一种3d打印鞋
技术领域
1.本实用新型属于鞋领域,具体涉及一种3d打印鞋。
背景技术:2.光固化3d打印技术具有高效、环保、节能、适应性广的特点,是目前3d打印普遍使用的打印技术,光固化成型技术按照曝光方向分为上曝光方向和下曝光方向,在下曝光光固化3d打印系统中,下方液槽中盛放液态光敏树脂,液槽底面为高透过率光学玻璃,光学玻璃上部有辅助打印层脱离底层粘结于打印平台的离型膜,工作台底面与离型膜之间预留出分层厚度的间隙,间隙中充满液体树脂,紫外光透过底部透明离型膜照射在间隙的树脂上,使其固化,固化后的树脂将会随着工作台上移一个固定高度,达到打印层固定的高度,从而脱离开离型膜,然后打印平台移动于打印层厚的距离,固化层与离型膜之间出现的新间隙会由液体树脂填充,然后进行下层固化,直至完成整个打印。
3.但使用光固化3d打印技术打印管状物体时,打印过程中会因为管内外打印材质(例如树脂)的压力差异而导致无法打印广义的封闭管状物体,即在任何一层切面下都不应出现完整的封闭体,否则将造成打印断裂,所以在已有的3d打印鞋中,中底因为连续面光固化技术的制造限制无法被完全封闭,中底只能使用开放的晶格结构来避免这一问题,但这导致足部只能踩在开放的晶格结构上,而不能直接踩在封闭的支撑面上,为了穿着舒适性,使用者还需要配合鞋垫使用。现有的3d打印鞋的技术,一方面无法保证鞋的一体打印性,另一方面无法满足鞋的设计自由度,不利于3d打印鞋技术的发展。
技术实现要素:4.为了解决上述全部或部分问题,本实用新型目的在于提供一种3d打印鞋,使用者的足部可以直接踩在封闭的支撑面上,而且在3d打印过程中中底不会出现断裂现象。
5.根据本实用新型的提供了一种3d打印鞋,包括中底,还包括中底垫,所述中底垫设置在所述中底的上表面并且与所述中底连接,所述中底垫包括侧片和底片,所述侧片设置在所述底片的边沿位置,所述侧片与底片分界处设置有补充通道,所述补充通道贯穿所述中底垫至所述中底的上表面,打印所用的材质通过所述补充通道进入所述中底。
6.进一步地,所述补充通道为连贯开槽或者连贯开孔结构。
7.进一步地,所述中底的内部设置有晶格结构,所述晶格结构延伸至所述补充通道。
8.进一步地,所述补充通道中设置有连接带,所述连接带的宽度方向的两侧设置有所述晶格结构。
9.进一步地,还包括外底,所述外底的上表面与所述中底的下表面连接。
10.进一步地,所述透孔贯穿所述外底至所述中底的下表面。
11.进一步地,所述中底及所述中底垫被包裹在所述鞋面与所述外底的内部。
12.进一步地,所述侧片与所述鞋面的内侧连接。
13.进一步地,所述鞋面上设置有透气结构,所述透气结构为栅格状。
14.进一步地,所述3d打印鞋的鞋跟处设置有晶格结构,与所述中底的内部的晶格结构连成一体,所述侧片在所述3d打印鞋的内部遮盖所述鞋跟处的晶格结构
15.进一步地,所述外底、所述鞋面、所述中底垫及所述中底为一体制成。
16.由上述技术方案可知,本实用新型提供的一种3d打印鞋,在中底的上表面设置中底垫,中底垫遮盖住中底的晶格结构,可以使足部直接踩在封闭的支撑面上,不需要再配合鞋垫进行穿着,为使用者带来了极大的便利及更舒适的足部体验,也提高了设计自由度,摆脱了现有3d打印鞋技术对美学设计的限制。
17.由于中底不再设置开放的晶格结构,为了避免在3d打印过程中打印材质无法流通到中底内部,导致中底内部的打印材质被消耗完,而中底外侧液面高于内侧液面,内外压力差导致中底断裂,因此在中底垫上设置补充通道,3d打印所用的材质通过补充通道进入中底内部,为中底补充打印材质,则可以避免在设置中底垫的同时出现中底断裂的问题。
18.中底垫包括侧片和底片,侧片设置在底片的边沿位置,补充通道设置在侧片与底片分界处并贯穿中底垫至中底的上表面,将补充通道设置在中底垫边缘位置,既可以让打印材质进入中底,又可以减少补充通道贯穿对足部造成的影响,避免产生不适感,给使用者带来更舒适甚至是定制化的足部体验。
附图说明
19.图1为本实用新型实施例的一种3d打印鞋的剖面示意图;
20.图2为本实用新型实施例的一种3d打印鞋的分解示意图;
21.图3为本实用新型实施例的一种3d打印鞋的补充通道的局部示意图;
22.图4为本实用新型实施例的一种3d打印鞋的补充通道的局部示意图;
23.图5为本实用新型实施例的一种3d打印鞋的补充通道的局部示意图。
24.附图标记说明:外底1;中底2;晶格结构21;中底垫3;底片31;侧片32;补充通道4;连接带41;鞋面5;透气结构51;补充通道6。
具体实施方式
25.为了更好的了解本实用新型的目的、结构及功能,下面结合附图,对本实用新型的一种3d打印鞋做进一步详细的描述。
26.实施例1
27.如图1和图2所示,本实用新型的实施例1公开了一种3d打印鞋,包括中底2和中底垫3,中底垫3设置在中底2的上表面并且与中底2连接,中底垫3遮盖住中底2的晶格结构,可以使足部直接踩在封闭的支撑面上,不需要再配合鞋垫进行穿着,为使用者带来了更舒适的足部体验并且提供了极大的便利,也提高了设计自由度,摆脱了现有3d打印鞋技术对美学设计的限制。
28.由于中底2不再设置开放的晶格结构,为了避免在3d打印过程中打印材质无法流通到中底2内部,导致中底2内部的打印材质被消耗完,而中底2外侧液面高于内侧液面,内外压力差导致中底2断裂,因此在中底垫3上设置补充通道4,3d打印所用的材质通过补充通道4进入中底2,为中底2补充打印材质,则可以避免在设置中底垫3的同时出现中底2断裂的问题。
29.中底垫3包括侧片32和底片31,侧片32设置在底片31的边沿位置,侧片32的主要功能是对脚的侧部构成支撑,包括脚的左右两侧及脚后跟,底片31的主要功能是对脚的底部构成支撑,侧片32和底片31的形状、厚度根据脚的舒适度来设计。
30.补充通道4设置侧片32与底片31分界处并贯穿中底垫3至中底2的上表面,将补充通道4设置在底片31的边缘位置,既可以让打印材质进入中底2,又可以减少补充通道4贯穿对足部造成的影响,避免产生不适感。
31.如图3、图4所示,本实施例中,补充通道4可以采用连贯开槽结构,在底片31与侧片32分界处设置一圈贯穿槽,贯穿槽连通中底2内部,3d打印所用的材质通过补充通道4进入中底2内部。
32.贯穿槽的宽度不等,在中底2较薄的位置可以设置宽度较小的贯穿槽,例如靠近鞋头的位置,在中底2较厚的位置可以设置宽度较大的贯穿槽,以提高打印材质的流入量,例如靠近鞋跟的位置。
33.本实施例中,中底2设置有晶格结构21,类似不规则的晶枝,晶格结构21充满整个中底2的内部,晶格结构21具有良好的支撑强度、透气性、回弹及缓震效果,为使用者提供最佳的机械性能和舒适性;从图1、图3、图4可见,透过补充通道4可以看见中底2内部的晶格结构21。
34.如图1所示,在一个实施方式中,3d打印鞋的鞋跟处也设置有晶格结构21,与中底2的内部的晶格结构21连成一体,此时,侧片32在3d打印鞋的内部可以遮盖鞋跟处的晶格结构21,避免鞋跟处出现开放的晶格结构21。
35.优选地,晶格结构21延伸至补充通道4,以填补补充通道4构成的贯穿凹槽,补充通道4中的晶格结构21可以被制造成侧片32和底片31之间的过渡结构,需要能够形成让足部舒适的拐角。由于晶格结构21本身带有缝隙,一方面不会影响3d打印所用的材质流通到中底2内部,另一方面可以减小或消除补充通道4的贯穿凹槽对足部带来的不适感。
36.如图4所示,在一个实施方式中,补充通道4中设置有连接带41,以减小补充通道4构成的贯穿凹槽的面积,从而保证不会因为补充通道4的贯穿凹槽而给使用者的足部带来不适感,连接带41的宽度不大于1/2补充通道4的宽度,例如,连接带41的宽度等于1/3补充通道4的宽度,连接带41可以在补充通道4的局部长度范围内设置,也可以在补充通道4的全部长度范围内设置。
37.而且,连接带41的宽度方向的两侧设置有晶格结构21,以填补补充通道4,由于晶格结构21本身带有缝隙,一方面不会影响3d打印所用的材质流通到中底2内部,另一方面可以减小或消除补充通道4的贯穿凹槽对足部带来的不适感。
38.如图1所示,3d打印鞋还包括外底1,外底1的上表面与中底2的下表面连接,外底1可以设置为全封闭式,全封闭式外底1从外部将中底2完全包裹,当使用者将鞋踩入液体中时,液体不会透过外底1进入中底2内部,也不会通过中底2的晶体结构21进入鞋的内部,避免导致湿了鞋袜给使用者带来不便。
39.在一个实施方式中,可以在外底1上设置透孔,该透孔可以设置在鞋跟的附近,贯穿外底1至中底2的下表面,当补充通道4无法完全满足打印材质通过补充通道4进入中底2内部时,可以在外底1尚设置透孔,打印材质通过外底1的透孔进入中底2内部,可以有效避免在打印过程中,因中底2的内部打印材质补充不及时而导致中底2断裂的问题。
40.本实施例中,鞋面5的边缘与外底1的边缘连接组成一个整体,中底2及中底垫3被包裹在鞋面5与外底1的内部,其中鞋面5的内侧与侧片32连接,中底2被包裹在中底垫3与外底1的内部。
41.本实施例中,鞋面5上设置有透气结构51,透气结构51为栅格状,可以使鞋内的热量、湿气通过透气结构51散出,从而保证鞋内温度的舒适性、以及脚的健康。
42.本实施例中,外底1、鞋面5、中底垫3及中底2为一体制成,在3d打印过程中会合并成一个整体被一次性打印出来,极大程度缩短了鞋的制作流程,既节省了成本又达到了节能减排的效果,给使用者带来更舒适甚至是定制化的足部体验。
43.本实施例中,采用下曝光光固化3d打印技术来打印鞋,首先从鞋的头部开始打印,逐渐打印至鞋跟,随着3d打印的进行,鞋的头部逐渐从打印材质中露出,打印完成后整个鞋会离开打印材质。
44.实施例2
45.如图5所示为本实用新型实施例2,本实施例与实施例1所不同的是:补充通道6采用连贯开孔结构,在底片31与侧片32分界处设置有多个贯穿孔,每个贯穿孔均会贯穿中底垫3至中底2的上表面,贯穿孔连通中底2内部,3d打印所用的材质通过补充通道6进入中底2内部。
46.贯穿孔的面积不等,在中底2较薄的位置可以设置面积较小的贯穿孔,例如靠近鞋头的位置,在中底2较厚的位置可以设置面积较大的贯穿孔,以提高打印材质的流入量,例如靠近鞋跟的位置。
47.贯穿孔之间可以不连通,在某些位置相邻的几个贯穿孔之间也可以连通,以提高打印材质的流入量,例如在中底2较厚的位置。
48.优选地,晶格结构21延伸至补充通道6,以填补补充通道6构成的贯穿孔,补充通道6中的晶格结构21可以被制造成侧片32和底片31之间的过渡结构,需要能够形成让足部舒适的拐角。由于晶格结构21本身带有缝隙,一方面不会影响3d打印所用的材质流通到中底2内部,另一方面可以减小或消除补充通道6的贯穿孔对足部带来的不适感。
49.本实施例中3d打印鞋的其他结构设置与实施例1中相同,在此不再详细描述。
50.需要注意的是,除非另有说明,本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
51.最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。