一种手持式美甲灯的制作方法

本技术属于美甲工具，具体涉及一种手持式美甲灯。

背景技术：

1、美甲后指甲油自然风干的时间太长，因此，人们设计了美甲灯，通过光照加速指甲油固化，现有的美甲灯体积较大，使用时，是将一只手的五根手指全部完成美甲后再一起光照固化。但是，随着美甲技术的提高，美甲图案日益丰富复杂，美甲过程较长，待所有手指均美甲完毕后，先完成美甲的指甲图案易产生晕染和变形，影响美甲效果；且现有的美甲灯功能单一，整个美甲过程需使用多种工具，且频繁更换工具，影响美甲效率。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术中美甲灯使用不便，功能单一，影响美甲效果和美甲效率的问题，提供一种手持式美甲灯。

2、本实用新型的发明目的是通过以下技术方案实现的：

3、一种手持式美甲灯，其包括杆体，杆体由上至下分设手持段与套接段，所述手持段与套接段均为中空结构，且同轴设置；手持段内部形成装配腔，装配腔内装配有发光组件；套接段内部形成与装配腔连通的透光腔，套接段的底部固设有透光片；所述套接段上套装一装配座，所述装配座为中空结构，装配座包括包覆在套接段上的包覆段，及延伸至套接段外部的延伸段，所述延伸段与透光片共同限定一嵌槽，所述嵌槽内可拆卸地嵌装一硅胶柱，所述硅胶柱具有外露于嵌槽的外露部。

4、作为优选，所述杆体与装配座均为中空圆柱状结构，且装配座与杆体同轴设置。

5、作为优选，所述套接段的外径小于手持段的外径，套接段与手持段的衔接位形成一抵接沿，所述包覆段的端部抵接至抵接沿。

6、作为优选，所述装配座外径与手持段外径一致。上述设置可使整个美甲灯的结构更为协调紧凑。

7、作为优选，所述装配座的延伸段底部设有圆弧内收沿。

8、作为优选，所述硅胶柱为圆柱状结构，其外径略大于嵌槽内径，且硅胶柱的外露部底部设有圆弧倒角沿。

9、作为优选，所述手持段的外壁上装配有用于控制发光组件的开关按钮，所述开关按钮靠近套接段设置。

10、作为优选，所述手持段的外壁还装配有用于显示光照时长和充电电量的显示屏，且所述显示屏位于开关按钮与套接段之间。

11、与现有技术相比，本实用新型具有以下技术效果:美甲灯结构小巧易携带，可单独对单个指甲进行光照固化，操作灵活便捷，保障美甲效果；通过优化美甲灯结构，使美甲灯同时具备了光照和转印两种功能，装配座与美甲灯配合形成一用于装配硅胶柱的嵌槽，硅胶柱可作为转印章使用进行晕染、转印及描边，精简了美甲工具，美甲过程中无需频繁更换工具，提高了美甲效率；杆体与装配座结构及尺寸设计合理，装配便捷，整体结构协调紧凑。

技术特征：

1.一种手持式美甲灯，其特征在于，其包括杆体，杆体由上至下分设手持段与套接段，所述手持段与套接段均为中空结构，且同轴设置；手持段内部形成装配腔，装配腔内装配有发光组件；套接段内部形成与装配腔连通的透光腔，套接段的底部固设有透光片；所述套接段上套装一装配座，所述装配座为中空结构，其包括包覆在套接段上的包覆段，及延伸至套接段外部的延伸段，所述延伸段与透光片共同限定一嵌槽，所述嵌槽内可拆卸地嵌装一硅胶柱，所述硅胶柱具有外露于嵌槽的外露部。

2.根据权利要求1所述的一种手持式美甲灯，其特征在于，所述杆体与装配座均为中空圆柱状结构，且装配座与杆体同轴设置。

3.根据权利要求2所述的一种手持式美甲灯，其特征在于，所述套接段的外径小于手持段的外径，套接段与手持段的衔接位形成一抵接沿，所述包覆段的端部抵接至抵接沿。

4.根据权利要求3所述的一种手持式美甲灯，其特征在于，所述装配座外径与手持段外径一致。

5.根据权利要求4所述的一种手持式美甲灯，其特征在于，所述装配座的延伸段底部设有圆弧内收沿。

6.根据权利要求4所述的一种手持式美甲灯，其特征在于，所述硅胶柱为圆柱状结构，其外径略大于嵌槽内径，且硅胶柱的外露部底部设有圆弧倒角沿。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种手持式美甲灯，其特征在于，所述手持段的外壁上装配有用于控制发光组件的开关按钮，所述开关按钮靠近套接段设置。

8.根据权利要求7所述的一种手持式美甲灯，其特征在于，所述手持段的外壁还装配有用于显示光照时长和充电电量的显示屏，且所述显示屏位于开关按钮与套接段之间。

技术总结
本技术公开一种手持式美甲灯，其包括杆体，杆体由上至下分设手持段与套接段，所述手持段与套接段均为中空结构，且同轴设置；手持段内部形成装配腔，装配腔内装配有发光组件；套接段内部形成与装配腔连通的透光腔，套接段的底部固设有透光片；所述套接段上套装一装配座，所述装配座为中空结构，装配座包括包覆在套接段上的包覆段，及延伸至套接段外部的延伸段，所述延伸段与透光片共同限定一嵌槽，所述嵌槽内可拆卸地嵌装一硅胶柱，所述硅胶柱具有外露于嵌槽的外露部。本技术结构小巧，操作灵活便捷，并同时具备了光照和转印两种功能。

技术研发人员：朱冰
受保护的技术使用者：金华市观颜化妆品有限公司
技术研发日：20230824
技术公布日：2024/3/27