一种足弓支撑鞋垫的制作方法

文档序号:36115922发布日期:2023-11-22 15:29阅读:27来源:国知局
一种足弓支撑鞋垫的制作方法

本技术公开一种足弓支撑鞋垫,属于鞋材。


背景技术:

1、鞋垫,也称为足部矫形器、内底,是鞋子的一个重要组成部分,可实现多种用途,包括日常穿着舒适度、高度增强、足底筋膜炎治疗、足弓支撑、足部和关节疼痛缓解关节炎、过度使用、受伤、腿部长度差异,以及其他原因,例如矫形矫正和运动表现。

2、在现有的鞋垫中,为了穿着的舒适,往往会将足弓处制成弯弧形,从而使得鞋垫可更加的贴合穿着者的足弓,增强对足弓处的支撑,而对于鞋垫上足弓处的弧度,大多厂家均是采用了一个通用大小,可是不同的人具有不同的脚型,对于一些人来说,通用大小可能无法满足其需求,达不到舒适效果,因此本申请提出了另一方案来解决这个问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决上述的问题而提供一种足弓支撑鞋垫。

2、本实用新型通过以下技术方案实现上述目的,一种足弓支撑鞋垫,包括本体,所述本体顶部的足弓位置处拆卸设置有支撑垫块,所述支撑垫块由顶部至底部依次包括面料层、支撑料层、粘胶层和隔纸层,所述支撑料层靠近面料层的一侧为弧面,靠近粘胶层的一侧为平面,不同所述支撑垫块的支撑料层具有不同厚度和弧度。

3、优选的,所述本体的足弓位置处设置有与支撑料层相配合的安装凹槽。

4、优选的,所述本体底部的前掌位置处设置有止滑垫片,所述止滑垫片上设置有止滑纹路。

5、优选的,所述本体底部的足弓位置处设置有支撑垫片,所述支撑垫片设置为硬质件。

6、优选的,所述本体底部的足跟位置处设置有缓震垫块,所述缓震垫块与止滑垫片采用相同材料制成,所述缓震垫块上设置有用于增大缓震效果的若干花纹凹槽。

7、优选的,所述本体顶部的足跟处设置有开口,所述缓震垫块延伸至开口处并形成有与开口相配合的踩压部。

8、优选的,所述缓震垫块的硬度设置为邵氏d20度。

9、优选的,所述本体顶部的足跟位置处设置有弯弧状的边缘。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

11、1、在鞋垫的本体顶部足弓的位置处设置了可拆卸的支撑垫块,支撑垫块可用于对穿着者的足弓部进行支撑,增加其穿着舒适性,且穿着者可根据自身脚型来选择厚度和弧度不一样的支撑垫块,从而更加好的适配,满足舒适性需求。

12、2、在鞋垫底部设置了止滑垫片、支撑垫片以及缓震垫块,三者分别起到了防滑、支撑和缓震的效果,因此鞋垫的整体功能效果也会得到增加,穿着更加的舒适。



技术特征:

1.一种足弓支撑鞋垫,包括本体(1),其特征在于:所述本体(1)顶部的足弓位置处拆卸设置有支撑垫块(2),所述支撑垫块(2)由顶部至底部依次包括面料层(3)、支撑料层(4)、粘胶层(5)和隔纸层(6),所述支撑料层(4)靠近面料层(3)的一侧为弧面,靠近粘胶层(5)的一侧为平面,不同所述支撑垫块(2)的支撑料层(4)具有不同厚度和弧度。

2.根据权利要求1所述的足弓支撑鞋垫,其特征在于:所述本体(1)的足弓位置处设置有与支撑料层(4)相配合的安装凹槽(7)。

3.根据权利要求1所述的足弓支撑鞋垫,其特征在于:所述本体(1)底部的前掌位置处设置有止滑垫片(8),所述止滑垫片(8)上设置有止滑纹路(9)。

4.根据权利要求3所述的足弓支撑鞋垫,其特征在于:所述本体(1)底部的足弓位置处设置有支撑垫片(10),所述支撑垫片(10)设置为硬质件。

5.根据权利要求4所述的足弓支撑鞋垫,其特征在于:所述本体(1)底部的足跟位置处设置有缓震垫块(11),所述缓震垫块(11)与止滑垫片(8)采用相同材料制成,所述缓震垫块(11)上设置有用于增大缓震效果的若干花纹凹槽(12)。

6.根据权利要求5所述的足弓支撑鞋垫,其特征在于:所述本体(1)顶部的足跟处设置有开口(13),所述缓震垫块(11)延伸至开口(13)处并形成有与开口(13)相配合的踩压部(14)。

7.根据权利要求6所述的足弓支撑鞋垫,其特征在于:所述缓震垫块(11)的硬度设置为邵氏d20度。

8.根据权利要求1所述的足弓支撑鞋垫,其特征在于:所述本体(1)顶部的足跟位置处设置有弯弧状的边缘(15)。


技术总结
本技术公开一种足弓支撑鞋垫,属于鞋材技术领域,包括本体,本体顶部的足弓位置处拆卸设置有支撑垫块,支撑垫块由顶部至底部依次包括面料层、支撑料层、粘胶层和隔纸层,支撑料层靠近面料层的一侧为弧面,靠近粘胶层的一侧为平面,不同支撑垫块的支撑料层具有不同厚度和弧度,在鞋垫的本体顶部足弓的位置处设置了可拆卸的支撑垫块,支撑垫块可用于对穿着者的足弓部进行支撑,增加其穿着舒适性,且穿着者可根据自身脚型来选择厚度和弧度不一样的支撑垫块,从而更加好的适配,满足舒适性需求。

技术研发人员:刘方俊
受保护的技术使用者:晋江舒维士科技有限公司
技术研发日:20230629
技术公布日:2024/1/15
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