一种防滑抗冲击的男士皮鞋的制作方法

文档序号:35312791发布日期:2023-09-02 16:55阅读:23来源:国知局
一种防滑抗冲击的男士皮鞋的制作方法

本技术涉及男士皮鞋,具体地说,涉及一种防滑抗冲击的男士皮鞋。


背景技术:

1、目前部分男士皮鞋在制作过程中会在鞋底表面加一层缓冲垫以抵抗日常使用时穿戴者脚部受到的冲击力,但是实际使用中缓冲垫的效果有限,尤其在穿戴者剧烈运动或者进行一些蹦跳行为时缓冲垫效果极为有限,因此需要更有效的抗冲击男鞋。

2、例如授权公告号为cn216961657u的专利在男鞋技术领域公开了一种抗冲击男鞋,包括鞋底和鞋身,所述鞋身缝合于所述鞋底的顶部,所述鞋身的外端部还缝合有防护垫,所述鞋身的内部设置有防护组件,所述防护组件包括滑动安装于所述鞋身内部的趾套,所述趾套的内底壁上贴合有位于鞋身内部的鞋垫,所述趾套和鞋身的内侧壁之间固定安装有弹簧。

3、虽然上述男鞋通过气囊和气筒形成气垫式底部结构可以有效缓冲受到的冲击力,但是该男鞋仅对脚掌部进行抗冲击设计,根据日常生活的经验,脚后跟处所受冲击力也很严重也需要进行抗冲击设计;因此,我们提出一种防滑抗冲击的男士皮鞋。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防滑抗冲击的男士皮鞋,以解决上述背景技术中提出的授权公告号为cn216961657u的专利中仅对脚掌部进行抗冲击设计,无法对脚后跟受到的冲击力进行缓冲的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种防滑抗冲击的男士皮鞋,包括鞋身和鞋底,所述鞋底由前至后依次分为鞋掌部、鞋弓部和鞋跟部,所述鞋掌部和所述鞋跟部内分别设有气囊腔和抗冲结构,所述抗冲结构包括位于所述鞋跟部内部的弹性垫圈,所述弹性垫圈呈饼形,所述弹性垫圈内靠近左右侧对称设有弹簧,所述鞋掌部内设有气囊腔,所述气囊腔内矩阵规则分布有若干气囊柱。

4、作为优选,所述鞋身为皮质材料制成,所述鞋身的鞋头部设有透气孔。

5、作为优选,所述鞋掌部和所述鞋跟部的底面均设有防滑齿,所述防滑齿为耐磨弹性材料制成。

6、作为优选,所述鞋底通过设置在顶面的沿条与所述鞋身连接,所述鞋底顶面设有软垫层。

7、作为优选,所述弹性垫圈内底面左右对称设有压缩腔,所述弹簧位于所述压缩腔和所述弹性垫圈内顶面之间。

8、作为优选,所述弹性垫圈内顶面中部设有圆形的顶垫,所述顶垫的底面左右对称铰接有连杆,所述连杆较低端铰接有水平的顶杆,所述顶杆的外端穿过所述压缩腔内侧壁,且所述压缩腔内壁与所述顶杆之间设有缓冲气囊。

9、作为优选,所述鞋底的前端外围设有沿着所述鞋底前侧壁的保护圈,所述保护圈由聚氨酯材料制成。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该防滑抗冲击的男士皮鞋,通过设置抗冲结构和气囊腔,可以分别对脚后跟处和脚掌处进行缓冲,提升整个皮鞋的抗冲击性。



技术特征:

1.一种防滑抗冲击的男士皮鞋,包括鞋身(1)和鞋底(2),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的防滑抗冲击的男士皮鞋,其特征在于:所述鞋身(1)为皮质材料制成,所述鞋身(1)的鞋头部设有透气孔。

3.根据权利要求1所述的防滑抗冲击的男士皮鞋,其特征在于:所述鞋掌部(21)和所述鞋跟部(23)的底面均设有防滑齿(3),所述防滑齿(3)为耐磨弹性材料制成。

4.根据权利要求1所述的防滑抗冲击的男士皮鞋,其特征在于:所述鞋底(2)通过设置在顶面的沿条(4)与所述鞋身(1)连接,所述鞋底(2)顶面设有软垫层(5)。

5.根据权利要求1所述的防滑抗冲击的男士皮鞋,其特征在于:所述弹性垫圈(61)内底面左右对称设有压缩腔(65),所述弹簧(62)位于所述压缩腔(65)和所述弹性垫圈(61)内顶面之间。

6.根据权利要求5所述的防滑抗冲击的男士皮鞋,其特征在于:所述弹性垫圈(61)内顶面中部设有圆形的顶垫(63),所述顶垫(63)的底面左右对称铰接有连杆(64),所述连杆(64)较低端铰接有水平的顶杆(66),所述顶杆(66)的外端穿过所述压缩腔(65)内侧壁,且所述压缩腔(65)内壁与所述顶杆(66)之间设有缓冲气囊(67)。

7.根据权利要求1所述的防滑抗冲击的男士皮鞋,其特征在于:所述鞋底(2)的前端外围设有沿着所述鞋底(2)前侧壁的保护圈(8),所述保护圈(8)由聚氨酯材料制成。


技术总结
本技术涉及男士皮鞋技术领域,具体地说,涉及一种防滑抗冲击的男士皮鞋,包括鞋身和鞋底,鞋底由前至后依次分为鞋掌部、鞋弓部和鞋跟部,鞋掌部和鞋跟部内分别设有气囊腔和抗冲结构,抗冲结构包括位于鞋跟部内部的弹性垫圈,弹性垫圈呈饼形,弹性垫圈内靠近左右侧对称设有弹簧,鞋掌部内设有气囊腔,气囊腔内矩阵规则分布有若干气囊柱。该皮鞋通过设置抗冲结构和气囊腔,可以在受到冲击时有效地保护穿戴者的脚部。

技术研发人员:张黎旭
受保护的技术使用者:温州市强盟鞋业有限公司
技术研发日:20230228
技术公布日:2024/1/13
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