一种鞋跟的制作方法

本发明涉及鞋子技术领域，具体地，涉及一种鞋跟。

背景技术：

随着人们对造型的追求，鞋子的款式越来越丰富。其中从鞋跟分类，分为平底鞋和高跟鞋，高跟鞋相较于平底鞋能从视觉上增加人体的高度，同时还能体现人体的曲线，所以高跟鞋受到广泛欢迎。但由于高跟鞋的鞋跟使人体保持踮脚的姿势，脚掌与地面的接触面积较小，人在行走的过程中容易向两边歪斜，从而容易摔倒；且由于高跟鞋的鞋跟较高，为了防止变形，鞋跟通常较硬，致使人体在长时间踩踏后容易酸痛疲惫，影响人体健康。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明提供一种鞋跟。

本发明公开的一种鞋跟，包括本体，本体的顶部设有凹台，凹台的内侧壁分别向外侧倾斜，凹台的底部设有凹槽，凹槽内设置吸震垫，吸震垫露出于凹槽。

根据本发明的一实施方式，上述凹台的内侧壁设有缓冲层。

根据本发明的一实施方式，上述本体的高度为3～20厘米。

根据本发明的一实施方式，上述吸震垫为海绵或泡沫。

根据本发明的一实施方式，上述缓冲层为硅胶。

与现有技术相比，本发明可以获得包括以下技术效果：

本技术的鞋跟通过凹台的侧壁防止脚跟向两侧歪斜，同时通过凹台底部的吸震垫吸收在行走时脚跟与鞋跟的撞击力，缓冲减震，在站立时亦感觉弹软舒适，符合人体工学，有利于人体健康，可应用于多种不同高度的鞋跟。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：

图1为实施例中的鞋跟的纵向剖视图；

图2为实施例中的鞋跟的俯视图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1和图2，其分别鞋跟的纵向剖视图和俯视图；如图所示，本技术的鞋跟包括本体1，本体1的顶部设有凹台11，凹台11为u字形，凹台11的内侧壁分别向外倾斜延伸，与人体脚跟的侧面对应。凹台11的底部还设有凹槽111，凹槽111向下凹陷，凹槽111可为球形或方形，相应地，在凹槽111内放置球形或方形的吸震垫12，吸震垫12通过胶水等方式固定于凹槽111内，防止吸震垫12移位；吸震垫12的上端露出于凹槽111，直接支撑于脚跟下方。优选地，吸震垫12可为高弹海绵或泡沫等吸震材料。

进一步地，凹台11的内侧壁还设有缓冲层13，缓冲层13可为硅胶等弹性材料，通过缓冲层13在侧面与脚跟的侧面抵接，防止脚跟与鞋跟的本体1的硬质材料直接接触，从而增加舒适感。本体1通过注塑一体成型，只需将吸震垫12和缓冲层13粘接于凹台11即可，组装方便。

本技术的鞋跟适用于3～20厘米的高度，尤其是当本体1的高度越高时，人在穿着和行走时更为不适和不稳定。当穿着本技术的鞋跟所搭配的高跟鞋时，人的脚跟陷入凹台11内，凹台11的侧壁从两侧抵接脚跟，防止脚跟左右摇摆而导致重心不稳；与此同时，凹台11底部的吸震垫12吸收行走时产生的震动，提高脚跟的舒适度，在行走或站立时，吸震垫12被踩踏压缩，露出于凹槽111部分的吸震垫12被压缩，而陷于凹槽111内的部分可持续发挥吸震缓震的作用。

综上所述，本技术的鞋跟通过凹台的侧壁防止脚跟向两侧歪斜，同时通过凹台底部的吸震垫吸收在行走时脚跟与鞋跟的撞击力，缓冲减震，在站立时亦感觉弹软舒适，符合人体工学，有利于人体健康，可应用于多种不同高度的鞋跟。

上所述仅为本发明的实施方式而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的权利要求范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明揭示一种鞋跟，包括本体，本体的顶部设有凹台，凹台的内侧壁分别向外侧倾斜，凹台的底部设有凹槽，凹槽内设置吸震垫，吸震垫露出于凹槽。本申请的鞋跟通过凹台的侧壁防止脚跟向两侧歪斜，同时通过凹台底部的吸震垫吸收在行走时脚跟与鞋跟的撞击力，缓冲减震，在站立时亦感觉弹软舒适，符合人体工学，有利于人体健康，可应用于多种不同高度的鞋跟。

技术研发人员：王伟光
受保护的技术使用者：惠州骏运实业有限公司
技术研发日：2017.09.06
技术公布日：2019.03.12