本技术涉及鞋底设计领域,尤其是涉及一种低密度高回弹复合型鞋底及其制造方法。
背景技术:
1、超临界发泡材料是对tpu等材料进行超临界发泡后获得的材料,由于其具有优异的回弹性加上轻量化等优点,现在超临界发泡材料已经被广泛应用于鞋底制作了。但是,如果仅由超临界发泡材料制作鞋底,其所成型的鞋底强度较低,对脚部的支撑效果较差,耐久度也较难令人满意。
2、专利201910048558.x公开了一种具轻量化的复合式鞋底制程,其中具体公开了通过超临界发泡技术制作的tpu发泡颗粒,之后用pu胶包覆tpu发泡颗粒,并使得tpu发泡颗粒彼此表面不相互接触,再经过后续处理来获得鞋底。
3、该种鞋底由于设置了pu胶能提高鞋底的强度,但是,以这种方式获得的鞋底,由于其通过超临界发泡技术获得的tpu发泡颗粒之间相互独立,其一体性不强,由所有tpu发泡颗粒之间均需要依靠pu胶连接,其会导致鞋底的总体密度增大,即重量较大,而且其在鞋底上的分布容易出现不均匀,难以保证鞋底的关键需求位置,如鞋后跟等能具有足够的弹性。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种低密度高回弹复合型鞋底,可以解决上述问题的一个或者多个。
2、根据本实用新型的一个方面,提供了一种低密度高回弹复合型鞋底,包括超临界发泡块和pu外围,所述pu外围包裹住超临界发泡块的侧部与底部。
3、本低密度高回弹复合型鞋底的有益效果是:本鞋底中通过设置有整块的超临界发泡块,其一体性强,并能方便根据需求来设置于不同位置,以此来满足特定需求位置如鞋后跟处等能具有足够弹性,且其内部未设置有pu等的连接,能使其具备较低的密度,以此能有效降低本鞋底的总密度,即使得本鞋底更为轻量化,另外本鞋底还设置有pu外围,其能有效保证本鞋底具有较高的强度、支撑性能和耐久性能。
4、在一些实施方式中,所述超临界发泡块为若干个,所述pu外围包裹住若干个所述超临界发泡块的侧部与底部。通过设置多个超临界发泡块能方便满足鞋底的不同位置的高弹性需求,同时也能更好地满足一些特定位置的高强度需求。
5、在一些实施方式中,所述pu外围包裹住超临界发泡块的部分或者整个顶面。由此,能增加pu外围与超临界发泡块的接触面积,进一步降低pu外围和超临界发泡块发生分离的概率,同时,也使得pu外围能更好地对超临界发泡块起保护作用。
6、在一些实施方式中,所述超临界发泡块为密度是0.08~0.095g/cm3的超临界发泡块,各个所述超临界发泡块的密度能不尽相同。由此,能使得本鞋底设置了超临界发泡块的各位置上的弹性不尽相同,以此满足不同的需求。
7、在一些实施方式中,所述超临界发泡块为tpu超临界发泡块,所述tpu超临界发泡块包括tpu超临界发泡颗粒,所述tpu超临界发泡颗粒为多个,相邻的所述tpu超临界发泡颗粒的表面相融接。tpu超临界发泡块与pu外围的性质相近,其能更好地保证pu外围与超临界发泡块的连接,降低pu外围和超临界发泡块发生分离的概率,而且其由于由tpu超临界发泡颗粒组成,能保证其具有较高的弹性,同时,tpu超临界发泡块中是依靠tpu超临界发泡颗粒表面融接构成,其内未设置pu连接,以此能有效降低tpu超临界发泡块的总密度,使得本鞋底更为轻量化。
8、在一些实施方式中,所述pu外围为密度是0.25~0.4g/cm3的pu外围。
1.低密度高回弹复合型鞋底,其特征在于,包括超临界发泡块和pu外围,所述超临界发泡块为若干个,所述pu外围包裹住若干个所述超临界发泡块的侧部与底部,所述超临界发泡块为密度是0.08~0.095g/cm3的超临界发泡块,各个所述超临界发泡块的密度能不尽相同。
2.根据权利要求1所述的低密度高回弹复合型鞋底,其特征在于,所述pu外围包裹住超临界发泡块的部分或者整个顶面。
3.根据权利要求1所述的低密度高回弹复合型鞋底,其特征在于,所述超临界发泡块为tpu超临界发泡块,所述tpu超临界发泡块包括tpu超临界发泡颗粒,所述tpu超临界发泡颗粒为多个,相邻的所述tpu超临界发泡颗粒的表面相融接。
4.根据权利要求1所述的低密度高回弹复合型鞋底,其特征在于,所述pu外围为密度是0.25~0.4g/cm3的pu外围。