鞋跟底部出面的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种鞋跟底部出面，它由跟垫和跟钉组成，一次性成型的CPU跟垫与跟钉之间通过浇注的方式固定在一起，一次性成型后的跟垫外侧是平顺表面；本实用新型的跟垫侧表面光滑、美观，成品成本低。
【专利说明】鞋跟底部出面
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高跟鞋的部件，尤其是一种鞋跟底部出面。
【背景技术】
[0002]现有的鞋跟底部出面多是注塑而成，将熔融的TPU材料利用注射机注进型腔中，冷却成型，再切断注射口段，导致成品留下一个切口印痕，这种印痕使跟垫外表面凹凸不平，影响美观，特别对于圆形状的鞋跟底部出面，安装者很容易将切口印痕安装在鞋跟的外侦牝从而影响整个鞋的美观性；又由于鞋跟底部出面的销售价比较低，若选择抛光工艺对切口印痕加工，则大大增大了鞋跟底部出面成本，不利于推广使用。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种跟垫侧表面光滑、美观，成本低的鞋跟底部出面。
[0004]为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:一种鞋跟底部出面由跟垫和跟钉组成，一次性成型的CPU跟垫与跟钉之间通过浇注的方式固定在一起，一次性成型后的跟垫外侧是平顺表面。
[0005]所述跟垫底部设有纹路。
[0006]所述跟垫底部设有图案。
[0007]所述跟垫底部设有文字。
[0008]所述跟垫底部设有纹路和图案。
[0009]所述跟垫底部设有纹路和文字。
[0010]所述跟垫底部设有图案和文字。
[0011]本实用新型采用上述结构后，通过设置一次性成型的CPU跟垫，成型后的跟垫外侧是平顺表面，解决了传统采用注塑成型的跟垫外侧面凹凸不平，影响鞋的美观的问题，并且采用模具一次性浇注成型，可以不需要另外加工处理，解决了传统注塑成型的跟垫需要另外加工处理表面凹凸成本高的问题，也可以作为粗坯，雕刻加工成小于粗坯的适合鞋跟的跟垫。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明:
[0013]图1为本实用新型结构图。
[0014]图中:1跟垫，11外侧，2跟钉。
【具体实施方式】
[0015]图1所示，本实用新型的鞋跟底部出面由跟垫I和跟钉2组成，一次性成型的CPU跟垫I与跟钉2之间通过浇注的方式固定在一起，一次性成型后的跟垫的外侧11是平顺表面。本实用新型采用专用模具一次性浇注成型，可以不需要另外进行表面加工处理，即可得到外侧11是平顺表面的跟垫1，解决了传统采用注塑成型的跟垫成品外侧面凹凸不平的问题，提高了鞋跟底部出面的美观性，解决了传统注塑成型的跟垫需要另外加工处理表面凹凸导致的高成本的问题。跟垫I的底部可以是钻石纹、布纹、火花纹等各种纹路，或在底部设置各种图案、文字。
[0016]本实用新型的鞋跟底部出面也可以作为粗坯，雕刻加工成小于粗坯的适合鞋跟的跟垫。
【权利要求】
1.一种鞋跟底部出面，它由跟垫(I)和跟钉(2)组成，其特征在于:一次性成型的CPU跟垫(I)与跟钉(2 )之间通过浇注的方式固定在一起，一次性成型后的跟垫(I)的外侧(11)是平顺表面。
【文档编号】A43B21/24GK204132557SQ201420163254
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年4月4日 优先权日:2014年4月4日
【发明者】王琨 申请人:王琨