一种绷带式鞋的制作方法

文档序号:36224090发布日期:2023-11-30 12:02阅读:55来源:国知局
一种绷带式鞋的制作方法

本技术涉及鞋,特别涉及一种绷带式鞋。


背景技术:

1、随着社会的发展和生活水平的提高,出外旅游、出差和户外露营等成为人们生活中的一部分。而外出旅游或出差时,一双鞋无法满足人们的需求,通常需要携带备用鞋,但日常的鞋体积较大不便于携带,因此需要设计出一款便于携带的鞋。

2、为此,市场上出现一种便于携带的鞋,为了便于携带,现有的鞋在鞋底后跟和前掌连接处设置折痕或在整个鞋底设置折叠槽,如公告号为cn101912175a公开的一种折叠鞋,包括鞋底以及鞋面,其中,所述鞋面位于鞋底的上端且与鞋底连接;所述鞋底一体成型,其包括前脚板、后脚板以及位于前脚板与后脚板之间的过渡区,所述前脚板与后脚板的厚度大于过渡区的厚度;在所述过渡区上至少设有一折叠槽,所述鞋底能沿折叠槽延伸的方向折叠。其中该鞋鞋面设于鞋底上端,折叠后鞋面也占据一定厚度,同时鞋底只能根据折痕折叠,折叠后占据的空间依旧较大。基于现有的便于携带的鞋存在的问题,需要设计处一款收纳后体积更小,更便于携带的鞋。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种结构简单、便于携带且舒适性更高的绷带式鞋,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种绷带式鞋,由鞋底部和至少一条鞋帮带组成,所述鞋帮带由鞋底部后侧向外延伸,所述鞋底部两侧对称设置至少一对后穿孔,所述鞋底部前端设有前穿孔,使用状态时,鞋帮带由后侧绕至脚背处,再依次穿过后穿孔,绕至前掌处并穿过前穿孔,鞋帮带末端可拆卸连接在位于脚部上方的鞋帮带上。

3、进一步地,所述鞋底部前侧设有与脚趾适配的通孔,使用状态时,鞋底部前侧向上折弯,脚趾可由通孔处穿出。

4、进一步地,所述通孔由圆形通孔和条形通孔组成,使用时,圆形通孔供拇指穿出,条形通孔供除拇指外的其他通孔穿出。

5、进一步地,所述鞋底部朝下的端面设有前防滑层和后防滑层,所述前防滑层位于鞋底部前侧,后防滑层位于鞋底部的后跟处。

6、进一步地,所述鞋帮带为两条,对称设于鞋底部后端并向外延伸,使用状态时,两跟鞋帮带分别由脚后跟两侧绕至脚背处,在脚背处交叉后,分别穿过两侧的后穿孔并绕至脚部前掌上方,鞋帮带剩余部分再穿过前穿孔,最后鞋帮带末端向上折弯并连接在位于脚部上方的鞋帮带上。

7、进一步地,所述鞋底部和鞋帮带一体成型,鞋底部和鞋帮带采用柔性材质。

8、本实用新型中,鞋底部与鞋帮带一体成型,结构简单。展开状态时,绷带式鞋成一个长条形绷带,只需要收卷即可收纳,收纳后体积小,便于携带,从鞋底部至鞋帮带无需依靠折痕即可收卷。使用状态时,鞋帮带由后侧绕至脚背处,再依次穿过后穿孔,绕至脚背前掌处并穿过前穿孔,鞋帮带末端可拆卸连接在位于脚部上方的鞋帮带上。鞋帮带通过缠绕地方式包裹整个脚背处,鞋帮带能够适合不同地脚型,提高拖鞋的舒适度。同时绑带式拖鞋款式新颖,满足用户个性化的需求。



技术特征:

1.一种绷带式鞋,其特征是:由鞋底部和至少一条鞋帮带组成,所述鞋帮带由鞋底部后侧向外延伸,所述鞋底部两侧对称设置至少一对后穿孔,所述鞋底部前端设有前穿孔,使用状态时,鞋帮带由后侧绕至脚背处,再依次穿过后穿孔,绕至前掌处并穿过前穿孔,鞋帮带末端可拆卸连接在位于脚部上方的鞋帮带上。

2.根据权利要求1所述的一种绷带式鞋,其特征是:所述鞋底部前侧设有与脚趾适配的通孔,使用状态时,鞋底部前侧向上折弯,脚趾可由通孔处穿出。

3.根据权利要求2所述的一种绷带式鞋,其特征是:所述通孔由圆形通孔和条形通孔组成,使用时,圆形通孔供拇指穿出,条形通孔供除拇指外的其他通孔穿出。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种绷带式鞋,其特征是:所述鞋底部朝下的端面设有前防滑层和后防滑层,所述前防滑层位于鞋底部前侧,后防滑层位于鞋底部的后跟处。

5.根据权利要求4所述的一种绷带式鞋,其特征是:所述鞋底部和鞋帮带一体成型,鞋底部和鞋帮带采用柔性材质。

6.根据权利要求5所述的一种绷带式鞋,其特征是:所述鞋帮带为两条,对称设于鞋底部后端并向外延伸,使用状态时,两跟鞋帮带分别由脚后跟两侧绕至脚背处,在脚背处交叉后,分别穿过两侧的后穿孔并绕至脚部前掌上方,鞋帮带剩余部分再穿过前穿孔,最后鞋帮带末端向上折弯并连接在位于脚部上方的鞋帮带上。


技术总结
本技术公开了一种绷带式鞋,由鞋底部和至少一条鞋帮带组成,所述鞋帮带由鞋底部后侧向外延伸,所述鞋底部两侧对称设置至少一对后穿孔,所述鞋底部前端设有前穿孔。使用状态时,鞋帮带由后侧绕至脚背处,再依次穿过后穿孔,绕至前掌处并穿过前穿孔,鞋帮带末端可拆卸连接在位于脚部上方的鞋帮带上。该拖鞋结构简单,且便于携带。

技术研发人员:林宽亮,韩金龙,詹子盈
受保护的技术使用者:浙江红蜻蜓鞋业股份有限公司
技术研发日:20230316
技术公布日:2024/1/15
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