一种轻量减震鞋底的制作方法

文档序号:28569115发布日期:2022-01-19 17:52阅读:141来源:国知局
一种轻量减震鞋底的制作方法

1.本实用新型涉及一种轻量减震鞋底,属鞋材领域。


背景技术:

2.运动鞋或者休闲鞋的鞋底一般包括大底和复合在大底上的中底,大底一般采用橡胶材质,中底采用eva或pu材质,为了降低鞋底的重量和改善鞋底的减震性能,市面上有的鞋底的中底会采用较为柔软的材料,但是如果材料较为柔软,则鞋底的支撑性能会受到影响,另外为了降低鞋底的重量,在鞋底上会设置减震孔,减震孔从鞋底的内侧贯穿至外侧,减震孔的设置也将降低鞋底的支撑性能,影响鞋底的稳定性。
3.鉴于此,本案发明人对上述问题进行深入研究,遂有本案产生。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种轻量、减震效果好、结构稳定的鞋底。
5.为了达到上述目的,本实用新型采用这样的技术方案:
6.一种轻量减震鞋底,包括鞋底本体,鞋底本体包括大底和复合在大底上的中底,鞋底本体对应脚掌前部的位置为前掌部,鞋底本体对应足弓的位置为足弓部,鞋底本体对应脚后跟的位置为后跟部,鞋底本体对应脚背内侧的一侧设为内侧,鞋底本体对应脚背外侧的一侧设为外侧,所述中底包括固定圈、设置在固定圈内的填充块以及复合在固定圈和填充块上的承托块,固定圈、填充块以及承托块均从所述后跟部延伸至前掌部,固定圈的硬度和所述承托块的硬度均大于填充块的硬度,还包括多个减震孔,多个减震孔沿所述鞋底本体的前后方向排布,减震孔从所述固定圈的内侧贯穿所述填充块,并贯穿所述固定圈的外侧。
7.作为本实用新型的优选方式,所述承托块的硬度为邵氏硬度45至55c,所述固定圈的硬度为邵氏硬度45至55c,所述填充块的硬度为邵氏硬度40至50c。
8.作为本实用新型的优选方式,所述承托块的密度为0.35至0.45g/cm3,所述固定圈的密度为0.27至0.37g/cm3,所述填充块的密度为0.15至0.25g/cm3。
9.作为本实用新型的优选方式,所述减震孔设置在所述前掌部和所述后跟部。
10.作为本实用新型的优选方式,所述减震孔沿竖直方向的截面呈四边形。
11.作为本实用新型的优选方式,所述减震孔中设有支撑柱,支撑柱将减震孔分隔成多个减震小孔。
12.作为本实用新型的优选方式,所述承托块为pu承托块,所述固定圈为pu固定圈,所述填充块为pu填充块。
13.作为本实用新型的优选方式,所述承托块、所述固定圈、所述填充块以及所述大底一体成型。
14.采用本实用新型的技术方案后,承托块主要起到力的分散作用,固定圈主要起到包覆作用,以弥补填充块支撑性能的不足,稳定鞋子的形状,填充块较为柔软,起到减震作
用,减震孔使得鞋底重量降低,同时也有减震作用,本实用新型在保证支撑性和稳定性的同时,兼具缓震性能。进一步地,承托块、所述固定圈、所述填充块以及所述大底一体成型,缩减鞋底加工流程,降低成本。
附图说明
15.图1为本实用新型的分解结构示意图(其中大底未示出)。
16.图2为本实用新型中承托块的俯视图。
17.图3为本实用新型中固定圈的侧视图。
18.图中:
19.固定圈10
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填充块20
20.承托块30
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减震孔40
21.减震小孔41
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支撑柱42
22.前掌部101
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足弓部102
23.后跟部103
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内侧104
24.外侧105
具体实施方式
25.为了进一步解释本实用新型的技术方案,下面结合实施例进行详细阐述。
26.参照图1至图3,一种轻量减震鞋底,包括鞋底本体,鞋底本体包括大底(图中未示出,大底采用常规的橡胶大底)和复合在大底上的中底,鞋底本体对应脚掌前部的位置为前掌部101,鞋底本体对应足弓的位置为足弓部102,鞋底本体对应脚后跟的位置为后跟部103,鞋底本体对应脚背内侧的一侧设为内侧104,鞋底本体对应脚背外侧的一侧设为外侧105。本实用新型中,所述中底包括固定圈10、设置在固定圈10内的填充块20以及复合在固定圈10和填充块20上的承托块30,固定圈10、填充块20以及承托块30均从所述后跟部103延伸至前掌部101,固定圈10呈环状,填充块20的周沿连接在固定圈10上,填充块20的上表面与固定圈10的上表面平滑过渡,固定圈10的硬度和所述承托块30的硬度均大于填充块20的硬度。本实用新型还包括多个减震孔40,多个减震孔40沿所述鞋底本体的前后方向排布,减震孔40从所述固定圈10的内侧104贯穿所述填充块20,并贯穿所述固定圈10的外侧105。
27.作为本实用新型的优选方式,所述承托块30的硬度为邵氏硬度45至55c,所述固定圈10的硬度为邵氏硬度45至55c,所述填充块20的硬度为邵氏硬度40至50c。
28.作为本实用新型的优选方式,所述承托块30的密度为0.35至0.45g/cm3,所述固定圈10的密度为0.27至0.37g/cm3,所述填充块20的密度为0.15至0.25g/cm3。
29.作为本实用新型的优选方式,所述减震孔40设置在所述前掌部101和所述后跟部103,在足弓部102则不设置减震孔40,以提高足弓部102的支撑性能。
30.作为本实用新型的优选方式,所述减震孔40沿竖直方向的截面呈四边形,例如可以为平行四边形或者梯形。
31.作为本实用新型的优选方式,所述减震孔40中设有支撑柱42,支撑柱42沿鞋底本体的前后方向设置,支撑柱42将减震孔40分隔成多个减震小孔41,多个减震小孔41沿鞋底本体的上下方向设置,在保证减震性能的同时,增加减震孔40的稳定性。
32.作为本实用新型的优选方式,所述承托块30为pu承托块30,所述固定圈10为pu固定圈10,所述填充块20为pu填充块。
33.作为本实用新型的优选方式,所述承托块30、所述固定圈10、所述填充块20以及所述大底一体成型。在制作时,将将大底和固定圈10放在模具中一体成型,在将填充块20放入一体成型,再将承托块30放入一体成型,再将套楦的鞋面放入一体成型,从而得到一体成型的整鞋。
34.本实用新型的产品形式并非限于本案实施例,任何人对其进行类似思路的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。


技术特征:
1.一种轻量减震鞋底,包括鞋底本体,鞋底本体包括大底和复合在大底上的中底,鞋底本体对应脚掌前部的位置为前掌部,鞋底本体对应足弓的位置为足弓部,鞋底本体对应脚后跟的位置为后跟部,鞋底本体对应脚背内侧的一侧设为内侧,鞋底本体对应脚背外侧的一侧设为外侧,其特征在于:所述中底包括固定圈、设置在固定圈内的填充块以及复合在固定圈和填充块上的承托块,固定圈、填充块以及承托块均从所述后跟部延伸至前掌部,固定圈的硬度和所述承托块的硬度均大于填充块的硬度,还包括多个减震孔,多个减震孔沿所述鞋底本体的前后方向排布,减震孔从所述固定圈的内侧贯穿所述填充块,并贯穿所述固定圈的外侧。2.如权利要求1所述的一种轻量减震鞋底,其特征在于:所述承托块的硬度为邵氏硬度45至55c,所述固定圈的硬度为邵氏硬度45至55c,所述填充块的硬度为邵氏硬度40至50c。3.如权利要求2所述的一种轻量减震鞋底,其特征在于:所述承托块的密度为0.35至0.45g/cm3,所述固定圈的密度为0.27至0.37g/cm3,所述填充块的密度为0.15至0.25g/cm3。4.如权利要求3所述的一种轻量减震鞋底,其特征在于:所述减震孔设置在所述前掌部和所述后跟部。5.如权利要求4所述的一种轻量减震鞋底,其特征在于:所述减震孔沿竖直方向的截面呈四边形。6.如权利要求5所述的一种轻量减震鞋底,其特征在于:所述减震孔中设有支撑柱,支撑柱将减震孔分隔成多个减震小孔。7.如权利要求6所述的一种轻量减震鞋底,其特征在于:所述承托块为pu承托块,所述固定圈为pu固定圈,所述填充块为pu填充块。8.如权利要求7所述的一种轻量减震鞋底,其特征在于:所述承托块、所述固定圈、所述填充块以及所述大底一体成型。

技术总结
本实用新型涉及一种轻量减震鞋底,包括鞋底本体,鞋底本体包括大底和复合在大底上的中底,中底包括固定圈、设置在固定圈内的填充块以及复合在固定圈和填充块上的承托块,固定圈、填充块以及承托块均从后跟部延伸至前掌部,固定圈的硬度和承托块的硬度均大于填充块的硬度,还包括多个减震孔,多个减震孔沿鞋底本体的前后方向排布,减震孔从固定圈的内侧贯穿所述填充块,并贯穿固定圈的外侧。本实用新型承托块主要起到力的分散作用,固定圈主要起到包覆作用,以弥补填充块支撑性能的不足,稳定鞋子的形状,填充块较为柔软,起到减震作用,减震孔使得鞋底重量降低,同时也有减震作用,本实用新型在保证支撑性和稳定性的同时,兼具缓震性能。缓震性能。缓震性能。


技术研发人员:林敏清 许燕飞 朱波 陈日平 雷振华
受保护的技术使用者:特步(中国)有限公司
技术研发日:2021.07.26
技术公布日:2022/1/18
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