不需加热模压的鞋垫的制法及其成品的制作方法

文档序号:732612阅读:216来源:国知局
专利名称:不需加热模压的鞋垫的制法及其成品的制作方法
技术领域
本发明是与鞋垫有关,特别是关于一种不需加热模压的鞋垫的制法及其成品。
背景技术
目前市售的鞋垫依其结构可区分为平面鞋垫(flat insole)及成形鞋垫(molded insole)两种。
其中,平面鞋垫是将一发泡成形的片状基材(注该基材由聚胺基甲酸乙酯(Polyurethane-PU)或乙烯—醋酸乙烯共聚物(Ethylene VinylAcetate-EVA)…等发泡制成)放置在一鞋型斩刀及一具有相同鞋型冲孔的模座间,利用该斩刀由上而下斩切该基材而取得;由于基材本身的物性未被破坏,因此该平面鞋垫边墙发泡组织完整且弹性佳,使用时,能提供足部良好的支撑力及吸震效果;参阅图10,但鞋子10的外型是取决于制造时的楦头外型,因此鞋子内墙11及内底面12间具有一定的弧度,而平面鞋垫20由于斩切的关系因此边墙21呈垂直,所以当该平片鞋垫20铺置在该鞋子10内时,其边墙21的轮廓曲线无法与鞋子10内墙11及内底面12间完全贴合,如图11所示,当足部(图中假想线的部分)踩踏在该平面鞋垫20上时,该鞋垫20无法提供足部完整的支撑性;另外,请再参考图12及图13,若鞋垫20’的面积较鞋子10’内底面12’略大,足部踩踏铺设有该鞋垫20’的鞋子10’时(图13),该鞋垫20’边缘极可能变形而产生积料,让使用者穿著上感觉不舒服;此外,平面鞋垫因为整体厚度相同,因此并不太适合用于设计有脚弓部的鞋子内。
成形鞋垫是以较厚的基材裁切后再经模具热压而成,制成的鞋垫边缘略微向上翘起形成能迎合鞋子内墙及内底面的曲度,因此该鞋垫放置在鞋子内时能增加对脚底的包覆性及支撑性;但是,该鞋垫因为经过模具热压的关系,使得其硬度、密度都较平面鞋垫大幅增加许多,但吸震性却相对降低,因此使用者在穿上使用成形鞋垫的鞋子时,感觉会不似平面鞋垫般柔软,另外,该鞋垫铺置于鞋子内时,若是与鞋子内墙弧度不合,即会抵顶到使用者的足部,而产生一般俗称顶脚的情况。
此外,鞋垫的尺寸大小是由斩刀及对应的模座所决定,尺寸不同的鞋垫所使用的斩刀及模座即不同,举例而言,若厂商要生产5号、7号及9号的鞋垫,便必须事先备有5号、7号、9号斩刀与模座,才能加工生产,而成形鞋垫,更必须在另外预备一相同规格的热压模,才得对斩切后的鞋垫进行模压加工。而形式不同的鞋子,其鞋子内底面即会有形状上些微的差异,若是要使所有鞋子都有相配合的鞋垫,生产厂商势必要花费大量的成本在斩刀与模具的设计与制作上,所以目前厂商每设计一种形式不同的鞋子时,多是寻求尺寸与该鞋子内底面最接近的鞋垫来使用,亦由于如此,常造成鞋垫与鞋子之间有部分部位无法完全平贴。
以下将平面鞋垫及成形鞋垫的优缺点汇整如下平面鞋垫的主要优点1.加工成本低。
2.柔软、弹性佳(因保有素材的物性)。
3.重量轻(因密度低)。
平面鞋垫的主要缺点1.无法提供足部完整的支撑性。
2.不太适合用于设计有脚弓部的鞋子内。
成形鞋垫的主要优点1.能提供足部较完整的支撑性。
2.适合用于具有脚弓部的鞋子内。
成形鞋垫的主要缺点1.加工成本高(因需模具及热模压设备,且用料较多)。
2.硬度及重量增加,但弹性却变差。

发明内容
本发明的主要目的即在提供一种不需加热模压的鞋垫制法,以该制法制成的鞋垫适用于各种鞋子,且该鞋垫不但可保留发泡材的物性,同时使用者足部踩踏于铺设有该鞋垫的鞋子时,该鞋垫提供的支撑性较平面鞋垫来的完整,同时,该鞋垫不需使用热压模,因此加工成本远较成形鞋垫低,原料耗损亦较为少。
为达成前揭目的,本发明一种不需加热模压的鞋垫的制法,其特征在于,包含有下列步骤a.预备一片体,该片体具有一顶面及一底面;b.对该片体施以非热模压加工,使该片体具有一边墙,且该边墙至少部份由该顶面向内倾斜至该底面。
其中该片体具有一脚弓部,该边墙是在该脚弓部呈倾斜。
其中该边墙整体皆呈由该顶面向内倾斜至该底面的倾斜面。
其中该片体是以激光切割形成该边墙。
其中于步骤a.之前事先准备一基材,由该基材上斩切形成该片体,且该片体概呈鞋垫形。
其中该片体以切削制造形成该边墙。
其中该片体以研磨制造形成该边墙。
其中该片体是选用聚胺基甲酸乙酯发泡材。
其中该片体是选用乙烯-醋酸乙烯共聚物发泡材。
其中该片体还包含有一主体、一贴合在该主体顶面的布层以及一贴合在该主体底面的底层。


以下配合附图举二较佳实施例对本发明的结构及功能作详细说明,其中所用附图先简要说明如下,其中图1是本发明第一较佳实施例的制法中,所准备的基材立体分解图;图2是本发明第一较佳实施例的制法中,基材立体组合图;
图3是本发明第一较佳实施例的制法中,由基材上裁切片体的示意图;图4是本发明第一较佳实施例的制法中,片体的立体图;图5是沿图4的5-5剖线的剖视图;图6是类同图5,片体经切削加工后的剖视图;图7是本发明第一较佳实施例制成的鞋垫使用示意图;以及图8类同图7,使用者足部踩踏的示意图;图9是本发明第二较佳实施例的示意图。
图10是现有的平面鞋垫使用示意图。
图11类同图10,使用者足部踩踏的示意图。
图12是现有的平面鞋垫使用示意图。
图13类同图12,使用者足部踩踏的示意图。
具体实施例方式
请参阅图1至图8,本发明一较佳实施例中所提供的鞋垫制法,其制程说明如下如图1所示,是先准备一利用PU发泡材制成的片状主体31、一以不织布制成的布层32及一网片状且其表面磨擦系数较该主体31表面摩擦系数大的底层33。
参阅图2,以黏著剂将布层32贴合在主体31的顶面,另外,同时将底层33贴合在主体31的底面,由此形成一基材30。
参阅图3及图4,接续对基材30进行成形作业,利用事先备好具有特定鞋垫形的斩刀及模座对基材30进行冲压,由此得到若干的片体40;由于是冲压成形制成,因此各片体40除了具有呈片行的一顶面41及一底面42外,更具有一连接顶面41及底面42的垂直边墙43,另外,片体40在其内侧近中间位置并具有一脚弓告部44。
参阅图5及图6,接续,对片体40的边墙43进行切削加工,使片体40的边墙43由顶面41向内倾斜至底面42,在加工的同时,并使片体40的脚弓部44具有更大的斜度(图6中的右侧),由此即制成该鞋垫50的成品。
配合图7,由上述的结构,本发明的制法所制成的鞋垫50铺放在一具有脚弓部61的鞋子60内时,其边墙43会较现有的平面鞋垫更贴合鞋子60的内墙62,且鞋垫50脚弓部44的部分因为具有较大斜度,因此不会在鞋子60脚弓部61形成积料隆起的情况。
参考图8,当使用者足部踩踏在该鞋子60内时,如图所示,此时,该鞋垫50因其边墙43组织完整且张力佳,所以会较现有的平面鞋垫更贴合鞋子60的内墙62,由此,减少了鞋垫50与鞋子60内墙间的间隙,而得以使足部固定在正确的位置,以提高该鞋子对于使用者足部的支撑性。另外,该鞋垫50未经热压,所以会保留材料的柔软度及缓冲力,以提供使用者更佳的穿著感;此外,本发明的鞋垫50在与成形鞋垫相较之下重量显得较轻,符合现在鞋子要求的更轻更舒适的目标,而且使用的原料较少,同时,该使制造成本大幅降低,也更显得环保。
值得一提的是,本发明制法制成的鞋垫当然不限定仅只能应用于具有脚弓部的鞋子上,其可配合各种不同形式的鞋子内底面与内墙的弧度而切削制作生产,因此,鞋垫的切削部位不被限制,生产厂商可依功能的需求自行改善边墙被切削的斜度及部位,所以一般较不讲求功能性,且没有脚弓部的平底鞋亦适用本发明制成的鞋垫,再者,贴合在主体的布层主要是为了避免以发泡材制成的主体在行走过程中因不断的摩擦而被破坏,而底层是为了使鞋垫在与鞋子内底面接触时具有更佳的摩擦力,使行走时更不容易产生位移,因此本发明制法制成的鞋垫若是无贴合布层与底层亦不影响发明人的创作原意,各个厂商可于实际制作时,寻求适当的原料,作为该鞋垫的基材;另外,除了切削加工外,亦可以利用研磨加工的方式使片体的边墙呈倾斜面。
此外,再参阅图9,是本创作第二较佳实施例所提供的鞋垫制法制成的成品,该鞋垫70的制程说明如下是预备一基材71,在以激光切割的方式直接从该基材71上切割以形成该鞋垫70,由此,即可同时使该鞋垫70的边墙72呈至顶面73向内倾斜至底面74的倾斜面。
权利要求
1.一种不需加热模压的鞋垫的制法,其特征在于,包含有下列步骤a.预备一片体,该片体具有一顶面及一底面;b.对该片体施以非热模压加工,使该片体具有一边墙,且该边墙至少部份由该顶面向内倾斜至该底面。
2.依据权利要求1所述的制法,其特征在于,其中该片体具有一脚弓部,该边墙是在该脚弓部呈倾斜。
3.依据权利要求1所述的制法,其特征在于,其中该边墙整体皆呈由该顶面向内倾斜至该底面的倾斜面。
4.依据权利要求1所述的制法,其特征在于,其中该片体是以激光切割形成该边墙。
5.依据权利要求1所述的制法,其特征在于,其中于步骤a.之前事先准备一基材,由该基材上斩切形成该片体,且该片体概呈鞋垫形。
6.依据权利要求5所述的制法,其特征在于,其中该片体以切削制造形成该边墙。
7.依据权利要求5所述的制法,其特征在于,其中该片体以研磨制造形成该边墙。
8.依据权利要求1所述的制法,其特征在于,其中该片体是选用聚胺基甲酸乙酯发泡材。
9.依据权利要求1所述的制法,其特征在于,其中该片体是选用乙烯-醋酸乙烯共聚物发泡材。
10.依据权利要求1所述的制法,其特征在于,其中该片体还包含有一主体、一贴合在该主体顶面的布层以及一贴合在该主体底面的底层。
全文摘要
一种不需加热模压的鞋垫的制法,是先预备一片体,且该片体具有一顶面及一底面;对该片体施以非热模压加工,使该片体具有一边墙,且该片体至少有部分边墙由该顶面向内倾斜至该底面。
文档编号A43B17/00GK1689472SQ20041003688
公开日2005年11月2日 申请日期2004年4月19日 优先权日2004年4月19日
发明者郑贤雄 申请人:郑贤雄
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