专利名称：一种射频小型一体化钥匙环的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种钥匙环，特别是针对射频IC卡而设计的一种射频小型一体化钥匙环。
背景技术：
随着科技进步，人类对于射频IC卡的需求越来越多，但是现有的射频IC卡携带不方便，且容易早成丢失，损坏等情况。除了射频IC卡外，还有一种扣状射频装置，和射频IC卡具有相同的功能，但其体积较大不宜携带且容易造成磨损从而造成损坏。
发明内容本实用新型的目的是提供一种射频小型一体化钥匙环，它结构简单，携带方便，生产成本低，更加方便人们日常生活中对射频卡的实用。本实用新型的技术方案是:设计一种射频小型一体化钥匙环，它包括钥匙环、射频组件、钥匙环导缝、上环、下环、射频组件壳体、工字磁体、线圈、射频1C、射频组件连接环；钥匙环由上环与下环为一体结构，叠层环绕，接缝处形成钥匙环导缝，在上环和下环中间镶嵌有射频组件，整体构造成射频小型一体化钥匙环。所述的射频组件，在内部由线圈缠绕住工字磁体，在工字磁体下端镶嵌有射频1C，在外侧由射频组件壳体包裹并进行保护，在射频组件壳体上侧放置有负责连接射频组件与钥匙环的射频组件连接环.其大小为直径3-5_的球体或3*4_的圆柱体。本实用新型的特点是:由于本实用新型将射频组件与钥匙环巧妙结合，如将射频IC装入射频组件中无需再携带射频卡，且射频组件体积较小，所以这种射频小型一体化钥匙环携带方便，不宜损坏，且市场拥有量大，价格低廉，配件充足，用它携带射频1C，成本低，维修方便，可靠性高。
下面结合实施例附图对本实用新型作进一步说明。图1是实施例整机结构示意图；图2是射频组件结构示意图；图中:1、钥匙环；2、射频组件；3、钥匙环导缝；4、上环；5、下环；6、射频组件壳体；
7、工字磁体；8、线圈；9、射频IC ; 10、射频组件连接环。
具体实施方式
实施例如图1所示，这种射频小型一体化钥匙环，它包括钥匙环1、射频组件2、钥匙环导缝3、上环4、下环5、射频组件壳体6、工字磁体7、线圈8、射频IC 9、射频组件连接环
10。钥匙环I由上环4与下环5为一体结构，叠层环绕，接缝处形成钥匙环导缝3，在上环4和下环5中间镶嵌有射频组件2，整体构造成射频小型一体化钥匙环，其中射频组件可在钥匙环上滑动。所述的射频组件如图2，在内部由线圈8缠绕住工字磁体7，在工字磁体7下端镶嵌有射频IC9，在外侧由射频组件壳体6包裹并进行保护，在射频组件壳体6上侧放置有负责连接射频组件2与钥匙环I的射频组件连接环10.其大小为直径3-5mm的球体或3*4mm的圆柱体。本实用新型射频小型一体化钥匙环连接有射频组件，在携带钥匙的同时能方便携带射频1C，便于人们日常生活中对于射频卡的实用，不宜发生丢失，损坏射频IC卡的现象。所述的钥匙环与日常所用钥匙环大致相同，由上环和下环包裹这钥匙环导缝，便于挂钥匙。在中间镶嵌有射频组件。所述的射频组件主要包括射频组件壳体、工字磁体、线圈、射频1C、射频组件连接环，射频组件是由射频组件外壳包裹者的，内部由线圈缠绕主共组自磁体，下端连接有射频1C，在射频组件上段有射频连接环，连接钥匙环。
权利要求1.一种射频小型一体化钥匙环，它包括钥匙环、射频组件、钥匙环导缝、上环、下环、射频组件壳体、工字磁体、线圈、射频1C、射频组件连接环；钥匙环由上环与下环为一体结构，叠层环绕，接缝处形成钥匙环导缝，在上环和下环中间镶嵌有射频组件，整体构造成射频小型一体化钥匙环。
2.根据权利要求1所述的一种射频小型一体化钥匙环，其特征是:所述的射频组件，在内部由线圈缠绕住工字磁体，在工字磁体下端镶嵌有射频1C，在外侧由射频组件壳体包裹并进行保护，在射频组件壳体上侧放置有负责连接射频组件与钥匙环的射频组件连接环.其大小为直径3-5_的球体或3*4_的圆柱体。
专利摘要本实用新型涉及一种射频小型一体化钥匙环，它包括钥匙环、射频组件、钥匙环导缝、上环、下环、射频组件壳体、工字磁体、线圈、射频IC、射频组件连接环；钥匙环由上环与下环为一体结构，叠层环绕，接缝处形成钥匙环导缝，在上环和下环中间镶嵌有射频组件，整体构造成射频小型一体化钥匙环。它结构简单，携带方便，生产成本低，更加方便人们日常生活中对射频卡的实用。
文档编号A44B15/00GK202932191SQ20122061952
公开日2013年5月15日 申请日期2012年11月21日 优先权日2012年11月21日
发明者刘崇朴 申请人:西安福安创意咨询有限责任公司