一种二次模压边增加保护膜鞋底的制作方法

文档序号:33719019发布日期:2023-04-05 21:11阅读:71来源:国知局
一种二次模压边增加保护膜鞋底的制作方法

本技术是一种二次模压边增加保护膜鞋底,属于鞋底领域。


背景技术:

1、鞋底的构造相当复杂,就广义而言,可包括外底、中底与鞋跟等所有构成底部的材料。依狭义来说,则仅指外底而言,一般鞋底材料共通的特性应具备耐磨、耐水,耐油、耐热、耐压、耐冲击、弹性好、容易适合脚型、定型后不易变型、保温、易吸收湿气等,同时更要配合中底,在走路换脚时有刹车作用不致于滑倒及易于停步等各项条件。鞋底用料的种类很多,可分为天然类底料和合成类底料两种。天然类底料包括天然底革、竹、木材等,合成类底料包括橡胶、塑料、橡塑合用材料、再生革、弹性硬纸板等,目前技术公用的待优化的缺点有:

2、二次模压的常规鞋模需要对应不同的花纹鞋底进行不同模具成本的开模且粘胶和纱纺线带附着,容易造成化工胶水味对鞋底覆盖面多,且对纱纺的附着度粘稠,导致扰乱整体的美观度和凝胶结块不易清理现象。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种二次模压边增加保护膜鞋底,以解决二次模压的常规鞋模需要对应不同的花纹鞋底进行不同模具成本的开模且粘胶和纱纺线带附着,容易造成化工胶水味对鞋底覆盖面多,且对纱纺的附着度粘稠,导致扰乱整体的美观度和凝胶结块不易清理现象的问题。

2、为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种二次模压边增加保护膜鞋底,其结构包括:脚尖块、鞋掌底垫、脚弓底槽缝、纱网保护膜、鞋跟底垫、脚跟块,所述纱网保护膜设有两个并且分别紧贴于脚弓底槽缝的前后两侧,所述鞋跟底垫嵌套于脚跟块的左下角,所述鞋掌底垫嵌套于脚尖块的右下角,所述脚尖块与脚跟块分别插嵌在弓底槽缝的左右两侧并且处于同一水平面上,所述纱网保护膜设有保护膜框槽、底衬斜纹网、保护膜网面,所述底衬斜纹网安装于保护膜网面的后侧,所述底衬斜纹网与保护膜网面紧贴成一体并且处于同一竖直面上,所述底衬斜纹网与保护膜网面均安装于保护膜框槽的内部并且处于同一竖直面上,所述保护膜网面与保护膜框槽插嵌在一起,所述保护膜网面设有两个并且分别紧贴于脚弓底槽缝的前后两侧。

3、为优化上述技术方案,进一步采取的措施为:

4、作为本实用新型的进一步改进,所述底衬斜纹网为六十度角斜绳纹格栅排列的保护膜网结构,方便配合二次模压形成压板增加保护膜网面辅助和热压紧密贴合度的一体成型鞋底操作效果。

5、作为本实用新型的进一步改进,所述保护膜网面为四十五度角斜绳纹格栅排列的保护膜网结构,方便配合二次模压形成压板增加保护膜网面辅助和热压紧密贴合度的一体成型鞋底操作效果。

6、有益效果

7、本实用新型一种二次模压边增加保护膜鞋底,工作人员通过脚尖块与鞋掌底垫一体化开模对接脚弓底槽缝对应鞋跟底垫与脚跟块的一体化成型,让纱网保护膜在二次模压的压边增加保护膜环节中,通过保护膜框槽包裹底衬斜纹网与保护膜网面形成鞋底面边沿的网面紧密热压贴附操作效果,避免胶水的使用,且降低胶杂质,提升整体的一体化二次模压覆网膜的高效性,让成品效果展示的更美观和多元化色彩网膜架构高效。

8、本实用新型操作后可达到的优点有:

9、运用脚弓底槽缝与纱网保护膜相配合,通过二次模压一体化平滑面统一模具槽适配弓底槽缝压边增加保护膜的纱纺网底衬斜纹网与保护膜网面,形成不同颜色的保护膜网面均质热压附着且无胶杂质,从而提升整体的无化工污染,保证鞋底环保度和防粘胶结块,提升鞋体成型的合格度。



技术特征:

1.一种二次模压边增加保护膜鞋底,其结构包括:脚尖块(1)、鞋掌底垫(2)、脚弓底槽缝(3)、纱网保护膜(4)、鞋跟底垫(5)、脚跟块(6),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种二次模压边增加保护膜鞋底,其特征在于:所述底衬斜纹网(42)为六十度角斜绳纹格栅排列的保护膜网结构。

3.根据权利要求1所述的一种二次模压边增加保护膜鞋底,其特征在于:所述保护膜网面(43)为四十五度角斜绳纹格栅排列的保护膜网结构。


技术总结
本技术公开了一种二次模压边增加保护膜鞋底,其结构包括:脚尖块、鞋掌底垫、脚弓底槽缝、纱网保护膜、鞋跟底垫、脚跟块,所述纱网保护膜设有两个并且分别紧贴于脚弓底槽缝的前后两侧,所述鞋跟底垫嵌套于脚跟块的左下角,所述鞋掌底垫嵌套于脚尖块的右下角,所述脚尖块与脚跟块分别插嵌在弓底槽缝的左右两侧并且处于同一水平面上,本技术实现了运用脚弓底槽缝与纱网保护膜相配合,通过二次模压一体化平滑面统一模具槽适配弓底槽缝压边增加保护膜的纱纺网底衬斜纹网与保护膜网面,形成不同颜色的保护膜网面均质热压附着且无胶杂质,从而提升整体的无化工污染,保证鞋底环保度和防粘胶结块,提升鞋体成型的合格度。

技术研发人员:李世喜,何伯芝,宋航
受保护的技术使用者:泉州同欣源新材料科技有限公司
技术研发日:20221128
技术公布日:2024/1/12
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