一种便于外出携带的儿童饭盒的制作方法

本技术属于饭盒，具体为一种便于外出携带的儿童饭盒。

背景技术：

1、传统饭盒大多数都没有设置有相对应的加热机构，另外由于进食时间较长，食物容易冷却，而且儿童肠胃较弱，冷却的食物也不利于儿童身体健康，更加降低了进食的兴趣，因此，针对目前的状况，现需对其进行改进。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种便于外出携带的儿童饭盒，有效的解决了传统饭盒大多数都没有设置有相对应的加热机构，另外由于进食时间较长，食物容易冷却，而且儿童肠胃较弱，冷却的食物也不利于儿童身体健康，更加降低了进食的兴趣的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于外出携带的儿童饭盒，包括外壳，安装机构与携带机构，所述安装机构位于所述外壳的内部，所述携带机构位于所述外壳的外侧；

3、所述安装机构包括外壳，所述外壳的内部放置有内壳，所述内壳的内部插接有第一隔板，所述第一隔板的左侧与所述内壳内部的左侧壁插接有第二隔板，所述内壳的底部设置有放置槽，所述放置槽的内部连接有支撑板。

4、优选的，所述第二隔板的内部设置有拉槽。

5、优选的，所述外壳内腔底部的四端均连接有定位块，所述内壳底部的四端均设置有定位槽，所述定位块与所述定位槽相匹配。

6、优选的，所述外壳底部的两侧均连接有防滑垫。

7、优选的，所述外壳外壁的四角均设置有圆弧状。

8、优选的，所述携带机构包括卡壳，两侧所述卡壳均连接在所述外壳外壁的两侧，所述外壳的顶部设置有盒盖，所述盒盖外壁的两侧均连接有安装板，两侧所述安装板的内部均连接有弹性卡块，两侧所述弹性卡块均与两侧所述卡壳相匹配，所述盒盖的顶部连接有把手。

9、优选的，所述外壳的前侧连接有放置框。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1、通过在内壳内部插接有第一隔板与第二隔板，进而可以自由的取出，从而使得本装置由三格盛物变为两格盛物，进而改变饭盒的使用形态，需要清洗时取下内壳即可对其进行清洗，无需对外壳进行多次清洗；

12、2、通过取下内壳并将加热包插入放置槽的内部，并向外壳内部倒入适当水量，再将内壳重新放入外壳的内部，从而能够对饭盒内部的饭菜进行加热，方便在外使用，无需其余加热设备；

13、3、通过向下按压盒盖使两侧安装板外壁的弹性卡块进入到两侧卡壳的内部，从而能够对盒盖进行固定安装，通过把手能够携带该饭盒，反之推动两侧弹性卡块即可使盒盖脱离，结构简单方便儿童使用。

技术特征：

1.一种便于外出携带的儿童饭盒，包括外壳(100)，安装机构与携带机构，其特征在于：所述安装机构位于所述外壳(100)的内部，所述携带机构位于所述外壳(100)的外侧；

2.根据权利要求1所述的一种便于外出携带的儿童饭盒，其特征在于：所述第二隔板(202)的内部设置有拉槽(203)。

3.根据权利要求2所述的一种便于外出携带的儿童饭盒，其特征在于：所述外壳(100)内腔底部的四端均连接有定位块(206)，所述内壳(200)底部的四端均设置有定位槽(207)，所述定位块(206)与所述定位槽(207)相匹配。

4.根据权利要求3所述的一种便于外出携带的儿童饭盒，其特征在于：所述外壳(100)底部的两侧均连接有防滑垫(208)。

5.根据权利要求4所述的一种便于外出携带的儿童饭盒，其特征在于：所述外壳(100)外壁的四角均设置有圆弧状。

6.根据权利要求5所述的一种便于外出携带的儿童饭盒，其特征在于：所述携带机构包括卡壳(300)，两侧所述卡壳(300)均连接在所述外壳(100)外壁的两侧，所述外壳(100)的顶部设置有盒盖(301)，所述盒盖(301)外壁的两侧均连接有安装板(302)，两侧所述安装板(302)的内部均连接有弹性卡块(303)，两侧所述弹性卡块(303)均与两侧所述卡壳(300)相匹配，所述盒盖(301)的顶部连接有把手(304)。

7.根据权利要求6所述的一种便于外出携带的儿童饭盒，其特征在于：所述外壳(100)的前侧连接有放置框(305)。

技术总结
本技术涉及饭盒技术领域，且公开了一种便于外出携带的儿童饭盒，所述安装机构包括外壳，所述外壳的内部放置有内壳，所述内壳的内部插接有第一隔板，所述第一隔板的左侧与所述内壳内部的左侧壁插接有第二隔板，所述内壳的底部设置有放置槽，所述放置槽的内部连接有支撑板，所述第二隔板的内部设置有拉槽，所述外壳内腔底部的四端均连接有定位块，所述内壳底部的四端均设置有定位槽，本便于外出携带的儿童饭盒通过在内壳内部插接有第一隔板与第二隔板，进而可以自由的取出，从而使得本装置由三格盛物变为两格盛物，进而改变饭盒的使用形态，需要清洗时取下内壳即可对其进行清洗，无需对外壳进行多次清洗。

技术研发人员：黄金
受保护的技术使用者：艾芮然（北京）信息技术有限公司
技术研发日：20230515
技术公布日：2024/1/14