专利名称：一种脚后跟贴的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种脚后跟贴，尤其涉及一种夹在鞋上的脚后跟贴，属于鞋子技术领域。
背景技术：
目前，公知技术的鞋子，在新买来时由于材质较新，与脚部磨合的时间还不够，因此或多或少会有些磨脚，一些严重的使用者的脚后跟还会被磨开皮，走起路来又累又不舒月艮，在本实用新型未作出之前，无夹在鞋上的脚后跟贴使用，检索专利文献，无该技术的技术方案公开。
发明内容为了克服现有技术中无夹在鞋上的脚后跟贴的不足，本实用新型的目的是为了提供一种夹在鞋上的脚后跟贴，该脚后跟贴以硅胶材质制成，可以被使用者夹在鞋子后跟上，能有效保护使用者的脚后跟不被鞋后跟磨破，达到走起路来省力舒适的目的。为了达到本实用新型的目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是由夹片、后跟保护片、后跟鞋塾片组成，其特征在于后跟鞋塾片后部设有后跟保护片，后跟保护片上连有夹片，使用时将夹片和后跟保护片夹住鞋子后跟沿部，后跟鞋垫片会贴在鞋子内的鞋垫后部，然后将脚伸进鞋内，脚后跟踩住后跟鞋垫片，脚踝后部靠住后跟保护片即可。本实用新型的有益效果是设计简单，拆装方便，省力舒适，实用性较大。
下面通过附图和实施例对本实用新型作进一步说明。图I是本实用新型示意图。图中I.夹片，2.后跟保护片，3.后跟鞋垫片。
具体实施方式
本实用新型由夹片I、后跟保护片2、后跟鞋垫片3组成，其特征在于后跟鞋垫片3后部设有后跟保护片2，后跟保护片2上连有夹片I，使用时将夹片I和后跟保护片2夹住鞋子后跟沿部，后跟鞋垫片3会贴在鞋子内的鞋垫后部，然后将脚伸进鞋内，脚后跟踩住后跟鞋垫片3，脚踝后部靠住后跟保护片2即可。
权利要求1.一种脚后跟贴，由夹片(I)、后跟保护片(2)、后跟鞋垫片(3)组成，其特征在于后跟鞋垫片(3 )后部设有后跟保护片(2 )，后跟保护片(2 )上连有夹片(I)。
专利摘要本实用新型公开了一种脚后跟贴，它由夹片、后跟保护片、后跟鞋垫片组成，其特征在于后跟鞋垫片后部设有后跟保护片，后跟保护片上连有夹片，使用时将夹片和后跟保护片夹住鞋子后跟沿部，后跟鞋垫片会贴在鞋子内的鞋垫后部，然后将脚伸进鞋内，脚后跟踩住后跟鞋垫片，脚踝后部靠住后跟保护片即可，其有益效果是设计简单，拆装方便，省力舒适，实用性较大。
文档编号A43B23/00GK202738956SQ20122040809
公开日2013年2月20日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日
发明者戴金玉 申请人:戴金玉