一种防电电子保护套的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种防护套，具体涉及一种防电电子保护套，属于电子配件技术领域。
【背景技术】
[0002]电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。
[0003]电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
[0004]漏电，是用电器外壳和市电火线间由于某种原因连通后和地之间有一定的电位差产生的，检测漏电的最好方法就是用电笔接触带电体，如果氖泡亮一下立刻就熄灭，证明带电体带的就是静电，如果长亮定是漏电无疑。
[0005]娃橡胶(英文名称:Si I i cone rubber)，分热硫化型(高温硫化娃胶HTV )、室温硫化型(RTV)，其中室温硫化型又分缩聚反应型和加成反应型。高温硅橡胶主要用于制造各种硅橡胶制品，而室温硅橡胶则主要是作为粘接剂、灌封材料或模具使用。热硫化型用量最大，热硫化型又分甲基硅橡胶(MQ)、甲基乙烯基硅橡胶(VMQ，用量及产品牌号最多)、甲基乙烯基苯基硅橡胶PVMQ(耐低温、耐辐射)，其他还有睛硅橡胶、氟硅橡胶等。
[0006]中国专利，申请号:201410067545.4公开一种四个端角均设置有硅胶垫;所述硅胶垫的高度为2-5_;此高度的硅胶垫完全承担了电子产品护套与接触面的摩擦，同时延长了护套的使用寿命进而保证了护套及电子产品的外观。但是该保护套缺少黄沙层，防漏电保护性能不强。因此开发一种防漏电电子保护套具有十分重要的意义。
【发明内容】
[0007]本发明的目的是提供一种防电电子保护套，该防护套能有效隔离电子与外界环境接触，起到放电功能，携带运输方便，提高电子使用寿命，防止电子表观受硬物刮花，结构简单，成本低。
[0008]为了实现上述发明的目的，本发明所采用的技术方案是:
一种防电电子保护套，该保护套由三层组成，第一层是l_5mm厚的塑胶膜，第二层是2-8mm的黄沙层，第三层是l_5mm娃胶层，三层固定一起;上述的第一层采用聚氯乙稀层;上述的第三层也可采用聚氯乙烯层替代。
[0009]本发明相对于现有技术的有益效果是:
本发明的电子保护套，能有效隔离电子与外界环境接触，起到放电功能，携带运输方便，提高电子使用寿命，防止电子表观受硬物刮花，结构简单，成本低的放电电子保护套。
【具体实施方式】
[0010]下面通过实施例对本发明做进一步详细说明，这些实施例仅用来说明本发明，并不限制本发明的范围。
[0011]实施例1
一种防电电子保护套，该保护套由三层组成，第一层是Imm厚的聚氯乙烯膜，第二层是2mm的黄沙层，第三层是Imm聚氯乙稀层，三层固定一起。
[0012]实施例2
一种防电电子保护套，该保护套由三层组成，第一层是2mm厚的聚氯乙烯膜，第二层是3mm的黄沙层，第三层是1-5mm娃胶层，三层固定一起。
[0013]实施例3
一种防电电子保护套，该保护套由三层组成，第一层是4mm厚的聚氯乙烯膜，第二层是6mm的黄沙层，第三层是3mm娃胶层，三层固定一起。
[0014]实施例4
一种防电电子保护套，该保护套由三层组成，第一层是4mm厚的聚氯乙烯膜，第二层是7mm的黄沙层，第三层是4mm娃胶层，三层固定一起。
[0015]实施例5
一种防电电子保护套，该保护套由三层组成，第一层是5mm厚的聚氯乙烯膜，第二层是8mm的黄沙层，第三层是5mm聚氯乙稀层，三层固定一起。
【主权项】
1.一种防电电子保护套，其特征在于:该保护套由三层组成，第一层是l-5mm厚的塑胶膜，第二层是2_8mm的黄沙层，第三层是1-5mm娃胶层，三层固定一起。2.根据权利要求1所述的一种防电电子保护套，其特征在于:所述的第一层采用聚氯乙烯层。3.根据权利要求1所述的一种防电电子保护套，其特征在于:所述的第三层也可采用聚氯乙烯层替代。
【专利摘要】本发明涉及一种防电电子保护套，属于电子配件生产技术领域；该保护套由三层组成，第一层是1-5mm厚的塑胶膜，第二层是2-8mm的黄沙层，第三层是1-5mm硅胶层，三层固定一起；该保护套有黄沙层，能有效隔离电子与外界环境接触，起到放电功能，携带运输方便，提高电子使用寿命，防止电子表观受硬物刮花，结构简单，成本低。
【IPC分类】B32B27/30, A45C11/00, B32B27/14, H05K9/00
【公开号】CN105476234
【申请号】CN201510810097
【发明人】陈桂兴
【申请人】陈桂兴
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月23日