本技术涉及雾化装置,特别是涉及一种发热元件、雾化芯、雾化器及电子雾化装置。
背景技术:
1、目前,在用于雾化器的发热体结构中,通常在多孔基体上贴覆发热元件,其中的发热元件用于产生雾化所需的能量。
2、使用过程中,为了使雾化更加充分及供液效果,发热元件也可以采用具有孔隙结构的多孔发热元件,孔隙结构能够增加雾化面并实现导液储液功能,从而产生更大的烟雾量,并且雾化温场更加均匀。
3、然而,大量的贯通的孔隙结构也同时导致其内部的液态雾化基质来不及雾化,从而形成炸液、崩液的现象,严重影响用户使用时的体验感。
技术实现思路
1、基于此,有必要针对雾化器使用时易发生炸液、崩液现象的问题,提供一种发热元件、雾化芯、雾化器及电子雾化装置。
2、第一方面,本申请提供一种发热元件,包括叠置的第一发热层及第二发热层,所述第一发热层的孔隙率及孔隙密度均小于所述第二发热层。
3、在一些实施例中,所述第一发热层的孔隙率为0~30%;和/或所述第二发热层的孔隙率为30%~70%。
4、在一些实施例中,所述第二发热层上沿自身厚度方向贯穿开设多个第一微孔。
5、在一些实施例中,所述第二发热层为金属发热层。
6、在一些实施例中,所述第一发热层的材质包括金属材料和/或陶瓷材料。
7、在一些实施例中,所述第一发热层上沿自身厚度方向开设多个第二微孔,各所述第二微孔与至少部分所述第一微孔连通。
8、在一些实施例中,所述发热元件包括填充物,所述填充物填充于与所述第一微孔连通的各所述第二微孔内。
9、在一些实施例中,所述第一发热层为金属发热层,所述填充物的材料包括金属材料和/或陶瓷材料。
10、在一些实施例中,所述填充物的导热系数大于或等于10w/(m·k)。
11、在一些实施例中,所述填充物的材料包括氧化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或多种。
12、第二方面,本申请提供一种雾化芯,包括多孔基体及如上所述的发热元件,所述发热元件叠置于所述多孔基体的至少一个表面。
13、第三方面,本申请提供一种雾化器,包括如上所述的雾化芯。
14、第四方面,本申请提供一种电子雾化装置,包括电源组件及如上所述的雾化器,所述电源组件用于向所述雾化器供电。
15、上述发热元件、雾化芯、雾化器及电子雾化装置,发热元件中第二发热层背离第一发热层的表面能够与雾化器中的多孔基体连接,雾化器中的液态雾化基质能够渗透进入第二发热层中,以达到增加雾化面的效果,使得雾化更加充分从而产生更大的烟雾量,并且使得雾化温场更加充分;在此基础上,第一发热层能够避免液态雾化基质贯穿第二发热层并且避免液态雾化基质从第二发热层与第一发热层接触的表面渗出,由此,能够避免液态雾化基质在第二发热层上产生炸液、崩液问题,从而有效提高用户使用的体验感。
1.一种发热元件,其特征在于,包括叠置的第一发热层及第二发热层,所述第一发热层的孔隙率及孔隙密度均小于所述第二发热层。
2.根据权利要求1所述的发热元件,其特征在于,所述第一发热层的孔隙率为0~30%;和/或所述第二发热层的孔隙率为30%~70%。
3.根据权利要求2所述的发热元件,其特征在于,所述第二发热层上沿自身厚度方向贯穿开设多个第一微孔。
4.根据权利要求2所述的发热元件,其特征在于,所述第二发热层为金属发热层。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的发热元件,其特征在于,所述第一发热层的材质包括金属材料和/或陶瓷材料。
6.根据权利要求3所述的发热元件,其特征在于,所述第一发热层上沿自身厚度方向开设多个第二微孔,各所述第二微孔与至少部分所述第一微孔连通。
7.根据权利要求6所述的发热元件,其特征在于,所述发热元件包括填充物,所述填充物填充于与所述第一微孔连通的各所述第二微孔内。
8.根据权利要求7所述的发热元件,其特征在于,所述第一发热层为金属发热层,所述填充物的材料包括金属材料和/或陶瓷材料。
9.根据权利要求7所述的发热元件,其特征在于,所述填充物的导热系数大于或等于10w/(m·k)。
10.根据权利要求7所述的发热元件,其特征在于,所述填充物的材料包括氧化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或多种。
11.一种雾化芯,其特征在于,包括多孔基体及如权利要求1-10任意一项所述的发热元件,所述发热元件叠置于所述多孔基体的至少一个表面。
12.一种雾化器,其特征在于,包括如权利要求11所述的雾化芯。
13.一种电子雾化装置,其特征在于,包括电源组件及如权利要求12所述的雾化器,所述电源组件用于向所述雾化器供电。