一种基于近场通信的穿戴式智能测温手环的制作方法

本实用新型涉及测温手环技术领域，特别是涉及一种基于近场通信的穿戴式智能测温手环。

背景技术：

目前测温产品有水银温度计、电子温度计、额温枪、耳温枪、热电堆刷脸机、手腕红外枪等等，其中水银温度计测温最为准确，但是所需时间较长，而且与其他测温产品一样，都需要近距离接触测温，导致容易出现交叉接触风险。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种基于近场通信的穿戴式智能测温手环，解决了目前的测温产品都需要近距离接触测温，导致容易出现交叉接触风险的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于近场通信的穿戴式智能测温手环，包括机身外壳和腕带，所述腕带套接在机身外壳外部；

所述机身外壳前端安装有触摸屏，所述机身外壳内部中间安装有主温度传感器，所述机身外壳内部且位于主温度传感器右侧安装有副温度传感器，所述机身外壳内部且位于主温度传感器上方安装有电源模块，所述机身外壳内部且位于主温度传感器下方安装有nfc读卡器，所述机身外壳内部且位于主温度传感器左方安装有nfc模块，所述机身外壳内部且位于nfc模块下方安装有nfc天线。

更佳的，所述机身外壳上端固定有套环，所述腕带前端中部设有圆孔，所述圆孔与机身外壳相适配，所述圆孔内壁上端开有插槽，所述套环与插槽插接。

更佳的，所述腕带下部固定有腕带调节扣，所述腕带上部均匀开有若干个插孔，所述腕带调节扣与插孔插接。

更佳的，所述机身外壳后端上侧设有充电电芯，所述充电电芯与电源模块电性连接。

更佳的，所述主温度传感器后端设有测温探头，所述测温探头后端贯穿机身外壳。

更佳的，所述副温度传感器为数字温度传感器。

更佳的，所述触摸屏、主温度传感器、副温度传感器、nfc模块、nfc天线以及电源模块均与nfc读卡器电性连接。

更佳的，所述机身外壳内部且位于副温度传感器右侧安装有加速度传感器，所述加速度传感器与nfc读卡器电性连接。

更佳的，所述机身外壳内部且位于nfc模块上方安装有震动马达，所述震动马达与nfc读卡器电性连接。

与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果：该种基于近场通信的穿戴式智能测温手环，通过设有主温度传感器和副温度传感器，不仅可以将测温的数据保存起来，而且还可以将测的温度上传至手机终端，并且可以长时间实时测温，当温度超过三十七度三时，还可通过震动马达震动警示达到发烧的阈值，这样可以达到防疫要求测温、健康报备、一日多测、实时监测防疫管理的作用。

附图说明

图1为本实用新型整体示意图；

图2为本实用新型整体后面示意图；

图3为本实用新型机身外壳剖面示意图；

图4为本实用新型电路模块示意图。

图中：1-机身外壳、2-触摸屏、3-腕带、4-腕带调节扣、5-插孔、6-主温度传感器、7-充电电芯、8-套环、9-电源模块、10-加速度传感器、11-副温度传感器、12-nfc读卡器、13-nfc天线、14-nfc模块、15-震动马达。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至图4所示，一种基于近场通信的穿戴式智能测温手环，包括机身外壳1和腕带3，所述腕带3套接在机身外壳1外部，所述机身外壳1前端安装有触摸屏2，所述机身外壳1内部中间安装有主温度传感器6，所述机身外壳1内部且位于主温度传感器6右侧安装有副温度传感器11，所述机身外壳1内部且位于主温度传感器6上方安装有电源模块9，所述机身外壳1内部且位于主温度传感器6下方安装有nfc读卡器12，所述机身外壳1内部且位于主温度传感器6左方安装有nfc模块14，所述机身外壳1内部且位于nfc模块14下方安装有nfc天线13，所述主温度传感器6后端设有测温探头，所述测温探头后端贯穿机身外壳1，所述副温度传感器11为数字温度传感器，所述触摸屏2、主温度传感器6、副温度传感器11、nfc模块14、nfc天线13以及电源模块9均与nfc读卡器12电性连接，首先，将腕带3戴在手腕上，可以利用nfc读卡器12扫描nfc标签，测温时，通过主温度传感器6的测温探头，可以测得手腕的温度，随后通过触摸屏2显示出来，显示完温度数据后nfc读卡器12会把温度删除，由于nfc模块14内部设有储存器，使得手环的nfc模块14会将测量温度的数据存入储存器内部，并且还可通过nfc天线13将测的温度信息传输至手机终端；

通过副温度传感器11，也可以测得手腕部位的温度，并且也从触摸屏2显示出来，但是副温度传感器11为实时测温，测的温度不会储存，这样通过设有主温度传感器6和副温度传感器11，不仅可以将测温的数据保存起来，而且还可以将测的温度上传至手机终端，并且可以长时间实时测温；

所述机身外壳1上端固定有套环8，所述腕带3前端中部设有圆孔，所述圆孔与机身外壳1相适配，所述圆孔内壁上端开有插槽，所述套环8与插槽插接，通过将机身外壳1从腕带3的圆孔内扣出，同时套环8会从插槽内部拔出，这样通过用绳带绑住套环8，可以将机身外壳1伸入腋下测温，实现腋下手腕均可测温；

所述腕带3下部固定有腕带调节扣4，所述腕带3上部均匀开有若干个插孔5，所述腕带调节扣4与插孔5插接，腕带3套在手腕上的时候，通过腕带调节扣4与插孔5插接，而起到腕带3的卡接作用；

所述机身外壳1后端上侧设有充电电芯7，所述充电电芯7与电源模块9电性连接，通过充电电芯7，利于进行机身外壳1内电源模块9的充电工作；

所述机身外壳1内部且位于副温度传感器11右侧安装有加速度传感器10，所述加速度传感器10与nfc读卡器12电性连接，通过加速度传感器10，可以在手戴该智能测温手环时，测得使用者行走的步数；

所述机身外壳1内部且位于nfc模块14上方安装有震动马达15，所述震动马达15与nfc读卡器12电性连接，当温度超过三十七度三时，还可通过震动马达15震动警示达到发烧的阈值，这样可以达到防疫要求测温、健康报备、一日多测、实时监测防疫管理的作用。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种基于近场通信的穿戴式智能测温手环，包括机身外壳（1）和腕带（3），所述腕带（3）套接在机身外壳（1）外部，其特征在于：

所述机身外壳（1）前端安装有触摸屏（2），所述机身外壳（1）内部中间安装有主温度传感器（6），所述机身外壳（1）内部且位于主温度传感器（6）右侧安装有副温度传感器（11），所述机身外壳（1）内部且位于主温度传感器（6）上方安装有电源模块（9），所述机身外壳（1）内部且位于主温度传感器（6）下方安装有nfc读卡器（12），所述机身外壳（1）内部且位于主温度传感器（6）左方安装有nfc模块（14），所述机身外壳（1）内部且位于nfc模块（14）下方安装有nfc天线（13）。

2.如权利要求1所述的一种基于近场通信的穿戴式智能测温手环，其特征在于：所述机身外壳（1）上端固定有套环（8），所述腕带（3）前端中部设有圆孔，所述圆孔与机身外壳（1）相适配，所述圆孔内壁上端开有插槽，所述套环（8）与插槽插接。

3.如权利要求1所述的一种基于近场通信的穿戴式智能测温手环，其特征在于：所述腕带（3）下部固定有腕带调节扣（4），所述腕带（3）上部均匀开有若干个插孔（5），所述腕带调节扣（4）与插孔（5）插接。

4.如权利要求1所述的一种基于近场通信的穿戴式智能测温手环，其特征在于：所述机身外壳（1）后端上侧设有充电电芯（7），所述充电电芯（7）与电源模块（9）电性连接。

5.如权利要求1所述的一种基于近场通信的穿戴式智能测温手环，其特征在于：所述主温度传感器（6）后端设有测温探头，所述测温探头后端贯穿机身外壳（1）。

6.如权利要求1所述的一种基于近场通信的穿戴式智能测温手环，其特征在于：所述副温度传感器（11）为数字温度传感器。

7.如权利要求1所述的一种基于近场通信的穿戴式智能测温手环，其特征在于：所述触摸屏（2）、主温度传感器（6）、副温度传感器（11）、nfc模块（14）、nfc天线（13）以及电源模块（9）均与nfc读卡器（12）电性连接。

8.如权利要求1所述的一种基于近场通信的穿戴式智能测温手环，其特征在于：所述机身外壳（1）内部且位于副温度传感器（11）右侧安装有加速度传感器（10），所述加速度传感器（10）与nfc读卡器（12）电性连接。

9.如权利要求1所述的一种基于近场通信的穿戴式智能测温手环，其特征在于：所述机身外壳（1）内部且位于nfc模块（14）上方安装有震动马达（15），所述震动马达（15）与nfc读卡器（12）电性连接。

技术总结
本实用新型公开了一种基于近场通信的穿戴式智能测温手环，特别是涉及测温手环技术领域，机身外壳前端安装有触摸屏，机身外壳内部中间安装有主温度传感器，机身外壳内部且位于主温度传感器右侧安装有副温度传感器，机身外壳内部且位于主温度传感器上方安装有电源模块。通过设有主温度传感器和副温度传感器，不仅可以将测温的数据保存起来，而且还可以将测的温度上传至手机终端，并且可以长时间实时测温，当温度超过三十七度三时，还可通过震动马达震动警示达到发烧的阈值，这样可以达到防疫要求测温、健康报备、一日多测、实时监测防疫管理的作用，解决了目前的测温产品都需要近距离接触测温，导致容易出现交叉接触风险的问题。

技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：南京美柚物联网科技有限公司
技术研发日：2020.09.25
技术公布日：2021.06.15