一种未成年人足部号型定制方法

文档序号:639945阅读:467来源:国知局
专利名称:一种未成年人足部号型定制方法
技术领域
本发明涉及一种未成年人足部号型定制方法。
背景技术
目前,我国还没有进行过全国性的未成年人人体尺寸测量。由于长期缺乏准确的未成年人人体尺寸数据,导致未成年人用品的满意度远远低于成年人水平。足部尺寸就是其中之一,脚是人类生产劳动的重要肢体工具,日常生活中我们离不开行走、运动,离不开我们的双脚。没有未成年人足部的号型也就意味着不能生产出与未成年人匹配的生活用具。

发明内容
本发明的目的在于提供一种未成年人足部号型定制方法,使得未成年人能够根据该方法得出的足部号型来选择与自己相匹配的生活用具,提高了未成年人对手部用具的满思度。实现上述目的的技术方案是一种未成年人足部号型定制方法,其中,它包括如下步骤步骤Si,首先将未成年人分为男子与女子两大类,在此基础上分别测量并统计不同足长和脚掌围的人数;步骤S2,根据测量到的数据,足长以10mm、脚掌围以IOmm的档差进行分档,列出数个号型;步骤S3,将数据中所有属于某一个号型的数据进行统计,得出这个号型在所有被测者中的覆盖率;步骤S4,将覆盖率大于等于5%。的号型设置为最终号型,小于5%。的号型则不设置为最终号型;步骤S5,根据所需制造的足部用具,选择上述得到的最终号型中的一个作为基准号型。 上述的未成年人足部号型定制方法,其中,在步骤Sl中,测量足长和脚掌围时,采用三维人体测量法进行测量,即采用三维非接触激光扫描系统进行人体足部扫描。上述的未成年人足部号型定制方法,其中,在测量时,被测者双脚张开站在被测台上,通过三维非接触激光扫描系统得到人体图像,导入至到电脑中,通过截面得到脚底的平面图,选取最宽处即为所测得的足宽,绕着该最宽处一圈即为脚掌围。本发明的有益效果是本发明通过对未成年人的足部号型的分类,填补了目前市场上没有未成年人足部号型的空白,通过该方法可以制造出适合未成年人的足部工具,例如童鞋,提高了未成年人对足部用具的满意度和舒适度。
具体实施例方式
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下面将结合一实施例对本发明作进一步说明。本发明的一种未成年人足部号型定制方法,它包括如下步骤步骤Si,首先将未成年人分为男子与女子两大类,在此基础上分别测量并统计不同足长和脚掌围的人数,测量足长和脚掌围时,采用三维人体测量法进行测量,即采用三维非接触激光扫描系统进行人体足部扫描,在测量时,被测者双脚张开站在被测台上,通过三维非接触激光扫描系统得到人体图像,导入至到电脑中,通过截面得到脚底的平面图,选取最宽处即为所测得的足宽,绕着该最宽处一圈即为脚掌围,测量的未成年人范围是4岁 17岁;步骤S2,根据测量到的数据,足长以10mm、脚掌围以IOmm的档差进行分档,列出数个号型,请参阅表1和表2,分别为列出的男生和女生的数个号型的人数;表1男生(总人数1807人)
权利要求
1.一种未成年人足部号型定制方法,其特征在于,它包括如下步骤步骤Si,首先将未成年人分为男子与女子两大类,在此基础上分别测量并统计不同足长和脚掌围的人数;步骤S2,根据测量到的数据,足长以10mm、脚掌围以IOmm的档差进行分档,列出数个号型;步骤S3,将数据中所有属于某一个号型的数据进行统计,得出这个号型在所有被测者中的覆盖率;步骤S4,将覆盖率大于等于5%。的号型设置为最终号型,小于5%。的号型则不设置为最终号型;步骤S5,根据所需制造的足部用具,选择上述得到的最终号型中的一个作为基准号型。
2.根据权利要求1所述的未成年人足部号型定制方法,其特征在于,在步骤Sl中,测量足长和脚掌围时,采用三维人体测量法进行测量,即采用三维非接触激光扫描系统进行人体足部扫描。
3.根据权利要求2所述的未成年人足部号型定制方法,其特征在于,在测量时,被测者双脚张开站在被测台上,通过三维非接触激光扫描系统得到人体图像,导入至到电脑中,通过截面得到脚底的平面图,选取最宽处即为所测得的足宽,绕着该最宽处一圈即为脚掌围。
全文摘要
本发明公开了一种未成年人足部号型定制方法,包括如下步骤步骤S1,首先将未成年人分为男子与女子两大类,在此基础上分别测量并统计不同足长和脚掌围的人数;步骤S2,根据测量到的数据,足长以10mm、脚掌围以10mm的档差进行分档,列出数个号型;步骤S3,将数据中所有属于某一个号型的数据进行统计,得出这个号型在所有被测者中的覆盖率;步骤S4,将覆盖率大于等于5‰的号型设置为最终号型;步骤S5,根据所需制造的足部用具,选择上述得到的最终号型中的一个作为基准号型。本发明使得未成年人能够根据该方法得出的足部号型来选择与自己相匹配的生活用具,提高了未成年人对手部用具的满意度。
文档编号A43D1/02GK102266151SQ201010189950
公开日2011年12月7日 申请日期2010年6月2日 优先权日2010年6月2日
发明者俞苾雯, 周详 申请人:上海工程技术大学
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