鞋中底后跟的制作方法
专利名称:鞋中底后跟的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种鞋中底后跟，包括顶部设有脚跟容置槽的后跟主体及设于所述后跟主体底部的充气膜；所述后跟主体从上至下依次包括耐磨层、缓冲层及不透气层，所述缓冲层采用TPO发泡微球粒子材料制成；所述充气膜的边部与所述不透气层热压连接，所述充气膜与不透气层之间具有充气腔，所述充气膜上设有充气接口，所述充气接口内设有塞子，所述充气膜采用塑胶材料制成。通过在后跟主体上设置采用TPO发泡微球粒子材料制成的缓冲层，使得鞋中底后跟不仅质量轻，还具有好的抗震性；通过在后跟主体的底部设置充气膜，当需要增加人的身高时，只需往充气膜内充满气体，使充气膜膨胀成一定形状便可。
【专利说明】
鞋中底后跟
技术领域
[0001]本实用新型涉及鞋类产品领域，具体涉及一种鞋中底后跟。
【背景技术】
[0002]鞋中底是鞋子中的主要组成部件，其作为定型部件安装在鞋底上，以便直接支撑人体的足底，鞋中底包括鞋床及后跟，现有的鞋中底的后跟大多为采用纸质材料做成的平板结构，该种后跟具有的缺点为:一是抗震性差，二是不能根据人们的需要调节人的高度。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种鞋中底后跟，其不仅具有良好的抗震性，还能根据人们的需要调节人的高度。
[0004]为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]—种鞋中底后跟，包括顶部设有脚跟容置槽的后跟主体及设于所述后跟主体底部的充气膜;所述后跟主体从上至下依次包括耐磨层、缓冲层及不透气层，所述缓冲层采用TPO发泡微球粒子材料制成;所述充气膜的边部与所述不透气层热压连接，所述充气膜与不透;所述充气膜采用塑胶材料制成。
[0006]在其中一实施例中，鞋中底后跟还包括设于所述后跟主体外侧壁上的耐磨环。
[0007]在其中一实施例中，所述耐磨环采用橡胶材料制成。
[0008]在其中一实施例中，所述不透气层采用塑胶材料制成。
[0009]在其中一实施例中，所述缓冲层呈网孔状结构，所述缓冲层的网孔内还设有与所述缓冲层一体发泡成型的活性炭，所述耐磨层上设有贯穿所述耐磨层的通气孔。
[0010]本实用新型所述的鞋中底后跟，其相比现有技术:本实用新型的鞋中底通过在后跟主体上设置采用TPO发泡微球粒子材料制成的缓冲层，因为TPO发泡微球粒子具有材料质轻、强度好、弹性好和压缩变形量好等优点，从而使得鞋中底后跟不仅质量轻，还具有好的抗震性;通过在后跟主体的底部设置充气膜，当需要增加人的身高时，只需往充气膜内充满气体，使充气膜膨胀成一定形状便可，而且充气腔内的空气也能提高鞋中底后跟的抗震性，当想降低身高时，放出充气腔内的气体便可;通过将充气膜采用塑胶材料制成，使得充气后的充气膜在受到人脚跟的踩压时不易破裂。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型一实施例所示的鞋中底后跟的结构示意图；
[0012]图2是图1所示的鞋中底后跟去除耐磨环后的剖视结构示意图。
[0013]图中:
[0014]10、后跟主体;11、脚跟容置槽;12、耐磨层；121、通气孔;13、缓冲层；14、不透气层；
[0015]20、充气膜;21、塞子；
[0016]30、耐磨环。
【具体实施方式】
[0017]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0018]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0019]如图1和图2所示，本实施例公开了一种鞋中底后跟，包括顶部设有脚跟容置槽11的后跟主体10及设于后跟主体10底部的充气膜20;后跟主体10从上至下依次包括耐磨层12、缓冲层13及不透气层14，缓冲层13采用TPO发泡微球粒子材料制成；充气膜20的边部与不透气层14热压连接，充气膜20与不透气层14之间具有充气腔，充气膜20上设有充气接口，充气接口内设有塞子21，充气膜20采用塑胶材料制成。通过在后跟主体10上设置采用TPO发泡微球粒子材料制成的缓冲层13，因为TPO发泡微球粒子具有材料质轻、强度好、弹性好和压缩变形量好等优点，从而使得鞋中底后跟不仅质量轻，还具有好的抗震性;通过在后跟主体10的底部设置充气膜20，当需要增加人的身高时，只需往充气膜20内充满气体，使充气膜20膨胀成具有一定厚度的形状便可，而且充气腔内的空气也能提高鞋中底后跟的抗震性，当想降低身高时，放出充气腔内的气体便可;通过将充气膜20采用塑胶材料制成，使得充气后的充气膜20在受到人脚跟的踩压时不易破裂。
[0020]鞋中底后跟还包括设于后跟主体10外侧壁上的耐磨环30，该结构可以避免后跟主体1的外侧壁与鞋发生摩擦损伤。
[0021]在本实施例中，耐磨环30采用橡胶材料制成。不透气层14采用塑胶材料制成。
[0022]缓冲层13呈网孔状结构，缓冲层13的网孔内还设有与缓冲层13—体发泡成型的活性炭，耐磨层12上设有贯穿耐磨层12的通气孔121，这可使得空气能通过通气孔121流至缓冲层13内，与缓冲层13内的活性炭接触，以使活性炭对鞋内的空气进行去臭、杀菌和去湿，提高了鞋的舒适性。
[0023]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种鞋中底后跟，其特征在于，包括顶部设有脚跟容置槽的后跟主体及设于所述后跟主体底部的充气膜;所述后跟主体从上至下依次包括耐磨层、缓冲层及不透气层，所述缓冲层采用TPO发泡微球粒子材料制成;所述充气膜的边部与所述不透气层热压连接，所述充气膜与不透气层之间具有充气腔，所述充气膜上设有充气接口，所述充气接口内设有塞子；所述充气膜采用塑胶材料制成。2.根据权利要求1所述的鞋中底后跟，其特征在于，鞋中底后跟还包括设于所述后跟主体外侧壁上的耐磨环。3.根据权利要求2所述的鞋中底后跟，其特征在于，所述耐磨环采用橡胶材料制成。4.根据权利要求1所述的鞋中底后跟，其特征在于，所述不透气层采用塑胶材料制成。5.根据权利要求1所述的鞋中底后跟，其特征在于，所述缓冲层呈网孔状结构，所述缓冲层的网孔内还设有与所述缓冲层一体发泡成型的活性炭，所述耐磨层上设有贯穿所述耐磨层的通气孔。
【文档编号】A43B13/20GK205695999SQ201620383226
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】梁麟炳, 梁冠华
【申请人】东莞塘厦怡丰发泡胶有限公司
【专利摘要】本实用新型公开了一种鞋中底后跟，包括顶部设有脚跟容置槽的后跟主体及设于所述后跟主体底部的充气膜；所述后跟主体从上至下依次包括耐磨层、缓冲层及不透气层，所述缓冲层采用TPO发泡微球粒子材料制成；所述充气膜的边部与所述不透气层热压连接，所述充气膜与不透气层之间具有充气腔，所述充气膜上设有充气接口，所述充气接口内设有塞子，所述充气膜采用塑胶材料制成。通过在后跟主体上设置采用TPO发泡微球粒子材料制成的缓冲层，使得鞋中底后跟不仅质量轻，还具有好的抗震性；通过在后跟主体的底部设置充气膜，当需要增加人的身高时，只需往充气膜内充满气体，使充气膜膨胀成一定形状便可。
【专利说明】
鞋中底后跟
技术领域
[0001]本实用新型涉及鞋类产品领域，具体涉及一种鞋中底后跟。
【背景技术】
[0002]鞋中底是鞋子中的主要组成部件，其作为定型部件安装在鞋底上，以便直接支撑人体的足底，鞋中底包括鞋床及后跟，现有的鞋中底的后跟大多为采用纸质材料做成的平板结构，该种后跟具有的缺点为:一是抗震性差，二是不能根据人们的需要调节人的高度。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种鞋中底后跟，其不仅具有良好的抗震性，还能根据人们的需要调节人的高度。
[0004]为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]—种鞋中底后跟，包括顶部设有脚跟容置槽的后跟主体及设于所述后跟主体底部的充气膜;所述后跟主体从上至下依次包括耐磨层、缓冲层及不透气层，所述缓冲层采用TPO发泡微球粒子材料制成;所述充气膜的边部与所述不透气层热压连接，所述充气膜与不透;所述充气膜采用塑胶材料制成。
[0006]在其中一实施例中，鞋中底后跟还包括设于所述后跟主体外侧壁上的耐磨环。
[0007]在其中一实施例中，所述耐磨环采用橡胶材料制成。
[0008]在其中一实施例中，所述不透气层采用塑胶材料制成。
[0009]在其中一实施例中，所述缓冲层呈网孔状结构，所述缓冲层的网孔内还设有与所述缓冲层一体发泡成型的活性炭，所述耐磨层上设有贯穿所述耐磨层的通气孔。
[0010]本实用新型所述的鞋中底后跟，其相比现有技术:本实用新型的鞋中底通过在后跟主体上设置采用TPO发泡微球粒子材料制成的缓冲层，因为TPO发泡微球粒子具有材料质轻、强度好、弹性好和压缩变形量好等优点，从而使得鞋中底后跟不仅质量轻，还具有好的抗震性;通过在后跟主体的底部设置充气膜，当需要增加人的身高时，只需往充气膜内充满气体，使充气膜膨胀成一定形状便可，而且充气腔内的空气也能提高鞋中底后跟的抗震性，当想降低身高时，放出充气腔内的气体便可;通过将充气膜采用塑胶材料制成，使得充气后的充气膜在受到人脚跟的踩压时不易破裂。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型一实施例所示的鞋中底后跟的结构示意图；
[0012]图2是图1所示的鞋中底后跟去除耐磨环后的剖视结构示意图。
[0013]图中:
[0014]10、后跟主体;11、脚跟容置槽;12、耐磨层；121、通气孔;13、缓冲层；14、不透气层；
[0015]20、充气膜;21、塞子；
[0016]30、耐磨环。
【具体实施方式】
[0017]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0018]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0019]如图1和图2所示，本实施例公开了一种鞋中底后跟，包括顶部设有脚跟容置槽11的后跟主体10及设于后跟主体10底部的充气膜20;后跟主体10从上至下依次包括耐磨层12、缓冲层13及不透气层14，缓冲层13采用TPO发泡微球粒子材料制成；充气膜20的边部与不透气层14热压连接，充气膜20与不透气层14之间具有充气腔，充气膜20上设有充气接口，充气接口内设有塞子21，充气膜20采用塑胶材料制成。通过在后跟主体10上设置采用TPO发泡微球粒子材料制成的缓冲层13，因为TPO发泡微球粒子具有材料质轻、强度好、弹性好和压缩变形量好等优点，从而使得鞋中底后跟不仅质量轻，还具有好的抗震性;通过在后跟主体10的底部设置充气膜20，当需要增加人的身高时，只需往充气膜20内充满气体，使充气膜20膨胀成具有一定厚度的形状便可，而且充气腔内的空气也能提高鞋中底后跟的抗震性，当想降低身高时，放出充气腔内的气体便可;通过将充气膜20采用塑胶材料制成，使得充气后的充气膜20在受到人脚跟的踩压时不易破裂。
[0020]鞋中底后跟还包括设于后跟主体10外侧壁上的耐磨环30，该结构可以避免后跟主体1的外侧壁与鞋发生摩擦损伤。
[0021]在本实施例中，耐磨环30采用橡胶材料制成。不透气层14采用塑胶材料制成。
[0022]缓冲层13呈网孔状结构，缓冲层13的网孔内还设有与缓冲层13—体发泡成型的活性炭，耐磨层12上设有贯穿耐磨层12的通气孔121，这可使得空气能通过通气孔121流至缓冲层13内，与缓冲层13内的活性炭接触，以使活性炭对鞋内的空气进行去臭、杀菌和去湿，提高了鞋的舒适性。
[0023]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种鞋中底后跟，其特征在于，包括顶部设有脚跟容置槽的后跟主体及设于所述后跟主体底部的充气膜;所述后跟主体从上至下依次包括耐磨层、缓冲层及不透气层，所述缓冲层采用TPO发泡微球粒子材料制成;所述充气膜的边部与所述不透气层热压连接，所述充气膜与不透气层之间具有充气腔，所述充气膜上设有充气接口，所述充气接口内设有塞子；所述充气膜采用塑胶材料制成。2.根据权利要求1所述的鞋中底后跟，其特征在于，鞋中底后跟还包括设于所述后跟主体外侧壁上的耐磨环。3.根据权利要求2所述的鞋中底后跟，其特征在于，所述耐磨环采用橡胶材料制成。4.根据权利要求1所述的鞋中底后跟，其特征在于，所述不透气层采用塑胶材料制成。5.根据权利要求1所述的鞋中底后跟，其特征在于，所述缓冲层呈网孔状结构，所述缓冲层的网孔内还设有与所述缓冲层一体发泡成型的活性炭，所述耐磨层上设有贯穿所述耐磨层的通气孔。
【文档编号】A43B13/20GK205695999SQ201620383226
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】梁麟炳, 梁冠华
【申请人】东莞塘厦怡丰发泡胶有限公司
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