专利名称：组合式鞋跟的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及鞋类领域，是一种组合式鞋跟。
背景技术：
现有的鞋跟为整体结构，由于人体的自然特征不同，人们经常穿着现有整体鞋跟的鞋走路，会出现鞋跟的外后侧或内后侧磨偏现象，现有采用胶粘、定钉子等修理手段来修补磨偏的鞋跟，存在着修补费时，连接不牢固，使用寿命低，修补费用高，给穿着者带来不便等不足。
发明内容
本实用新型的目的在于，提供一种组合式鞋跟，即使出现鞋跟的外后侧或内后侧磨偏也不需要修补鞋跟，而是将左、右脚的鞋跟底跟对换再与鞋跟基跟连接，或更换新的鞋跟底跟，具有更换方便，连接牢固，使用寿命长，给穿着者带来便利等优点。
本实用新型的目的是由以下技术方案来实现的一种组合式鞋跟，其特征是它由同鞋底连接的鞋跟基跟与鞋跟底跟凸凹槽相连接组成。所述的鞋跟基跟与鞋跟底跟凸凹槽相接触通过螺钉连接。
本实用新型的组合式鞋跟与现有整体结构的鞋跟相比，即使出现鞋跟的外后侧或内后侧磨偏也不需要修补鞋跟，而是将左、右脚的鞋跟底跟互相对换再与鞋跟基跟连接，这样就将鞋跟底跟磨偏一侧的位置进行了调换，若两侧均磨偏时可以更换新的鞋跟底跟，因此具有更换方便，连接牢固，使用寿命长，给穿着者带来便利等优点。
本实用新型的目的是由以下技术方案来实现的一种组合式鞋跟，其特征是它由同鞋底连接的鞋跟基跟与鞋跟底跟凸凹槽相连接组成。所述的鞋跟基跟与鞋跟底跟凸凹槽相接触通过螺钉连接。
图1为实施例1的组合式鞋跟结构剖视示意图。
图2为图1的俯视示意图。
图3为实施例2的组合式鞋跟结构剖视示意图。
图4为图3的俯视示意图。
图5为实施例3的组合式鞋跟结构剖视示意图。
图6为图5的俯视示意图。
图7为实施例4的组合式鞋跟结构剖视示意图。
图8为图7的俯视示意图。
图9为实施例5的组合式鞋跟结构剖视示意图。
图10图9的俯视示意图。
图11为实施例6的组合式鞋跟结构剖视示意图。
图12为图11的俯视示意图。
图中1鞋底、2鞋跟基跟、3鞋跟底跟、4螺钉。
具体实施方式
下面利用附图和实施例对本实用新型作进一步描述。
实施例1参照图1和2，组合式鞋跟由同鞋底1连接的鞋跟基跟2与鞋跟底跟3凸凹槽相连接组成。同鞋底1连接的鞋跟基跟2采用现有制作技术，可一体成型制作，或分体用胶粘接制作均可。鞋跟底跟3最佳采用橡塑材料模压成型。实施例1中鞋跟基跟2采用凹槽与鞋跟底跟3凸槽呈燕尾槽相连接结构。
实施例2参照图3和4，组合式鞋跟由同鞋底1连接的鞋跟基跟2与鞋跟底跟3凸凹槽相连接组成。实施例2中鞋跟基跟2采用凸直槽、燕尾槽相接与鞋跟底跟3凹直槽、燕尾槽连接结构。
实施例3参照图5和6，组合式鞋跟由同鞋底1连接的鞋跟基跟2与鞋跟底跟3凸凹槽相连接组成。实施例3中鞋跟基跟2采用双列弧凹槽、凹直槽相接与鞋跟底跟3双列弧凸槽、凸直槽相连接结构。
实施例4参照图7和8，组合式鞋跟由同鞋底1连接的鞋跟基跟2与鞋跟底跟3凸凹槽相连接组成。实施例4中鞋跟基跟2采用单列弧凹槽、凹直槽相接与鞋跟底跟3单列弧凸槽、凸直槽相连接结构。
实施例5参照图9和10，组合式鞋跟由同鞋底1连接的鞋跟基跟2与鞋跟底跟3凸凹槽相接触通过螺钉4连接。
实施例6参照图11和12，组合式鞋跟由同鞋底1连接的鞋跟基跟2与鞋跟底跟3凸凹槽相连接组成。实施例6中鞋跟基跟2与鞋跟底跟3采用T字形凸凹槽相连接结构。
权利要求1.一种组合式鞋跟，其特征是它由同鞋底连接的鞋跟基跟与鞋跟底跟凸凹槽相连接组成。
2.根据权利要求1所述的组合式鞋跟，其特征是所述的鞋跟基跟与鞋跟底跟凸凹槽相接触通过螺钉连接。
专利摘要本实用新型涉及鞋类领域，是一种组合式鞋跟，其特点是它由同鞋底连接的鞋跟基跟与鞋跟底跟凸凹槽相连接组成。所述的鞋跟基跟与鞋跟底跟凸凹槽相接触通过螺钉连接。本实用新型的组合式鞋跟与现有整体结构的鞋跟相比，即使出现鞋跟的外后侧或内后侧磨偏也不需要修补鞋跟，而是将左、右脚的鞋跟底跟互相对换再与鞋跟基跟连接，这样就将鞋跟底跟磨偏一侧的位置进行了调换，若两侧均磨偏时可以更换新的鞋跟底跟，因此具有更换方便，连接牢固，使用寿命长，给穿着者带来便利等优点。
文档编号A43B21/00GK2815041SQ2005200289
公开日2006年9月13日 申请日期2005年7月13日 优先权日2005年7月13日
发明者张启生, 张东升 申请人:张启生