一种温度校准装置的制作方法

本技术涉及温度校准，具体涉及一种温度校准装置。

背景技术：

1、加热不燃烧雾化装置是利用电子发热元件的热效应对介质进行烘烤加热，以使得介质在不发生燃烧的情况下能够产生烟雾或者释放挥发性物质的一类雾化装置。加热不燃烧雾化装置在被组装为整机之前，一般需要借助校准装置对发热元件的发热温度进行校准，以确保雾化装置整体质量的稳定性。

2、常规的校准装置通常包括测试托盘和测试底座，在校准装置应用时，要么依靠测试托盘自身的重力将其稳固放置于测试底座上，要么借助快速夹等机械方式将测试托盘紧固于测试底座的既定位置；然而，这些紧固方式均存在耗时费力、拆装组合不方便等问题。

技术实现思路

1、本实用新型主要解决的技术问题是提供一种温度校准装置，以达到拆装组合方便、快捷、省力的目的。

2、一种实施例提供一种温度校准装置，包括：

3、测试托盘，用于承载被校准物，所述测试托盘设有第一连接件和第一吸附件，所述第一连接件用于电性连接被校准物；以及

4、测试底座，用于承载所述测试托盘，所述测试底座设有第二连接件和第二吸附件，所述第二连接件用于电性连接校准控制源；

5、所述第一吸附件与所述第二吸附件对位配合，以将所述测试托盘以可拆卸的方式吸附固定于所述测试底座上的预设区域，并使得所述第一连接件与所述第二连接件保持电性连接。

6、一个实施例中，所述第一吸附件包括采用磁性材料或铁质材料的第一吸附体，所述第二吸附件包括采用电磁材料的第二吸附体，所述第一吸附体与所述第二吸附体对位配合设置；

7、所述第二吸附体被配置为在通电时吸合所述第一吸附体，以固定所述测试托盘与所述测试底座；所述第二吸附体还被配置为在断电时释放所述第一吸附体，以解除所述测试托盘与所述测试底座的固定。

8、一个实施例中，所述测试底座还设有吸附控制件，所述吸附控制件电性连接于所述第二吸附体，用以控制所述第二吸附体通电和断电。

9、一个实施例中，所述第一吸附体与所述第二吸附体的数量均设置为多个，且所述第一吸附体与所述第二吸附体一一对应；多个所述第一吸附体和多个所述第二吸附体分别关于所述测试托盘的几何中心对称布置或者围绕所述测试托盘的几何中心间隔布置。

10、一个实施例中，所述测试托盘还设有第一限位结构，所述测试底座还设有第二限位结构；所述第一限位结构与所述第二限位结构对位配合，以将所述测试托盘限定于所述预设区域。

11、一个实施例中，所述第一限位结构包括凹设于或贯通于所述测试托盘设置的限位槽孔，所述第二限位结构包括凸出于所述测试底座面对所述测试托盘一面设置的限位凸起，所述限位凸起对位插置于所述限位槽孔内。

12、一个实施例中，所述限位槽孔和所述限位凸起的数量均设置为多个，所述限位槽孔于所述限位凸起一一对应；且多个所述限位槽孔和多个所述限位槽孔分别关于所述测试托盘的几何中心对称布置或者围绕所述测试托盘的几何中心间隔布置。

13、一个实施例中，所述测试底座面对所述测试托盘的一面设有装载槽腔，所述装载槽腔位于所述预设区域内，所述测试托盘的至少部分以间隙配合或过度配合的方式容置于所述装载槽腔内。

14、一个实施例中，所述测试托盘包括承载底板和支撑立板，所述第一连接件设置于所述承载底板，所述承载底板的至少部分以间隙配合或过度配合的方式容置于所述装载槽腔内；所述支撑立板设置于所述承载底板背对所述测试底座的一面，用以承载被校准物。

15、一个实施例中，所述支撑立板具有多个安装结构，所述安装结构用于装载对应的一个被校准物，所述第一连接件包括第一端子组，所述第一端子组设置于所述承载底板面对所述测试底座的一面；所述第二连接件包括第二端子组，所述第二端子组设置于所述装载槽腔内；所述测试托盘固定于所述测试底座时，所述第一端子组与所述第二端子组保持电性连接。

16、依据上述实施例的温度校准装置，包括测试托盘和测试底座；其中，测试托盘设有第一连接件和第一吸附件，第一连接件用于电性连接测试托盘承载的被校准物；测试底座用于承载测试托盘，测试底座设有第二连接件和第二吸附件，第二连接件用于电性连接校准控制源；第一吸附件与第二吸附件对位配合，以将测试托盘以可拆卸的方式吸附固定于测试底座，并使得第一连接件与第二连接件保持电性连接。利用第一吸附件与第二吸附件能够对位吸合或吸附的结构特点，不但能够方便、快捷、省力地将测试托盘稳固固定于测试底座，以及拆解分离测试托盘与测试底座，而且能够确保第一连接件与第二连接件保持电性连接关系，以为后续进行温度校准操作提供保障。

技术特征：

1.一种温度校准装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的温度校准装置，其特征在于，所述第一吸附件包括采用磁性材料或铁质材料的第一吸附体，所述第二吸附件包括采用电磁材料的第二吸附体，所述第一吸附体与所述第二吸附体对位配合设置；

3.如权利要求2所述的温度校准装置，其特征在于，所述测试底座还设有吸附控制件，所述吸附控制件电性连接于所述第二吸附体，用以控制所述第二吸附体通电和断电。

4.如权利要求2所述的温度校准装置，其特征在于，所述第一吸附体与所述第二吸附体的数量均设置为多个，且所述第一吸附体与所述第二吸附体一一对应；多个所述第一吸附体和多个所述第二吸附体分别关于所述测试托盘的几何中心对称布置或者围绕所述测试托盘的几何中心间隔布置。

5.如权利要求1所述的温度校准装置，其特征在于，所述测试托盘还设有第一限位结构，所述测试底座还设有第二限位结构；所述第一限位结构与所述第二限位结构对位配合，以将所述测试托盘限定于所述预设区域。

6.如权利要求5所述的温度校准装置，其特征在于，所述第一限位结构包括凹设于或贯通于所述测试托盘设置的限位槽孔，所述第二限位结构包括凸出于所述测试底座面对所述测试托盘一面设置的限位凸起，所述限位凸起对位插置于所述限位槽孔内。

7.如权利要求6所述的温度校准装置，其特征在于，所述限位槽孔和所述限位凸起的数量均设置为多个，所述限位槽孔于所述限位凸起一一对应；且多个所述限位槽孔和多个所述限位槽孔分别关于所述测试托盘的几何中心对称布置或者围绕所述测试托盘的几何中心间隔布置。

8.如权利要求1所述的温度校准装置，其特征在于，所述测试底座面对所述测试托盘的一面设有装载槽腔，所述装载槽腔位于所述预设区域内，所述测试托盘的至少部分以间隙配合或过度配合的方式容置于所述装载槽腔内。

9.如权利要求8所述的温度校准装置，其特征在于，所述测试托盘包括承载底板和支撑立板，所述第一连接件设置于所述承载底板，所述承载底板的至少部分以间隙配合或过度配合的方式容置于所述装载槽腔内；所述支撑立板设置于所述承载底板背对所述测试底座的一面，用以承载被校准物。

10.如权利要求9所述的温度校准装置，其特征在于，所述支撑立板具有多个安装结构，所述安装结构用于装载对应的一个被校准物，所述第一连接件包括第一端子组，所述第一端子组设置于所述承载底板面对所述测试底座的一面；所述第二连接件包括第二端子组，所述第二端子组设置于所述装载槽腔内；所述测试托盘固定于所述测试底座时，所述第一端子组与所述第二端子组保持电性连接。

技术总结
一种温度校准装置，包括测试托盘和测试底座；其中，测试托盘设有第一连接件和第一吸附件，第一连接件用于电性连接测试托盘承载的被校准物；测试底座用于承载测试托盘，测试底座设有第二连接件和第二吸附件，第二连接件用于电性连接校准控制源；第一吸附件与第二吸附件对位配合，以将测试托盘以可拆卸的方式吸附固定于测试底座，并使得第一连接件与第二连接件保持电性连接。利用第一吸附件与第二吸附件能够对位吸合或吸附的结构特点，不但能够方便、快捷、省力地将测试托盘稳固固定于测试底座，以及拆解分离测试托盘与测试底座，而且能够确保第一连接件与第二连接件保持电性连接关系，以为后续进行温度校准操作提供保障。

技术研发人员：何启富,刘才学
受保护的技术使用者：深圳市基克纳科技有限公司
技术研发日：20230112
技术公布日：2024/1/12