专利名称：拇指外翻矫正器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种矫正器，具体涉及ー种拇指外翻矫正器。
技术背景由于拇指外翻会造成脚的受カ不平衡，当拇指外翻严重时，影响美观同时会造成足弓塌陷，以及脚趾畸形，会引起脚步疼痛，影响行走，目前市面上的ー些拇指外翻矫正器在进行矫正时会引起脚部疼痛，而且脚步矫正效果不佳
实用新型内容
本实用新型的目的是提供ー种拇指外翻矫正器，它的结构简单，能逐步修正外翻 脚趾，使脚趾恢复健康。为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型采取以下技术方案它包含脚拇指趾套I、半弧环状体2、u型固定架3、绑带4和卡槽5，半弧环状体2前端设置有脚拇指趾套1，半弧环状体2后端设置有U型固定架3，U型固定架3内侧设置有卡槽5，卡槽5与绑带4扣接。所述的绑带4为魔术贴绑带。所述的脚拇指趾套I和半弧环状体2表面设置有软质硅胶。本实用新型的脚拇指趾套I套在外翻的拇指上，半弧环状体2与脚侧边相贴合，由于采用了软质硅胶，对脚起到保护作用，绑带4将矫正器固定在脚上。本实用新型的结构简単，能逐步修正外翻脚趾，使脚趾恢复健康。
图I为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
參照图1，本具体实施方式
采取以下技术方案它包含脚拇指趾套I、半弧环状体2、U型固定架3、绑带4和卡槽5，半弧环状体2前端设置有脚拇指趾套1，半弧环状体2后端设置有U型固定架3，U型固定架3内侧设置有卡槽5，卡槽5与绑带4扣接。所述的绑带4为魔术贴绑帯。所述的脚拇指趾套I和半弧环状体2表面设置有软质硅胶。本具体实施方式
的脚拇指趾套I套在外翻的拇指上，半弧环状体2与脚侧边相贴合，由于采用了软质硅胶，对脚起到保护作用，绑带4将矫正器固定在脚上。本具体实施方式
的结构简单,能逐步修正外翻脚趾，使脚趾恢复健康。
权利要求1.拇指外翻矫正器，其特征在于它包含脚拇指趾套(I)、半弧环状体(2)、U型固定架(3)、绑带⑷和卡槽(5)，半弧环状体⑵前端设置有脚拇指趾套(I)，半弧环状体⑵后端设置有U型固定架(3)，U型固定架(3)内侧设置有卡槽(5)，卡槽(5)与绑带(4)扣接。
2.根据权利要求I所述的拇指外翻矫正器，其特征在于所述的绑带(4)为魔术贴绑帯。
3.根据权利要求I所述的拇指外翻矫正器，其特征在于所述的脚拇指趾套(I)和半弧环状体(2)表面设置有软质硅胶。
专利摘要拇指外翻矫正器，它涉及一种矫正器。它包含脚拇指趾套(1)、半弧环状体(2)、U型固定架(3)、绑带(4)和卡槽(5)，半弧环状体(2)前端设置有脚拇指趾套(1)，半弧环状体(2)后端设置有U型固定架(3)，U型固定架(3)内侧设置有卡槽(5)，卡槽(5)与绑带(4)扣接。它的结构简单，能逐步修正外翻脚趾，使脚趾恢复健康。
文档编号A61F5/01GK202397658SQ20112055504
公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月14日 优先权日2011年12月14日
发明者王静波 申请人:王静波