加热模组及气溶胶产生装置的制作方法

文档序号:35638953发布日期:2023-10-06 06:16阅读:53来源:国知局
加热模组及气溶胶产生装置的制作方法

本申请实施例涉及气溶胶产生,特别涉及加热模组及气溶胶产生装置。


背景技术:

1、气溶胶产生装置包括加热件和热电偶。加热件用于电加热诸如烟支、雪茄等气溶胶生成制品,使得气溶胶生成制品在不燃烧的情况下产生气溶胶。热电偶的热端连接在加热件上,冷端与电路板焊接,热电偶与电路板配合能够检测加热件的温度。

2、然而现实中,应用于气溶胶产生装置的大量热电偶的冷端在与电路板锡焊的过程中存在拒焊、虚焊的现象,焊接不良率可达40%,容易造成使用过程中热电偶与电路板之间的电接触状态不稳定,时通时断,导致气溶胶产生装置故障。


技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一钟加热模组及气溶胶产生装置,该热电偶能够被稳定地锡焊。

2、本申请实施例提供一种加热模组,包括加热体和热电偶,所述热电偶包括由不同材料制成的第一热电偶线和第二热电偶线,所述第一热电偶线和所述第二热电偶线的热端连接所述加热体,所述第一热电偶线和所述第二热电偶线至少其一的冷端电连接有易焊膜层或者易焊导线。

3、本申请实施例提供一种气溶胶产生装置,包括所述的加热模组,还包括电路板,所述第一热电偶线和所述第二热电偶线至少其一的冷端通过所述易焊膜层或者易焊导线与所述电路板锡焊连接。

4、上述的加热模组及气溶胶产生装置,使热电偶中的至少一热电偶线的冷端电连接有易焊膜层或者易焊导线,采用易焊膜层或者易焊导线代替相应的热电偶线进行焊接,有利于提高焊接热电偶的良品率和降低气溶胶产生装置的使用故障。



技术特征:

1.一种加热模组,其特征在于,包括加热体和热电偶,所述热电偶包括由不同材料制成的第一热电偶线和第二热电偶线,所述第一热电偶线和所述第二热电偶线的热端连接所述加热体,所述第一热电偶线和所述第二热电偶线至少其一的冷端电连接有易焊膜层或者易焊导线。

2.如权利要求1所述的加热模组,其特征在于,所述第一热电偶线和所述第二热电偶线的表面具有绝缘层,所述第一热电偶线的冷端和所述第二热电偶线的冷端均延伸至与之对应的绝缘层之外。

3.如权利要求1所述的加热模组,其特征在于,所述第一热电偶线和所述第二热电偶线至少其一中包含铬或者硅,包含铬或者硅的热电偶线的冷端电连接有易焊膜层或者易焊导线。

4.如权利要求3所述的加热模组,其特征在于,所述第一热电偶线构成所述热电偶的正极,包含镍铬合金或者镍铬硅合金。

5.如权利要求3所述的加热模组,其特征在于,所述第二热电偶线构成所述热电偶的负极,包含镍硅合金。

6.如权利要求1所述的加热模组,其特征在于,所述易焊膜层布满对应的热电偶线的整个侧表面。

7.如权利要求1所述的加热模组,其特征在于,所述易焊膜层包括银膜层、锡膜层、铜膜层、金膜层、锌膜层或者镍膜层;

8.如权利要求1所述的加热模组,其特征在于,所述第一热电偶线包含铬,所述第二热电偶线包含硅,所述第一热电偶线的电阻率大于所述第二热电偶线的电阻率。

9.如权利要求8所述的加热模组,其特征在于,所述第一热电偶线的侧表面被所述易焊膜层完全覆盖,且覆盖在所述第一热电偶线上的易焊膜层的电阻率小于所述第二热电偶线的电阻率。

10.如权利要求8所述的加热模组,其特征在于,所述第一热电偶线和所述第二热电偶线的侧表面均被所述易焊膜层完全覆盖;

11.如权利要求1所述的加热模组,其特征在于,所述第一热电偶线的电阻率大于所述第二热电偶线的电阻率;

12.如权利要求1所述的加热模组,其特征在于,所述第一热电偶线的电阻率大于所述第二热电偶线的电阻率;

13.一种气溶胶产生装置,其特征在于,包括权利要求1-12任一项所述的加热模组,还包括电路板,所述第一热电偶线和所述第二热电偶线至少其一的冷端通过所述易焊膜层或者易焊导线与所述电路板锡焊连接。


技术总结
本申请涉及一种加热模组及气溶胶产生装置,包括加热体和热电偶,所述热电偶包括由不同材料制成的第一热电偶线和第二热电偶线,所述第一热电偶线和所述第二热电偶线的热端连接所述加热体,所述第一热电偶线和所述第二热电偶线至少其一的冷端电连接有易焊膜层或者易焊导线。

技术研发人员:罗家懋,戚祖强,李羽炯,余培侠,卢志明,龙智,严冬君,方小刚,雷宝灵,徐中立,李永海
受保护的技术使用者:深圳市合元科技有限公司
技术研发日:20230303
技术公布日:2024/1/15
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