发热组件、雾化器及电子雾化装置的制作方法

1.本技术涉及电子雾化技术领域，尤其涉及一种发热组件、雾化器及电子雾化装置。


背景技术：

2.电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。
3.现有的发热体一种是棉芯发热体。棉芯发热体大多为弹簧状的金属发热丝缠绕棉绳或纤维绳的结构。待雾化的液态气溶胶生成基质被棉绳或纤维绳的两端吸取，然后传输至中心金属发热丝处加热雾化。由于棉绳或纤维绳的端部面积有限，导致气溶胶生成基质吸附、传输效率较低。另外，棉绳或纤维绳结构稳定性差，多次热循环后易出现干烧、积碳和焦糊味等现象。
4.现有的发热体另一种是陶瓷发热体。陶瓷发热体大多为在多孔陶瓷体表面形成金属发热膜；多孔陶瓷体起到导液、储液的作用，金属发热膜实现液态气溶胶生成基质的加热雾化。然而，由高温烧结制备的多孔陶瓷难以精确控制微孔的位置分布和尺寸精度。为了降低漏液风险，需要减小孔径、孔隙率，但为了实现充足的供液，需要增大孔径、孔隙率，二者相互矛盾。目前，在满足低漏液风险的孔径、孔隙率条件下，多孔陶瓷基体导液能力受限，在高功率条件下会出现焦糊味。
5.随着技术的进步，用户对电子雾化装置的雾化效果的要求越来越高，为了满足用户的需求，提供一种薄的发热体以提高供液能力，但这种薄的发热体易在吸液面形成气泡，阻塞进液，导致发热体干烧。


技术实现要素：

6.本技术提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，解决现有技术中薄的发热体易在吸液面形成气泡导致干烧的问题。
7.为了解决上述技术问题，本技术提供的第一个技术方案为：提供一种发热组件，包括第一基体和第二基体；所述第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面；所述第二基体具有相对设置的第三表面和第四表面；所述第二表面与所述第三表面相对设置；所述第二基体具有多个第二微孔；其中，所述第一基体的边缘具有进液口或与其他元件配合形成进液口；所述第二表面与所述第三表面之间相对设置形成具有毛细作用的间隙，所述间隙连通所述多个第二微孔和所述进液口；所述多个第二微孔用于将所述气溶胶生成基质从所述间隙导引至所述第四表面；所述间隙的高度呈梯度变化。
8.在一实施方式中，所述第一基体具有多个第一微孔，所述第一微孔用于将所述气溶胶生成基质从所述第一表面导引至所述第二表面；所述间隙连通所述第一微孔和所述第二微孔。
9.在一实施方式中，所述第二基体包括雾化区和非雾化区；
10.所述发热组件还包括发热元件，所述发热元件设置于所述第四表面，且所述发热
元件位于所述雾化区；
11.或，至少所述第二基体的所述雾化区的部分具有导电功能，用于加热雾化所述气溶胶生成基质。
12.在一实施方式中，对应于所述雾化区，所述间隙的高度小于30μm。
13.在一实施方式中，所述间隙的高度小于5μm。
14.在一实施方式中，所述第三表面设有凹槽结构，对应于所述雾化区，所述间隙的高度小于30μm；
15.或，所述第三表面为平面，所述间隙的高度小于20μm。
16.在一实施方式中，所述第二表面与所述第三表面均为平面；
17.或，所述第二表面与所述第三表面中的一个为平面，另一个为曲面；
18.或，所述第二表面与所述第三表面中的一个为平面，另一个为台阶面。
19.在一实施方式中，所述第一基体的边缘具有两个所述进液口；平行于所述第一基体的方向包括相互垂直的第一方向和第二方向，沿着所述第一方向，所述间隙的高度逐渐增大；其中，两个所述进液口沿着所述第一方向分别设置于所述第一基体的相对两侧，或两个所述进液口沿着所述第二方向分别设置于所述第一基体的相对两侧。
20.在一实施方式中，所述发热组件还包括间隔件；所述间隔件设置于所述第二表面和所述第三表面之间，且位于所述第一基体和/或所述第二基体边缘，以使所述第一基体与所述第二基体相对设置形成所述间隙。
21.在一实施方式中，所述间隔件为独立设置的垫片；
22.或，所述间隔件为固定在所述第二表面和/或所述第三表面的支撑柱或支撑框或镀膜；
23.或，所述间隔件为与所述第一基体和/或所述第二基体一体成型的凸起。
24.在一实施方式中，所述第一基体和所述第二基体的一端的边缘抵接，所述第一基体和所述第二基体的另一端的边缘设有所述间隔件；或
25.分别位于所述第一基体和所述第二基体的两端的边缘的所述间隔件的高度不同。
26.在一实施方式中，所述间隔件包括多个第一子间隔件和多个第二子间隔件，所述第一子间隔件与所述第二子间隔件的高度不同；多个所述第一子间隔件间隔设置，且设于第一基体和/或所述第二基体的一端的边缘；多个所述第二子间隔件间隔设置，且设于第一基体和/或所述第二基体的另一端的边缘。
27.在一实施方式中，所述发热组件还包括固定件，所述固定件具有下液孔；所述下液孔的孔壁上设置有固定结构，以固定所述第一基体和/或所述第二基体，使所述第一基体与所述第二基体形成所述间隙；所述第一基体至少部分边缘与所述下液孔的孔壁间隔设置形成所述进液口，所述第二基体横跨整个所述下液孔。
28.在一实施方式中，所述第二微孔的毛细作用力大于所述第一微孔的毛细作用力。
29.在一实施方式中，所述第二基体为致密基体，所述第二微孔为贯穿所述第三表面和所述第四表面的直通孔。
30.在一实施方式中，所述第一基体为致密基体，所述第一微孔为贯穿所述第一表面和所述第二表面的直通孔。
31.在一实施方式中，所述第一微孔的孔径为10μm-150μm。
32.在一实施方式中，所述第一基体的边缘设置有通孔；所述通孔作为所述进液口。
33.在一实施方式中，所述第一基体和所述第二基体均为平板结构，所述第一基体的厚度范围为0.1-1mm；所述第一基体的厚度范围为0.1-1mm。
34.为了解决上述技术问题，本技术提供的第二个技术方案为：提供一种雾化器，包括储液腔和发热组件；所述储液腔用于储存气溶胶生成基质；所述发热组件为上述任意一项所述的发热组件；所述发热组件的所述进液口与所述储液腔流体连通，所述发热组件用于雾化所述气溶胶生成基质。
35.为了解决上述技术问题，本技术提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化器和主机；所述雾化器为上述所述的雾化器；所述主机用于为所述雾化器工作提供电能和控制所述发热组件雾化所述气溶胶生成基质。
36.本技术提供的发热组件、雾化器及电子雾化装置，发热组件包括第一基体和第二基体；第一基体具有相对设置的第一表面和第二表面，第二基体具有相对设置的第三表面和第四表面；第二表面与第三表面相对设置；第二基体具有多个第二微孔；其中，第一基体的边缘具有进液口或与其他元件配合形成进液口，第二表面与第三表面之间相对设置形成具有毛细作用的间隙，间隙连通多个第二微孔和进液口；多个第二微孔用于将气溶胶生成基质从间隙导引至第四表面；间隙的高度呈梯度变化，使得间隙形成的毛细作用力呈梯度变化，以带动间隙内的流体流动，利于排出气泡，避免干烧。
附图说明
37.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
38.图1是本技术提供的电子雾化装置的一实施例的结构示意图；
39.图2是本技术一实施例提供的雾化器的结构示意图；
40.图3a是本技术提供的发热组件第一实施例的俯视结构示意图；
41.图3b是图3a提供的发热组件沿b-b方向的截面示意图；
42.图3c是图3a提供的发热组件中第二基体从雾化面一侧观看的结构示意图；
43.图3d是图3a提供的发热组件中第一基体从吸液面一侧观看的结构示意图；
44.图4是图3a提供的发热组件的进液口另一实施方式的结构示意图；
45.图5是图3a提供的发热组件的进液口又一实施方式的结构示意图；
46.图6是本技术提供的发热组件第二实施例的俯视结构示意图；
47.图7是本技术提供的发热组件第三实施例的截面示意图；
48.图8是图7提供的发热组件的间隔件另一实施方式的结构示意图；
49.图9a是本技术提供的发热组件第四实施例的俯视结构示意图；
50.图9b是图9a提供的发热组件沿c-c方向的截面示意图；
51.图10是本技术提供的发热组件第五实施例的截面示意图；
52.图11是图10提供的发热组件的第二基体的第三表面的局部放大结构示意图；
53.图12是本技术提供的发热组件第六实施例的结构示意图；
54.图13是本技术提供的发热组件第六实施例中第一基体和第二基体另一实施方式的结构示意图；
55.图14是本技术提供的发热组件第六实施例中第一基体和第二基体又一实施方式的结构示意图；
56.图15是本技术提供的发热组件第七实施例的结构示意图。
具体实施方式
57.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
58.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术。
59.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本技术实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
60.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
61.下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。
62.请参阅图1，图1是本技术提供的电子雾化装置的一实施例的结构示意图。
63.在本实施例中，提供一种电子雾化装置100。该电子雾化装置100可用于气溶胶生成基质的雾化。电子雾化装置100包括相互电连接的雾化器1和主机2。
64.其中，雾化器1用于存储气溶胶生成基质并雾化气溶胶生成基质以形成可供用户吸食的气溶胶。该雾化器1具体可用于不同的领域，比如，医疗、美容、休闲吸食等；在一具体实施例中，该雾化器1可用于电子气溶胶化装置，用于雾化气溶胶生成基质并产生气溶胶，以供抽吸者抽吸，以下实施例均以此休闲吸食为例。
65.雾化器1的具体结构与功能可参见以下任一实施例所涉及的雾化器1的具体结构与功能，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。
66.主机2包括电池(图未示)和控制器(图未示)。电池用于为雾化器1的工作提供电能，以使得雾化器1能够雾化气溶胶生成基质形成气溶胶；控制器用于控制雾化器1工作。主
机2还包括电池支架、气流传感器等其他元件。
67.雾化器1与主机2可以是一体设置，也可以是可拆卸连接，可以根据具体需要进行设计。
68.请参阅图2，图2是本技术一实施例提供的雾化器的结构示意图。
69.雾化器1包括壳体10、雾化座11和发热组件12。壳体10具有储液腔13、出气通道14，储液腔13用于储存液态的气溶胶生成基质，储液腔13环绕出气通道14设置。壳体10的端部还具有抽吸口15，抽吸口15与出气通道14连通；具体地，可以是出气通道14的一端口形成抽吸口15。壳体10在储液腔13背离抽吸口15的一侧具有容置腔16，雾化座11设置于容置腔16中。雾化座11包括雾化顶座111和雾化底座112。雾化顶座111和雾化底座112配合形成收容腔113；即，雾化座11具有收容腔113。发热组件12设置于收容腔113中，同雾化座11一起设置于容置腔16中。
70.雾化顶座111上设置有两个流体通道114，两个流体通道114设置于出气通道14的两侧。流体通道114的一端与储液腔13连通，另一端与收容腔113连通，即，流体通道114使储液腔13与收容腔113连通，以使储液腔13中的气溶胶生成基质通道流体通道114进入发热组件12。也就是说，发热组件12与储液腔13流体相通，发热组件12用于吸收并加热雾化气溶胶生成基质。主机2的控制器控制发热组件12雾化气溶胶生成基质。
71.在本实施例中，发热组件12远离储液腔13的表面为雾化面，发热组件12的雾化面与收容腔113的内壁面之间形成雾化腔115，雾化腔115与出气通道14连通。雾化底座112上设置有进气口116，以使外界与雾化腔115连通。外界气体通过进气口116进入雾化腔115，携带发热组件12雾化好的气溶胶进入出气通道14，最终到达抽吸口15，被用户吸食。
72.雾化器1还包括导通件17，导通件17固定于雾化底座112。导通件17的一端于发热组件12电连接，另一端用于与主机2电连接，以使发热组件12能够工作。
73.雾化器1还包括密封顶盖18。密封顶盖18设置于雾化顶座111靠近储液腔13的表面，用于实现对储液腔13与雾化顶座111、出气通道14之间的密封，防止漏液。可选的，密封顶盖18的材料为硅胶或氟橡胶。
74.请参阅图3a、3b、3c、3d，图3a是本技术提供的发热组件第一实施例的俯视结构示意图，图3b是图3a提供的发热组件沿b-b方向的截面示意图，图3c是图3a提供的发热组件中第二基体从雾化面一侧观看的结构示意图，图3d是图3a提供的发热组件中第一基体从吸液面一侧观看的结构示意图。
75.发热组件12包括第一基体121和第二基体122。
76.第一基体121具有相对设置的第一表面1211和第二表面1212，第一表面1211为吸液面；第一基体121具有多个第一微孔1213，第一微孔1213用于将气溶胶生成基质从第一表面1211导引至第二表面1212，即，第一微孔1213用于将气溶胶生成基质从吸液面导引至第二表面1212。第一基体121的边缘具有进液口1217或与其他元件配合形成进液口1217，发热组件12通过进液口1217与储液腔13流体连通。第一表面1211和第二表面1212均为平面，第一表面1211与第二表面1212平行设置。
77.第二基体122具有相对设置的第三表面1221和第四表面1222，第四表面1222为雾化面；第二基体122具有多个第二微孔1223，第二微孔1223用于将气溶胶生成基质从第三表面1221导引至第四表面1222，即，第二微孔1223用于将气溶胶生成基质从第三表面1221导
引至雾化面。第三表面1221和第四表面1222均为平面，第三表面1221与第四表面1222平行设置。
78.其中，第二表面1212与第三表面1221相对设置，第二表面1212与第三表面1221之间相对设置形成具有毛细作用的间隙123，间隙123将多个第一微孔1213与多个第二微孔1223连通，且将进液口1217与多个第二微孔1223连通。间隙123的高度呈梯度变化，毛细作用力也呈梯度变化；具体地，间隙123的高度逐渐增大，或间隙123的高度逐渐减小后逐渐增大。
79.在本实施例中，第二表面1212相对于第三表面1221倾斜设置，第二表面1212与第三表面1221之间形成夹角β，间隙123的高度逐渐增大。可选的，第一基体121与第二基体122的一端接触，另一端间隔设置(如图3b所示)。可选的，第一基体121与第二基体122的两端均间隔设置，两端间隔的距离不同。
80.部分气溶胶生成基质从进液口1217进入间隙123，部分气溶胶生成基质通过第一基体121的第一微孔1213的毛细作用力进入间隙123，间隙123内的气溶胶生成基质通道第二基体122的第二微孔1223的毛细作用力到达第二基体122的第四表面1222雾化生成气溶胶。也就是说，气溶胶生成基质在重力和/或毛细作用力的作用下从吸液面(第一表面1211)流至雾化面(第二表面1222)。
81.发热组件12在雾化时，第二微孔1223内的气溶胶生成基质消耗完待补充的过程中，会有气体通过第二微孔1223进入间隙123形成气泡，若气泡长大堵塞第二微孔1223靠近第一基体121的端口，会出现供液不足的问题，从而造成干烧。本技术实施例通过将间隙123的高度设置为梯度变化的，使得间隙123形成的毛细作用力也呈梯度变化，以带动间隙123内的流体流动，即，使间隙123内的气泡流动起来，使得间隙123内的气泡不能处于稳定状态而被卡住，从而促进气泡从第一微孔1213和/或进液口1217排出，避免气泡滞留在间隙123中堵塞第二微孔1223靠近第一基体121的端口，保证供液充足，进而避免干烧。
82.雾化器1的储液腔13完成初次注液或倒抽消耗完间隙123内的气溶胶生成基质再重新充满时，储液腔13内的气溶胶生成基质从进液口1217和/或第一微孔1213填充间隙123时，需要将间隙123内的气泡排出；申请人研究发现，由于气溶胶生成基质在非加热状态下的粘度比较大，形成的阻力也大，间隙123内的大气泡不易从进液口1217排出而卡在间隙123内部的中间位置，间隙123内的气泡也不易从第一微孔1213排出，导致第二微孔1223被堵塞。本技术实施例通过将间隙123的高度设置为梯度变化的，使得间隙123形成的毛细作用力也呈梯度变化，以带动间隙123内的流体流动，即，使间隙123内的气泡流动起来，促进气泡从进液口1217排出，避免气泡滞留在间隙123中堵塞第二微孔1223靠近第一基体121的端口，保证供液充足，进而避免干烧。
83.另外，相对于第一基体121与第二基体122贴合设置，第一基体121与第二基体122之间形成间隙123，可以实现横向补液，即使气泡粘附在第一基体121的第一表面1211(吸液面)上，覆盖了部分第一微孔1213，也不影响第二基体122的供液，保证供液充足，避免了干烧。
84.通过在第二基体122靠近储液腔13的一侧设置第一基体121，可以防止气泡在垂直方向上长大，利于排出气泡，保证供液充足；且第一基体121可以在一定程度上隔热，防止第二基体122上的热量传导至储液腔13，利于保证口感的一致性。
85.在第一基体121的边缘具有进液口1217或与其他元件配合形成进液口1217的基础上，还在第一基体121上设多个第一微孔1213，不仅增加了进液量，还避免了气溶胶生成基质只从第一基体121的边缘进液，也就避免了第一基体121各区域的进液不均。另外，雾化过程中，从第二微孔1223进入的较小的气泡可以从第一微孔1213排除，避免第二微孔1223被堵塞。
86.在本实施例中，第二微孔1223的毛细作用力大于第一微孔1213的毛细作用力，以使气溶胶生成基质能够从间隙123流至第二基体122的第四表面1222。由于第一微孔1213也具有毛细作用力，抽吸口15朝下使用时，可以防止液体回流，防止供液不足。也就是说，间隙123具有一定的储液功能，通过实验证明倒抽至少两口不会烧断。
87.参见图3c，第二基体122包括雾化区m和非雾化区n，雾化区m为第二基体122上能够生成气溶胶的区域，雾化区m位于发热元件124覆盖的区域以及其附近区域，雾化区m的形状与发热元件124形状有关；第二基体122上除了雾化区m的区域都是非雾化区n。发热组件12还包括发热元件124、正电极128和负电极129，发热元件124的两端分别与正电极128、负电极129电连接。正电极128和负电极129均设置于第二基体122的第四表面1222(雾化面)上，以便于与主机2电连接。发热元件124位于第二基体122的雾化区m，发热元件124可以设置在第二基体122的第四表面1222(雾化面)上，也可以埋设于第二基体122的内部，具体根据需要进行设计。发热元件124可以是发热片、发热膜、发热网等，能够加热雾化气溶胶生成基质即可。在另一实施方式中，至少第二基体122的雾化区m的部分具有导电功能，其本身可以发热，以加热雾化气溶胶生成基质；例如，自身发热的导电陶瓷或具有导电功能的玻璃，此时无需另设发热元件124。也就是说，发热元件124为可选结构。
88.当第二基体122不具有导电功能，发热元件124为另设元件时，第一基体121在第二基体122上的投影完全覆盖发热元件124，以保证供液速度能够满足发热元件124的雾化速度，实现较好的雾化效果。
89.在本实施例中，对应于雾化区m，间隙123的高度小于20μm。雾化过程中，当第二微孔1223内的气溶生成基质被消耗才会有气泡进入，雾化区m指的是能够雾化生成气溶胶的区域，该区域气化效率最高，是主要进气的区域，即，气泡主要存在于雾化区m对应的区域。当间隙123的高度大于20μm，不能很好的防止气泡在垂直方向上的长大，不利于排出气泡，阻碍下液；也就是说，通过间隙123可以防止大气泡到达吸液面。可选的，对应于雾化区m，间隙123的高度小于5μm。
90.第一基体121可以是多孔基体，例如，多孔陶瓷、棉、石英砂芯、泡沫结构的材料；第一基体121也可以是致密基体，例如，石英、玻璃、致密陶瓷。当第一基体121的材质为玻璃时，可以为普通玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、光敏铝硅酸锂玻璃中的一种。
91.第二基体122可以是多孔基体，例如，多孔陶瓷、棉、石英砂芯、泡沫结构的材料；第二基体122也可以是致密基体，例如，石英、玻璃、致密陶瓷。当第二基体122的材质为玻璃时，可以为普通玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃、光敏铝硅酸锂玻璃中的一种。
92.第一基体121和第二基体122的材料可以相同，也可以不同。第一基体121和第二基体122之间可以任意组合，例如，第一基体121为多孔基体，第二基体122为致密基体；再例如，第一基体121为多孔基体，第二基体122为多孔基体；再例如，第一基体121为致密基体，第二基体122为多孔基体；再例如，第一基体121为致密基体，第二基体122为致密基体。
93.可以理解，当第一基体121为多孔基体时，多个第一微孔1213为无序的贯穿孔。当第二基体122为多孔基体时，多个第二微孔1223为无序的贯穿孔。
94.下面以第一基体121为致密基体，第二基体122为致密基体为例，对发热组件12进行详细介绍。
95.第一基体121为致密基体，第一微孔1213为贯穿第一表面1211和第二表面1212的直通孔；即，多个第一微孔1213为有序的贯穿孔。第二基体122为致密基体，第二微孔1223为贯穿第三表面1221和第四表面1222的直通孔；即，多个第二微孔1223为有序的贯穿孔。
96.第一微孔1213的延伸方向可以与第一基体121的厚度方向平行，也可以与第一基体121的厚度方向形成夹角，夹角的范围为80度-90度。第一微孔1213的横截面可以为圆形，纵截面可以为矩形。第二微孔1223的延伸方向可以与第二基体122的厚度方向平行，也可以与第二基体122的厚度方向形成夹角，夹角的范围为80度-90度。第二微孔1223的横截面可以为圆形，纵截面为可以矩形等。第一微孔1213和第二微孔1223的纵截面形状及其延伸方向可以根据需要进行设计。本实施例中，第一微孔1213和第二微孔1223均为平行于第一基体121或第二基体122厚度方向的直通孔；即，第一微孔1213的中轴线与第一表面1211垂直，第二微孔1223的中轴线与第三表面1221垂直。
97.第一基体121上设置第一微孔1213的区域在第二基体122上的投影完全覆盖第二基体122上设置第二微孔1223的区域，以保证供液速度能够满足设于第二基体122的第四表面1222的发热元件124的雾化速度，实现较好的雾化效果。
98.第一基体121上第一微孔1213的孔径为10μm-150μm，可以提供足够的下液量，也可以用于排小气泡，还可以阻碍气泡长大。第一微孔1213的孔径小于10μm时，下液阻力较大，较难满足供液需求，导致气溶胶生成量下降或者存在干烧的风险；第一微孔1213的孔径大于150μm时，会起不到防气泡长大的作用；同时第一微孔1213的孔径太大会减弱甚至失去锁液能力，气溶胶生成基质容易从第一微孔1213内流出造成漏液，导致雾化效率下降。可选的，第一微孔1213的孔径为30μm-100μm。可以理解的是，第一基体121的孔径根据实际需要进行选择；具体地，根据气溶胶生成基质的粘度选择孔径，气溶胶生成基质的粘度越高在上述范围中选择较大的孔径。
99.第二基体122上第二微孔1223的孔径为1μm-100μm。第二微孔1223的孔径小于1μm时，下液阻力较大，较难满足供液需求，导致气溶胶生成量下降或者存在干烧的风险；第二微孔1223的孔径大于100μm时，气溶胶生成基质容易从第二微孔1223内流出造成漏液，导致雾化效率下降。可选的，第二微孔1223的孔径为20μm-50μm。可以理解的是，第二基体122的孔径根据实际需要进行选择。
100.可选的，第一微孔1213的孔径大于第二微孔1223的孔径(如图3b所示)，以使第二微孔1223的毛细作用力大于第一微孔1213的毛细作用力。
101.第二基体122的厚度为0.1mm-1mm。第二基体122的厚度大于1mm时，无法满足供液需求，导致气溶胶量下降，且造成的热损失多，设置第二微孔1223的成本高；第二基体122的厚度小于0.1mm时，无法保证第二基体122的强度，不利于提高电子雾化装置的性能。可选的，第二基体122的厚度为0.2mm-0.5mm。可以理解的是，第二基体122的厚度根据实际需要进行选择。由于第二基体122的厚度为上述范围，即厚度较薄，雾化过程中，气泡容易从第二微孔1223进入间隙123，通过使间隙123的高度呈梯度变化，间隙123形成的毛细作用力也呈
梯度变化，以带动间隙123内的流体流动，促进气泡从进液口1217排出，避免气泡滞留在间隙123中堵塞第二微孔1223靠近第一基体121的端口，保证供液充足。
102.第一基体121的厚度为0.1mm-1mm。可选的，第一基体121的厚度小于第二基体122的厚度，其中，第一基体121的厚度为第一表面1211与第二表面1212之间的距离，第二基体122的厚度为第三表面1221与第四表面1222之间的距离。可以理解，间隙123中的气泡从进液口1217和/或第一微孔1213排出，其中大气泡从进液口1217排出，小气泡从第一微孔1213排出，通过将第一基体121的厚度设为如上范围，缩短了小气泡的排出路径，利于小气泡的排出，进而保证供液充足。
103.第二基体122厚度与第二微孔1223孔径的比例为20:1-3:1，以提升供液能力。当第二基体122的厚度与第二微孔1223的孔径的比例大于20:1时，通过第二微孔1223的毛细作用力供给的气溶胶生成基质难以满足发热元件124的雾化需求量，不仅容易导致干烧，且单次雾化产生的气溶胶量下降；当第二基体122的厚度与第二微孔1223的孔径的比例小于3:1时，气溶胶生成基质容易从第二微孔1223内流出造成浪费，导致雾化效率下降，进而使得总气溶胶量降低。可选的，第二基体122厚度与第二微孔1223孔径的比例为15:1-5:1。
104.相邻两个第二微孔1223之间的孔中心距与第二微孔1223的孔径的比例为3:1-1.5:1，以使第二基体122上的第二微孔1223在满足供液能力的前提下，尽可能提升第二基体122的强度；可选的，相邻两个第二微孔1223之间的孔中心距与第二微孔1223的孔径的比例为3:1-2:1；进一步可选的，相邻两个第二微孔1223之间的孔中心距与第二微孔1223的孔径的比例为3:1-2.5:1。
105.继续参见图3c，本实施例中，仅在第二基体122的部分表面以阵列排布的方式设置多个第二微孔1223。具体地，第二基体122设有微孔阵列区1224和围绕微孔阵列区1224一周设置的留白区1225，微孔阵列区1224具有多个第二微孔1223；发热元件124设置于微孔阵列区1224，以加热雾化气溶胶生成基质；正电极128和负电极129设置于第四表面1222(雾化面)的留白区1225，以保证正电极128和负电极129电连接的稳定性。需要说明的是，微孔阵列区1224内设有发热元件124及其周边为雾化区m，即，雾化区m的面积小于微孔阵列区1224。
106.通过在第二基体122上设有微孔阵列区1224和围绕微孔阵列区1224一周设置的留白区1225，可以理解，留白区1225上并未设置第二微孔1223，减少了第二基体122上第二微孔1223的数量，以此提高第二基体122的强度，降低在第二基体122上设置第二微孔1223的生产成本。第二基体122中的微孔阵列区1224作为雾化区m，覆盖发热元件124及发热元件124周边区域，也就是基本覆盖达到雾化气溶胶生成基质温度的区域，充分利用了热效率。
107.可以理解，本技术中的第二基体122的微孔阵列区1224周边的区域的尺寸大于第二微孔1223的孔径，才能称之为留白区1225；即，本技术中的留白区1225是可以形成第二微孔1223而没有形成第二微孔1223的区域，而非微孔阵列区1224周边的无法形成第二微孔1223的区域。在一个实施例中，距离第二基体122的边线最近的第二微孔1223与第二基体122的边线之间的间距大于第二微孔1223的孔径，才认为在微孔阵列区1224的周向上设有留白区1225。
108.第一基体121上是整个表面均设置有第一微孔1213还是仅在部分表面设置第一微孔1213可以根据需要进行设计。可选的，参见图3d，第一基体121设有微孔阵列区1214和围
绕微孔阵列区1214一周设置的留白区1215，微孔阵列区1214具有多个第一微孔1213。
109.第一基体121和第二基体122的形状可以为平板状、圆筒状、弧状等，具体根据需要进行设计；第一基体121和第二基体122的形状配合设置，能够在第一基体121和第二基体122之间形成间隙123即可。例如，图3b所示的发热组件12的第一基体121和第二基体122均为平板状。
110.第一基体121和第二基体122可以设置为规则的形状，如矩形板状、圆形板状等。设置于第一基体121上的多个第一微孔1213呈阵列排布；即，设置于第一基体121上的多个第一微孔1213之间呈规则排布，多个第一微孔1213中相邻的第一微孔1213之间的孔中心距相同。设置于第二基体122上的多个第二微孔1223呈阵列排布；即，设置于第二基体122上的多个第二微孔1223之间呈规则排布，多个第二微孔1223中相邻的第二微孔1223之间的孔中心距相同。
111.继续参见图3a和图3b，发热组件12还包括固定件126，固定件126具有下液孔1261，下液孔1261通过流体通道114与储液腔13流体连通。下液孔1261的孔壁上设置有固定结构(图未标)，以固定第一基体121和/或第二基体122，使第一基体121与第二基体122相对设置形成间隙123。当固定件126包覆第二基体122的周边时，固定件126并未遮挡发热元件124，下液孔1261能够使发热元件124完全暴露。其中，固定结构的具体设置方式根据需要进行设计，能够固定第一基体121和第二基体122，且第一基体121和第二基体122之间形成间隙123即可。
112.可选的，第一基体121和第二基体122均设于下液孔1261中(如图3b所示)。
113.可选的，固定件126的材质为硅胶或氟橡胶，在实现固定第一基体121和/或第二基体122的同时实现密封。
114.在本实施例中，第一基体121至少部分边缘与下液孔1261的孔壁间隔设置形成进液口1217，第二基体122横跨整个下液孔1261。例如，第一基体121沿着b-b方向的两条侧边分别与下液孔1261的孔壁间隔设置，形成两个对称设置的进液口1217(如图3a所示)。例如，第一基体121沿着b-b方向的两条侧边具有缺口1261a，即沿着b-b方向的两条侧边部分与下液孔1261的孔壁间隔设置形成进液口1217(如图4所示，图4是图3a提供的发热组件的进液口另一实施方式的结构示意图)。再例如，第一基体121的边缘设置有通孔1261b，作为进液口1217；通孔1261b的大小、形状及其数量根据需要进行设计(如图5所示，图5是图3a提供的发热组件的进液口又一实施方式的结构示意图)。
115.继续参见图3a和图3b，第一基体121的边缘具有两个进液口1217。平行于第一基体121的方向包括相互垂直的第一方向(b-b线所示方向)和第二方向(c-c线所示方向)；沿着第一方向，间隙123的高度逐渐增大，两个进液口1217沿着第一方向分别设置于第一基体121相对的两侧。其中，第一基体121为矩形基板，b-b线所示方向为第一基体121的长度方向，即，第一方向为第一基体121的长度方向；c-c线线所示方向为第一基体121的宽度方向，即，第二方向为第一基体121的宽度方向。
116.请参阅图6，图6是本技术提供的发热组件第二实施例的俯视结构示意图。
117.发热组件12第二实施例与发热组件12第一实施例相比，不同之处在于：发热组件12第一实施例中第一基体121具有多个第一微孔1213，而发热组件12第二实施例中第一基体121上没有第一微孔1213，除此之外，发热组件12第二实施例的设置方式均与发热组件12
第一实施例相同，不再赘述。
118.在本实施例中，第一基体121为致密基体，且第一基体121上未设置第一微孔1213。通过在进液口1217进行补液，通过进液口1217排除气泡，避免气泡进入储液腔13对供液的影响，进而避免干烧现象。可以理解，通过不在第一基体121上设置第一微孔1213，可以减少工艺流程，利于保证第一基体121的强度。
119.请参阅图7，图7是本技术提供的发热组件第三实施例的截面示意图。
120.发热组件12第三实施例与发热组件12第一实施例相比，不同之处在于：发热组件12第一实施例中通过固定件126使第一基体121与第二基体122之间形成间隙123，而发热组件12第三实施例中通过间隔件125使第一基体121与第二基体122之间形成间隙123；除此之外，发热组件12第三实施例的设置方式均与发热组件12第一实施例相同，不再赘述。
121.在本实施例中，发热组件12还包括间隔件125。间隔件125设置于第一基体121的第二表面1212和第二基体122的第三表面1221之间，且位于第一基体121和/或第二基体122边缘，以使第一基体121与第二基体122相对设置形成间隙123。
122.可选的，第一基体121和第二基体122一端的边缘抵接，第一基体121和第二基体122另一端的边缘设有间隔件125(如图7所示)。
123.可选的，在第一基体121和/或第二基体122的一端仅设置有一个间隔件125。此时，间隔件125的长度与第一基体121和/或第二基体122的宽度相同。固定件126的固定结构只用于固定第一基体121和/或第二基体122；通过将固定件126的材质设为具有密封功能的硅胶，实现对第一基体121和第二基体122的密封。
124.可选的，间隙123的高度沿第一方向(第一基体121的长度方向)逐渐增大；第二表面1212与第三表面1221之间可以设置两个间隔件125，两个间隔件125分别位于第一基体121和第二基体122相对两端的边缘，两个间隔件125的高度不同(如图8所示，图8是图7提供的发热组件的间隔件另一实施方式的结构示意图)。两个间隔件125为长条形且沿第一方向平行间隔设置于第一基体121和第二基体122相对两端的边缘；间隔件125的长度方向平行于垂直于第一方向(第一基体121的长度方向)的第二方向(第一基体121的宽度方向)。由于两个间隔件125高度不同，沿着从一个间隔件125到另一个间隔件125的方向上，即沿第一方向，间隙123的高度逐渐增大。
125.可选的，第二表面1212与第三表面1221之间可以设置两个间隔件125，两个间隔件125分别位于第一基体121和第二基体122相对两端的边缘。间隙123的高度沿第一方向(第一基体121的长度方向)逐渐增大；两个间隔件125为长条形且沿垂直于第一方向(第一基体121的长度方向)的第二方向(第一基体121的宽度方向)平行间隔设置于第一基体121和第二基体122相对两端的边缘，即两个间隔件125的长度方向平行于第一方向；两个间隔件125的高度沿第一方向逐渐增大，从而使得间隙123的高度沿第一方向逐渐增大。
126.可选的，间隙123的高度沿第一方向(第一基体121的长度方向)逐渐增大；间隔件125包括多个第一子间隔件(图未示)和多个第二子间隔件(图未示)，第一子间隔件与第二子间隔件的高度不同；多个第一子间隔件间隔设置，且设于第一基体121和/或第二基体122的一端的边缘，多个第一子间隔件沿第二方向(第一基体121的宽度方向)排列；多个第二子间隔件间隔设置，且设于第一基体121和/或第二基体122的另一端的边缘，多个第二子间隔件沿第二方向(第一基体121的宽度方向)排列。固定件126的固定结构只用于固定第一基体
121和/或第二基体122；通过将固定件126的材质设为具有密封功能的硅胶，实现对第一基体121和第二基体122的密封。
127.可选的，间隙123的高度沿第一方向(第一基体121的长度方向)逐渐增大；两排间隔件125沿第二方向(第一基体121的宽度方向)平行间隔设置于第一基体121和第二基体122相对两端的边缘；每排间隔件125沿第一方向排列。每排间隔设置的间隔件125沿第一方向高度逐渐增大，使得沿第一方向，间隙123的高度逐渐增大。
128.可选的，间隔件125为独立设置的垫片，垫片与第一基体121、第二基体122为可拆卸连接。具体操作为：在第一基体121上形成第一微孔1213，在第二基体122上形成第二微孔1223，然后将垫片设置于第一基体121与第二基体122之间，具体地，垫片设置于第一基体121的留白区1215与第二基体122的留白区1225之间。例如，间隔件125可以为硅胶框或塑胶框。
129.可选的，间隔件125为固定在第一基体121的第二表面1212和/或第二基体122的第三表面1221的支撑柱或支撑框或镀膜，支撑柱或支撑框通过卡固或焊接的方式固定于第一基体121的第二表面1212和/或第二基体122第三表面1221，镀膜通过电镀、蒸镀、沉积等方式形成于第一基体121的第二表面1212和/或第二基体122第三表面1221。具体操作为：在第一基体121上形成第一微孔1213，在第二基体122上形成第二微孔1223，然后将通过焊接或卡固或电镀的方式，使支撑柱或支撑框或镀膜与第一基体121、第二基体122成一体。例如，第一基体121和第二基体122为玻璃板，在第一基体121边缘涂敷玻璃粉，其后在盖上第二基体122后用激光将玻璃粉烧结为玻璃以将支撑柱或支撑框与第一基体121、第二基体122固定。
130.可选的，间隔件125为与第一基体121和/或第二基体122一体成型的凸起。若间隔件125为与第一基体121一体成型的凸起，在第一基体121上形成第一微孔1213，在第二基体122上形成第二微孔1223，然后将第二基体122搭接于凸起上以形成间隙123。若间隔件125为与第二基体122一体成型的凸起，在第一基体121上形成第一微孔1213，在第二基体122上形成第二微孔1223，然后将第一基体121搭接于凸起上以形成间隙123。例如，在第一基体121的第二表面1212蚀刻形成凹槽，凹槽的侧壁作为间隔件125，第一微孔1213形成于凹槽的底壁；第二基体122的第三表面1221为平面，第二基体122的第三表面1221搭接于第二表面1212的凹槽的侧壁端面上，即第二基体122的第三表面1221与第一基体121的第二表面1212贴合，第三表面1221与凹槽配合形成间隙123。如果将凹槽的底面解释为第二表面1212，则凹槽的侧壁可以解释为第二表面1212的凸起。
131.请参阅图9a和图9b，图9a是本技术提供的发热组件第四实施例的俯视结构示意图，图9b是图9a提供的发热组件沿c-c方向的截面示意图。
132.发热组件12第四实施例与发热组件12第一实施例相比，不同之处在于：发热组件12第一实施例中间隙123的高度沿着第一方向(b-b线所示方向)逐渐增大，而发热组件12第四实施例中间隙123的高度沿着第二方向(c-c线所示方向)逐渐增大；除此之外，发热组件12第四实施例的设置方式均与发热组件12第一实施例相同，不再赘述。
133.在本实施例中，第一基体121具有两个进液口1217或与其他元件配合形成两个进液口1217，两个进液口1217沿着第一方向(b-b线所示方向)分别设置于第一基体121相对的两侧。
134.在具体实施方式中，第一基体121和第二基体122通过间隔件125形成间隙123，其中，间隔件125可参见上述介绍内容。固定件126只是用来固定第一基体121和第二基体122。
135.可选的，第一基体121和第二基体122一端的边缘抵接，第一基体121和第二基体122另一端的边缘设有多个间隔件125，多个间隔件125间隔设置。其中，第一基体121与第二基体122抵接的一端，在第一基体121和/或第二基体122上设有凹槽(图未示)，凹槽使两个进液口1217中的一个与间隙123连通；第一基体121与第二基体122设有多个间隔件125的一端，通过使多个间隔件125之间间隔设置，使得两个进液口1217中的另一个与间隙123通过相邻的两个间隔件125之间的流道连通。
136.可选的，间隔件125包括多个第一子间隔件125a和多个第二子间隔件125b，第一子间隔件125a与第二子间隔件125b的高度不同；多个第一子间隔件125a间隔设置，且设于第一基体121和/或第二基体122的一端的边缘；多个第二子间隔件125b间隔设置，且设于第一基体121和/或第二基体122的另一端的边缘。两个进液口1217中的一个通过相邻两个第一子间隔件125a之间的流道与间隙123连通，两个进液口1217中的另一个通过相邻两个第二子间隔件125b之间的流道与间隙123连通(如图9a和9b所示)。
137.可以理解，图9a提供的发热组件12，也可以将进液口1217的具体设置解释为两个进液口1217沿着第二方向(b-b线所示方向)分别设置于第一基体121的相对两侧，间隙123的高度沿着第一方向(c-c线所示方向)逐渐增大；因为对第一方向和第二方向的定义不同，可以有不同的解释。
138.请参阅图10，图10是本技术提供的发热组件第五实施例的截面示意图。
139.发热组件12第五实施例与发热组件12第一实施例相比，不同之处在于：发热组件12第五实施例中第二基体122的第三表面1221设有凹槽结构，而发热组件12第一实施例第二基体122的第三表面1221为平面；除此之外，发热组件12第五实施例的设置方式均与发热组件12第一实施例相同，不再赘述。
140.在本实施例中，对应于雾化区m，间隙123的高度小于30μm。相对于第二基体122的第三表面1221为平面，在第二基体122的第三表面1221设置凹槽结构，抽吸过程中气体会通过第二微孔1223进入凹槽结构，由于表面张力等原因，气泡更倾向于进入间隙123，进而从进液口1217或第一微孔1213排出至储液腔13，从而使得凹槽结构的畅通，进而保证供液充足，避免干烧；因此，间隙123的高度范围相对较大。当间隙123的高度大于30μm，不能很好的防止气泡在垂直方向上的长大，不利于排出气泡，阻碍下液。可选的，对应于雾化区m，间隙123的高度小于5μm。
141.另外，通过在第二基体122的第三表面1221设置凹槽结构，可以增加间隙123的储液量。
142.在一实施方式中，第二基体122的第三表面1221设有多个沿第一方向(b-b线所示方向)延伸的第一凹槽1221a和多个沿第二方向(c-c线所示方向)延伸的第二凹槽1221b，第一凹槽1221a与第二凹槽1221b交叉设置。多个第一凹槽1221a和多个第二凹槽1221b形成上述的凹槽结构(如图11所示，图11是图10提供的发热组件的第二基体的第三表面的局部放大结构示意图)。
143.第一凹槽1221a和第二凹槽1221b具有毛细作用，可以在横向导流气溶胶生成基质，使得气溶胶生成基质均匀进入多个第二微孔1223，从而起到横向补液作用，进一步避免
干烧。横向是指与第二微孔1223的延伸方向不平行的方向，例如垂直于第二微孔1223中轴线的方向。
144.由于第一凹槽1221a和第二凹槽1221b具有毛细作用力，使其可以横向补液，结合间隙123可以保证气液分离，降低气泡对供液的影响。并且，通过在第三表面1221上设有多个交叉第一凹槽1221a和第二凹槽1221b，利于将间隙123中的气溶胶生成基质导引至第二微孔1223，有助于供液。
145.多个第二微孔1223呈阵列分布，每个第一凹槽1221a对应一行或多行第二微孔1223，每个第二凹槽1221b对应一列或多列第二微孔1223，具体根据需要进行设计。示例性的，每个第一凹槽1221a对应一行第二微孔1223，每个第二凹槽1221b对应一列第二微孔1223(如图11所示)。
146.第一凹槽1221a的深度与宽度的比值为0-20；当第一凹槽1221a的深度与宽度的比值大于20时，第一凹槽1221a所具有的毛细作用力无法实现较好的横向补液效果。可选的，第一凹槽1221a的深度与宽度的比值为1-5。
147.第二凹槽1221b的深度与宽度的比值为0-20；当第二凹槽1221b的深度与宽度的比值大于20时，第二凹槽1221b所具有的毛细作用力无法实现较好的横向补液效果。可选的，第二凹槽1221b的深度与宽度的比值为1-5。
148.在另一实施方式中，仅设置沿第一方向(b-b线所示方向)延伸的多个第一凹槽1221a或仅设置沿第二方向(c-c线所示方向)延伸的多个第二凹槽1221b，即，仅在一个方向连通相邻的第二微孔1223。
149.请参阅图12，图12是本技术提供的发热组件第六实施例的结构示意图。
150.发热组件12第六实施例与发热组件12第一实施例相比，不同之处在于：发热组件12第一实施例中第一基体121的第一表面1211与第二基体122的第四表面1222不平行；而发热组件12第六实施例中第一基体121的第一表面1211与第二基体122的第四表面1222平行；除此之外，发热组件12第六实施例的设置方式均与发热组件12第一实施例相同，不再赘述。
151.可以理解，将第一表面1211与第四表面1222设置为相互平行，便于装配于固定件126，以及便于将发热组件12装配于雾化座11。
152.在一实施方式中，第一基体121的第一表面1211和第二表面1212均为平面，第二基体122的第三表面1221和第四表面1222均为平面，第一表面1211与第四表面1222相互平行，第二表面1212和/或第三表面1221为斜面，以使第二表面1212与第三表面1221之间形成的间隙123逐渐增大。如图12所示，第一表面1211与第四表面1222相互平行，第二表面1212为斜面。
153.请参阅图13，图13是本技术提供的发热组件第六实施例中第一基体和第二基体另一实施方式的结构示意图。在另一实施方式中，第一基体121的第一表面1211为平面，第二基体122的第四表面1222为平面，第一表面1211与第四表面1222相互平行，第一基体121的第二表面1212和/或第二基体122的第三表面1221为曲面，以使第二表面1212与第三表面1221之间形成的间隙123逐渐增大。如图13所示，第一表面1211与第四表面1222相互平行，第二表面1212为曲面。
154.请参阅图14，图14是本技术提供的发热组件第六实施例中第一基体和第二基体又一实施方式的结构示意图。在又一实施方式中，第一基体121的第一表面1211为平面，第二
基体122的第四表面1222为平面，第一表面1211与第四表面1222相互平行，第一基体121的第二表面1212和/或第二基体122的第三表面1221为台阶面，以使第二表面1212与第三表面1221之间形成的间隙123逐渐增大。如图14所示，第一表面1211与第四表面1222相互平行，第二表面1212为台阶面。
155.请参阅图15，图15是本技术提供的发热组件第七实施例的结构示意图。
156.发热组件12第七实施例与发热组件12第一实施例相比，不同之处在于：发热组件12第一实施例中间隙123的高度逐渐增大，而发热组件12第七实施例中间隙123的高度先逐渐减小再逐渐增大；除此之外，发热组件12第七实施例的设置方式均与发热组件12第一实施例相同，不再赘述。
157.在本实施例中，第一基体121的第一表面1211为平面，第二基体122的第四表面1222为平面，第一表面1211与第四表面1222相互平行；第一基体121的第二表面1212与第二基体122的第三表面1221中的一个为折面，另一个为平面，以使第二表面1212与第三表面1221之间形成的间隙123的高度先逐渐减小再逐渐增大，也就是说第二表面1212与第三表面1221之间形成的间隙123的高度从中间向两边或向四周逐渐增大(如图15所示)。
158.在其他实施例中，第一表面1211可以与第四表面1222不平行；在间隙123的高度最小处，第二表面1212可以与第三表面1221接触，也可以不接触；第二表面1212与第三表面1221中的一个为平面，另一个为台阶面或弧面，能够使间隙123的高度先逐渐减小再逐渐增大即可，具体根据需要进行设计。
159.需要说明的是，上述实施例提供的发热组件12的特征可以根据需要进行组合，均属于本技术的保护范围。
160.以上仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。