专利名称：一种鞋垫的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种鞋垫。
背景技术：
现有鞋垫大都采用EVA材料制作，此类鞋垫减震性能好，但是此类鞋垫易变形，在使用时，此类鞋垫在受到水平方向的力后极易在鞋内沿着鞋内壁串动，导致使用者站立不稳定，存在安全隐患。为此，有必要对现有鞋垫结构进行改进设计。
实用新型内容为了解决上述问题，本实用新型提供一种不能在鞋内串动的鞋垫。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种鞋垫，包括作为鞋垫骨架的基架层和用于与脚部接触的主体层，所述主体层固定设置在基架层上，所述基架层硬度比主体层高，基架层纵向尺寸与鞋内底面纵向尺寸配合。所述主体层采用EVA材料，所述基架层采用TPU材料。所述主体层底侧对应脚跟和/或脚尖位置可拆装的设置有耐挤压部，所述耐挤压部采用聚氨酯泡沫材料。所述耐挤压部通过粘接方式可拆装的设置在主体层上。
·[0009]所述主体层对应设置在脚尖的耐挤压部处设置有第一透气孔，所述耐挤压部上设置有第二透气孔。所述基架层对应足弓位置可拆装的设置有缓冲部，所述缓冲部采用TPR材料。 所述缓冲部通过粘接方式可拆装的设置在基架层上。本实用新型的有益效果是:采用上述结构的本实用新型通过设置硬度高于主体层的基架层，并通过基架层与鞋内底面配合，使得本实用新型在受到水平方向的力后亦不会沿着鞋内侧壁串动，稳定性强。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:
图1是本实用新型的装配示意图。
具体实施方式
参照
图1，本实用新型是一种鞋垫，包括作为鞋垫骨架的基架层I和用于与脚部接触的主体层2，主体层2固定设置在基架层I上，基架层I硬度比主体层2高，基架层I纵向尺寸与鞋内底面纵向尺寸配合；主体层2采用EVA材料，基架层I采用TPU材料。采用上述结构的本实用新型通过设置硬度高于主体层2的基架层1，并通过基架层I与鞋内底面配合，使得本实用新型在受到水平方向的力后亦不会沿着鞋内侧壁串动，稳定性强。[0016]如图所示，主体层2底侧对应脚跟和/或脚尖位置通过粘接方式可拆装的设置有耐挤压部3，耐挤压部3采用聚氨酯泡沫材料。人在行走时，鞋垫于脚尖及脚跟处受力最大，并易丧失弹性，通过在鞋垫上于脚尖及脚跟处可拆装的设置耐挤压部3，使得本实用新型在耐挤压部3因频繁受力丧失弹性后可通过及时更换耐挤压部3延长本实用新型的产品寿命O如图所示，为了提高本实用新型的透气性能，主体层2于对应设置在脚尖的耐挤压部3处设置有第一透气孔，耐挤压部3上设置有第二透气孔4。如图所示，基架层I对应足弓位置通过粘接方式可拆装的设置有缓冲部5，缓冲部5采用TPR材料。当缓冲部5损坏时可及时更换缓冲部5，避免本实用新型因缓冲部5失效而整体报废的情况。上述实施例只是本实用新型的优选方案，本实用新型还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请·权利要求所限定的范围内。
权利要求1.一种鞋垫，其特征在于包括作为鞋垫骨架的基架层(I)和用于与脚部接触的主体层(2)，所述主体层(2)固定设置在基架层(I)上，所述基架层(I)硬度比主体层(2)高，基架层(I)纵向尺寸与鞋内底面纵向尺寸配合。
2.如权利要求1所述的一种鞋垫，其特征在于所述主体层(2)采用EVA材料，所述基架层(I)采用TPU材料。
3.如权利要求1所述的一种鞋垫，其特征在于所述主体层(2)底侧对应脚跟和/或脚尖位置可拆装的设置有耐挤压部(3)，所述耐挤压部(3)采用聚氨酯泡沫材料。
4.如权利要求3所述的一种鞋垫，其特征在于所述耐挤压部(3)通过粘接方式可拆装的设置在主体层(2)上。
5.如权利要求3所述的一种鞋垫，其特征在于所述主体层(2)对应设置在脚尖的耐挤压部(3)处设置有第一透气孔，所述耐挤压部(3)上设置有第二透气孔(4)。
6.如权利要求1所述的一种鞋垫，其特征在于所述基架层(I)对应足弓位置可拆装的设置有缓冲部(5)，所述缓冲部(5)采用TPR材料。
7.如权利要求6所述的一种鞋垫，其特征在于所述缓冲部(5)通过粘接方式可拆装的设置在基架层 (I)上。
专利摘要本实用新型公开了一种鞋垫，包括作为鞋垫骨架的基架层和用于与脚部接触的主体层，所述主体层固定设置在基架层上，所述基架层硬度比主体层高，基架层纵向尺寸与鞋内底面纵向尺寸配合。采用上述结构的本实用新型通过设置硬度高于主体层的基架层，并通过基架层与鞋内底面配合，使得本实用新型在受到水平方向的力后亦不会沿着鞋内侧壁串动，稳定性强。
文档编号A43B17/00GK203121211SQ201320041738
公开日2013年8月14日 申请日期2013年1月25日 优先权日2013年1月25日
发明者苏楷年 申请人:香港玛浩洋行