一种鞋底上胶设备的制作方法

文档序号:36453167发布日期:2023-12-21 15:57阅读:30来源:国知局
一种鞋底上胶设备的制作方法

本技术涉及鞋底,具体为一种鞋底上胶设备。


背景技术:

1、鞋子在我国有着悠久的发展史,大约在5000多年前的仰韶文化时期,就出现了兽皮缝制的最原始的鞋,而随着时代的发展,鞋子的品牌、样式、种类等也越来越多,但即使鞋子的种类很多,其本身也无非是鞋底、鞋面、鞋垫等。

2、仅指鞋底而言,一般鞋底材料共通的特性应具备耐磨、耐水,耐油、耐热、耐压、耐冲击、弹性好、容易适合脚型、定型后不易变形、保温、易吸收湿气等,同时更要配合中底,在走路换脚时有刹车作用不至于滑倒及易于停步等各项条件,而现有的鞋底生产通常在卡槽内进行上胶时,都是先将橡胶液倒入到凹模内,再盖上凸模,通过凹模和凸模之间的空隙倒出所需的鞋底形状。

3、但是在分离凸模和凹模后,因为鞋底上胶时,虽然定型冷却了,但是仍然会存在一定的粘连力,从而需要手动将鞋底从凹模中取出,这样在实际加工过程中,比较耗费时间。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供一种鞋底上胶设备,以至少解决背景技术提出的问题之一,如:使用者可更加方便的从凹模中取出鞋底。

2、为实现上述的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种鞋底上胶设备,包括设备本体,设备本体的上表面固定连接有若干底板,若干底板的一侧固定连接有一号电机和二号电机,一号电机的输出轴固定连接有一号转轴,一号转轴的外壁固定连接有凸模并与底板转动连接,二号电机的输出轴固定连接有二号转轴,二号转轴的外壁固定连接有翻板并与底板转动连接,翻板远离底板的一侧连接有凹模。

3、进一步地,凸模远离凹模的一侧铰接有t形扣板,t形扣板的一端与凹模连接。

4、进一步地,凹模远离凸模的一侧与翻板通过螺栓固定连接。

5、进一步地,凹模远离一号电机的一侧开设有扣槽,t形扣板的一端与扣槽卡接。

6、进一步地,一号电机的可翻转角度不小于90°并且不大于180°,二号电机的可翻转角度不小于150°并且不大于180°。

7、进一步地,设备本体的一侧开设有翻转口,翻转口的长度不小于六个底板的宽度。

8、与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:

9、该种鞋底上胶设备,工人打开一号电机的开关,其输出轴带动一号转轴转动并向上抬起凸模,之后打开二号电机的开关,输出轴带动二号转轴、翻板和凹模转动,随着翻板翻转到一定角度后,凹模的开口朝下,此时凹模内部已经成型冷却后的鞋底被向下翻转后,受到重力作用自行掉落,此时在掉落出的位置放置一个收集箱即可,快速便捷,不用人工操作。



技术特征:

1.一种鞋底上胶设备,包括设备本体(1),其特征在于:设备本体(1)的上表面固定连接有若干底板(6),若干底板(6)的一侧固定连接有一号电机(3)和二号电机(8),一号电机(3)的输出轴固定连接有一号转轴(4),一号转轴(4)的外壁固定连接有凸模(2)并与底板(6)转动连接,二号电机(8)的输出轴固定连接有二号转轴(9),二号转轴(9)的外壁固定连接有翻板(10)并与底板(6)转动连接,翻板(10)远离底板(6)的一侧连接有凹模(7)。

2.根据权利要求1所述的一种鞋底上胶设备,其特征在于:凸模(2)远离凹模(7)的一侧铰接有t形扣板(5),t形扣板(5)的一端与凹模(7)连接。

3.根据权利要求1所述的一种鞋底上胶设备,其特征在于:凹模(7)远离凸模(2)的一侧与翻板(10)通过螺栓固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种鞋底上胶设备,其特征在于:凹模(7)远离一号电机(3)的一侧开设有扣槽(701),t形扣板(5)的一端与扣槽(701)卡接。

5.根据权利要求1所述的一种鞋底上胶设备,其特征在于:一号电机(3)的可翻转角度不小于90°并且不大于180°,二号电机(8)的可翻转角度不小于150°并且不大于180°。

6.根据权利要求1所述的一种鞋底上胶设备,其特征在于:设备本体(1)的一侧开设有翻转口(101),翻转口(101)的长度不小于六个底板(6)的宽度。


技术总结
本技术涉及鞋底技术领域,且公开了一种鞋底上胶设备,包括设备本体,设备本体的上表面固定连接有若干底板,若干底板的一侧固定连接有一号电机和二号电机,一号电机的输出轴固定连接有一号转轴,一号转轴的外壁固定连接有凸模并与底板转动连接,二号电机的输出轴固定连接有二号转轴,二号转轴的外壁固定连接有翻板并与底板转动连接,翻板远离底板的一侧连接有凹模。该种鞋底上胶设备,工人打开一号电机的开关,其输出轴带动一号转轴转动并向上抬起凸模,之后打开二号电机的开关,输出轴带动二号转轴、翻板和凹模转动,随着翻板翻转到一定角度后,凹模的开口朝下,鞋底受到重力作用自行掉落,快速便捷,不用人工操作。

技术研发人员:占桂秋
受保护的技术使用者:河北茂达鞋业有限公司
技术研发日:20230418
技术公布日:2024/1/15
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