的吸波粒子浓度从所述入口至所述出口依次减小，以使所述多个待加热块的微波吸收率从所述入口至所述出口依次减小。

技术总结
本申请公开了一种微波谐振加热系统及电子雾化装置、待加热物组件。该微波谐振加热系统包括：微波谐振加热组件，包括：壳体，其内部形成有微波谐振腔，壳体上设有位于其开口端的出口及远离开口端且与微波谐振腔连通的入口；微波导体，设置在微波谐振腔内，用于在微波谐振腔内进行微波谐振，以进行微波加热；待加热物组件，设置在微波导体与微波谐振腔的腔体壁之间，待加组件包括沿入口和出口的间隔方向排布的多个待加热块，多个待加热块的微波吸收率从入口至出口依次减小。通过这种方式，能够提高微波加热的均匀性。

技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：深圳麦时科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16