一种手机散热保护套的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种保护套，具体涉及一种手机散热保护套。
【背景技术】
[0002]目前，已有的手机保护套能够对手机进行散热的不多，有的甚至会对手机散热起阻碍的作用。然而单纯的手机散热装置，通常采用风扇散热，为了达到散热效果装置的体积一般会比较大、不方便携带，工作时还会伴随噪音，而且额外消耗能源。
【实用新型内容】
[0003]为了克服现有的手机散热保护装置不方便携带、可能会带来噪音和额外能源消耗的缺点。本实用新型提供一种手机散热保护套，其结构简单、紧凑，方便随身携带，由于采用被动散热方式，工作时不会产生噪音或额外消耗能量，且能够在较长的时间内维持手机的热平衡。
[0004]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种手机散热保护套，包括散热片、保护套本体、石墨-石蜡复合相变材料和密封盖，在所述保护套本体的内侧和外侧都设有凹槽，在所述保护套本体的内侧的凹槽内设有所述散热片，在所述保护套本体的外侧的凹槽内设有所述石墨-石蜡复合相变材料，在所述石墨-石蜡复合相变材料上的所述保护套本体处设有所述密封盖。
[0005]进一步，在所述保护套本体上还设有预留通孔。
[0006]进一步，所述保护套本体内侧的凹槽的深度等于所述散热片的厚度。
[0007]本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种手机散热保护套，结构简单、紧凑，方便随身携带，同时能够在较长的时间内将手机的温度维持在正常水平以内。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的装配结构示意图；
[0009]图2为本实用新型正面俯视图；
[0010]图3为本实用新型背面俯视图。
[0011]附图中，各标号所代表的部件列表如下:
[0012]1.散热片，2.保护套主体，3.石墨-石蜡复合相变材料，4.密封盖，5、预留孔。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
[0014]如图1、2和3所示，一种手机散热保护套，包括散热片1、保护套本体2、石墨-石蜡复合相变材料3和密封盖4，在所述保护套本体2的内侧和外侧都设有凹槽，在所述保护套本体2内侧的凹槽内设有所述散热片1，所述保护套本体2内侧的凹槽的深度等于所述散热片1的厚度，工作时可以使散热片1紧贴手机的后盖。在所述保护套本体2的外侧的凹槽内设有所述石墨-石蜡复合相变材料3，在所述石墨-石蜡复合相变材料3上的所述保护套本体2处设有所述密封盖4。密封盖4不仅能够很好地对凹槽内的石墨-石蜡复合相变材料3进行密封，防止石墨-石蜡复合相变材料3在工作的过程中有液体流出，并且密封盖4还有较好的热传导性。石墨-石蜡混合相变材料3具有较高的潜热和热传导性，散热片1能强化导热。当手机工作时，产生的热量由从手机后盖传导给散热片1，再传导给保护套里的石墨-石蜡复合相变材料3，石墨-石蜡复合相变材料3将热量吸收，最后再通过空气对流从密封盖4散发出去，在较长的时间内将手机的温度维持在正常水平以内，延长手机的使用寿命。
[0015]在所述保护套本体2上还设有预留通孔5，手机后盖的摄像头处于预留孔5处，通过预留孔5正常拍摄照片。
[0016]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种手机散热保护套，包括用于放置手机的保护套本体(2)，其特征在于:还包括散热片(1)、石墨-石蜡复合相变材料(3)和密封盖(4)，在所述保护套本体(2)的上表面和下表面都设有向内部凹陷的凹槽，在所述保护套本体(2)上表面的凹槽内设有所述散热片(1)，在所述保护套本体(2)下表面的凹槽内设有所述石墨-石蜡复合相变材料(3)，在所述保护套本体(2)下表面的凹槽处还外接有所述密封盖(4)。2.根据权利要求1所述的一种手机散热保护套，其特征在于:所述保护套本体(2)还设有上下贯穿保护套本体(2)的预留通孔(5)。3.根据权利要求1或2所述的一种手机散热保护套，其特征在于:所述保护套本体(2)上表面的凹槽的深度等于所述散热片(1)的厚度。
【专利摘要】本实用新型涉及一种手机散热保护套，包括散热片、保护套本体、石墨-石蜡复合相变材料和密封板，在所述保护套本体的内侧和外侧都设有凹槽，在所述保护套本体的内侧的凹槽内设有所述散热片，在所述保护套本体的外侧的凹槽内设有所述石墨-石蜡复合相变材料，在所述石墨-石蜡复合相变材料上的所述保护套本体处设有所述密封板。本实用新型提供的一种手机散热保护套，结构简单、紧凑，方便随身携带，同时能够在较长的时间内将手机的温度维持在正常水平以内。
【IPC分类】A45C11/24, H05K7/20
【公开号】CN205106687
【申请号】CN201520532930
【发明人】李伟波, 李勇军, 霍战利, 金宝福, 黄应军, 黄春强, 郭文波
【申请人】深圳市格仕乐科技有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年7月21日