口红填充模具的制作方法

文档序号:36228779发布日期:2023-11-30 14:40阅读:111来源:国知局
口红填充模具的制作方法

本技术涉及化妆品生产,尤其涉及口红填充模具。


背景技术:

1、口红分为缎光口红和哑光口红,缎光口红较油性,色泽和质感都很不错,对唇部有很好的滋润效果;而哑光口红较粉质,掩饰力和色调强,效果持久,但是质感较干,效果稍嫌呆板,但唇边较有立体感,口红在制作的过程中需要从液态变成固态工供人使用,所以制作一款口红模具十分有必要。

2、现有的技术存在以下问题:

3、现有的口红模具多采用硅胶的填充模具,硅胶材质的口红填充模具质地柔软,工作人员在安装口红时,必须用力轻柔,否则极易导致口红变形,从而导致口红后续无法正常售卖。

4、我们为此,提出了口红填充模具解决上述弊端。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的硅胶材质的口红填充模具质地柔软,工作人员在安装口红时,必须用力轻柔,否则极易导致口红变形,从而导致口红后续无法正常售卖的缺点,而提出的口红填充模具。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:口红填充模具,包括硅胶模具体,所述硅胶模具体,所述硅胶模具体的外侧设置有半圆固定环,所述半圆固定环的下方设置有加强环,两个所述加强环通过铰接件相连接,所述半圆固定环的侧表面设置有侧块,两个所述侧块的表面开设有条形孔,且条形孔处设置有限位杆,并且限位杆的两端设置有限位块,所述限位杆的表面设置有限位弹簧。

3、优选的,所述硅胶模具体的上表面一体化设置有固定条,且固定条设置有多个,并且多个所述固定条呈环形阵列分布在硅胶模具体的上表面。

4、优选的,所述加强环采用金属铝质材质,且加强环的外表面涂覆有导热涂料。

5、优选的,所述硅胶模具体的外侧面开设有定位槽,且定位槽的内部设置有定位环,所述定位环设置在半圆固定环的内侧面。

6、优选的,所述硅胶模具体的外侧面一体化设置有固定块。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是;

8、(1)、本实用新型,通过设置硅胶模具体、半圆固定环、加强环、侧块、限位杆、限位块和限位弹簧,方便工作人员拿取口红硅胶模具,制作口红时,工作人员可通过质地较硬的加强环来拿取硅胶模具体,避免工作人员拿取力过大,造成硅胶模具体变形,促使口红变形,进而影响口红的后续售卖。

9、(2)、本实用新型,通过设置多个固定条,用于将固定夹持限位嘴,避免后续在向添加口红液体时,其口红顶端出现错位情况,同时对口红的顶端直径进行限制,方便后续将口红放置于口红空管中,极大的提高了模具的使用便捷性。

10、(3)、本实用新型,通过采用金属铝材质的加强环和导热涂料,能够加快液态口红快速固态化,极大的提高了模具的实用性。



技术特征:

1.口红填充模具,包括硅胶模具体(1),其特征在于,所述硅胶模具体(1),所述硅胶模具体(1)的外侧设置有半圆固定环(2),所述半圆固定环(2)的下方设置有加强环(3),两个所述加强环(3)通过铰接件相连接,所述半圆固定环(2)的侧表面设置有侧块(6),两个所述侧块(6)的表面开设有条形孔,且条形孔处设置有限位杆(7),并且限位杆(7)的两端设置有限位块(8),所述限位杆(7)的表面设置有限位弹簧(9)。

2.根据权利要求1所述的口红填充模具,其特征在于,所述硅胶模具体(1)的上表面一体化设置有固定条(4),且固定条(4)设置有多个,并且多个所述固定条(4)呈环形阵列分布在硅胶模具体(1)的上表面。

3.根据权利要求1所述的口红填充模具,其特征在于,所述加强环(3)采用金属铝质材质,且加强环(3)的外表面涂覆有导热涂料(12)。

4.根据权利要求1所述的口红填充模具,其特征在于,所述硅胶模具体(1)的外侧面开设有定位槽(10),且定位槽(10)的内部设置有定位环(11),所述定位环(11)设置在半圆固定环(2)的内侧面。

5.根据权利要求1所述的口红填充模具,其特征在于,所述硅胶模具体(1)的外侧面一体化设置有固定块(5)。


技术总结
本技术公开了口红填充模具,包括硅胶模具体,所述硅胶模具体,所述硅胶模具体的外侧设置有半圆固定环,所述半圆固定环的下方设置有加强环,两个所述加强环通过铰接件相连接,所述半圆固定环的侧表面设置有侧块,两个所述侧块的表面开设有条形孔,且条形孔处设置有限位杆,并且限位杆的两端设置有限位块,所述限位杆的表面设置有限位弹簧,所述硅胶模具体的上表面一体化设置有固定条,且固定条设置有多个,并且多个所述固定条呈环形阵列分布在硅胶模具体的上表面。本技术中,制作口红时,工作人员可通过质地较硬的加强环来拿取硅胶模具体,避免工作人员拿取力过大,造成硅胶模具体变形,促使口红变形,进而影响口红的后续售卖。

技术研发人员:蔡先涛,范明云,潘明红,陈金龙
受保护的技术使用者:上海康灿实业有限公司
技术研发日:20230613
技术公布日:2024/1/15
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