冷热敷头结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种冷热敷头结构，包括封装壳、电源、控制电路板、半导体、散热模块及具有冷热敷头的冷热敷头组件，所述控制电路板与所述电源电性连接，所述半导体与所述控制电路板电性连接，所述半导体具有一发热面及一制冷面，所述散热模块装设于所述半导体的发热面的一侧，所述冷热敷头组件装设于所述半导体的制冷面的一侧，所述电源、所述控制电路板、半导体、散热模块及冷热敷头组件封装于封装壳内，所述封装壳对应所述冷热敷头组件处开有容所述冷热敷头伸出的通孔，所述封装壳对应所述散热模块处设有散热孔。该冷热敷头结构通过于半导体的发热面散热从而使半导体的制冷面更好的制冷，使冷热敷头的温度更低更好，从而提高冷敷的效果。
【专利说明】冷热敷头结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机电领域，尤其涉及一种冷热敷头结构。
【背景技术】
[0002]冷热敷头是医疗的常用工具，现时的冷热敷头的制冷温度不够低，冷敷效果欠佳。
[0003]因此，亟待一种能制造出制冷温度更低的冷热敷头结构，从而使冷敷效果更好。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种能制造出制冷温度更低的冷热敷头结构，从而使冷敷效果更好。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为:提供一种冷热敷头结构，包括封装壳、电源、控制电路板、半导体、散热模块及具有冷热敷头的冷热敷头组件，所述控制电路板与所述电源电性连接，所述半导体与所述控制电路板电性连接，所述半导体具有一发热面及一制冷面，所述散热模块装设于所述半导体的发热面的一侧，所述冷热敷头组件装设于所述半导体的制冷面的一侧，所述电源、所述控制电路板、半导体、散热模块及冷热敷头组件封装于所述封装壳内，所述封装壳对应所述冷热敷头组件处开有容所述冷热敷头伸出的通孔，所述封装壳对应所述散热模块处设有散热孔。
[0006]所述散热模块包括纯铝散热器及风扇，所述纯铝散热器置于所述半导体的发热面与所述风扇之间。纯铝散热器与风扇同时散热，散热效果更佳。
[0007]所述冷敷头组件包括冷热敷头及敷头支架，所述敷头支架置于所述冷热敷头与所述通孔之间并支撑所述冷热敷头。
[0008]所述封装壳包括底壳、上盖以及顶盖，所述底壳的中部凸设有第一隔板及第二隔板，所述第一隔板与所述第二隔板之间形成主体封装空间，所述通孔设于所述底壳对应所述主体封装空间的底部，所述底壳对应所述第一隔板的外侧设有电源容纳区，所述电源置于所述电源容纳区内，所述冷热敷头组件、半导体、散热模块及控制电路板依次封装于所述主体封装空间内，所述上盖固套于所述底壳上，所述上盖的中部设有若干第一散热孔，所述顶盖的中部设有第二散热孔，所述顶盖套盖于所述上盖上，所述第一散热孔与对应的第二散热孔相对接形成所述散热孔。
[0009]与现有技术相比，本实用新型冷热敷头结构通过于半导体的发热面散热从而使半导体的制冷面更好的制冷，使冷热敷头的温度更低更好，从而提高冷敷的效果。
[0010]通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型冷热敷头结构的分解示意图。
【具体实施方式】
[0012]参考图1，本实用新型冷热敷头结构100包括封装壳10、电源20、控制电路板30、半导体40、散热模块50、具有冷热敷头61的冷热敷头组件60。
[0013]所述控制电路板30与所述电源20电性连接。所述半导体40与所述控制电路板30电性连接，所述半导体40具有一发热面41及一制冷面42。所述散热模块50装设于所述半导体40的发热面的一侧，所述冷热敷头组件60装设于所述半导体40的制冷面42的一侧。所述电源20、所述控制电路板30、半导体40、散热模块50及冷热敷头组件60封装于所述封装壳10内。所述封装壳10对应所述冷热敷头组件60处开有容所述冷热敷头61伸出的通孔101，所述封装壳10对应所述散热模块50处设有散热孔102。
[0014]具体地，所述散热模块50包括纯铝散热器51及风扇52。所述纯铝散热器51置于所述半导体40的发热面41与所述风扇52之间。所述冷敷头组件60包括冷热敷头61及敷头支架62，所述敷头支架62置于所述冷热敷头61与所述通孔11之间并支撑所述冷热敷头61。
[0015]具体地，所述封装壳10包括底壳11、上盖12以及顶盖13。所述底壳11的中部凸设有第一隔板111及第二隔板112。所述第一隔板111与所述第二隔板112之间形成主体封装空间113。所述通孔101设于所述底壳11对应所述主体封装空间113的底部。所述底壳11对应所述第一隔板111的外侧设有电源容纳区114，所述电源20置于所述电源容纳区114内。所述冷热敷头组件60、半导体40、散热模块50及控制电路板30依次封装于所述主体封装空间113内。所述上盖12固套于所述底壳11上。所述上盖12的中部设有若干第一散热孔121，所述顶盖13的中部设有第二散热孔131，所述顶盖13套盖于所述上盖12上，所述第一散热孔121与对应的第二散热孔131相对接形成所述散热孔102。
[0016]本实用新型冷热敷头结构通过于半导体的发热面散热从而使半导体的制冷面更好的制冷，使冷热敷头的温度更低更好，从而提高冷敷的效果。
[0017]以上结合最佳实施例对本实用新型进行描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。
【权利要求】
1.一种冷热敷头结构，其特征在于:包括封装壳、电源、控制电路板、半导体、散热模块及具有冷热敷头的冷热敷头组件，所述控制电路板与所述电源电性连接，所述半导体与所述控制电路板电性连接，所述半导体具有一发热面及一制冷面，所述散热模块装设于所述半导体的发热面的一侧，所述冷热敷头组件装设于所述半导体的制冷面的一侧，所述电源、所述控制电路板、半导体、散热模块及冷热敷头组件封装于所述封装壳内，所述封装壳对应所述冷热敷头组件处开有容所述冷热敷头伸出的通孔，所述封装壳对应所述散热模块处设有散热孔。
2.如权利要求1所述的冷热敷头结构，其特征在于:所述散热模块包括纯铝散热器及风扇，所述纯铝散热器置于所述半导体的发热面与所述风扇之间。
3.如权利要求1所述的冷热敷头结构，其特征在于:所述冷敷头组件包括冷热敷头及敷头支架，所述敷头支架置于所述冷热敷头与所述通孔之间并支撑所述冷热敷头。
4.如权利要求1所述的冷热敷头结构，其特征在于:所述封装壳包括底壳、上盖以及顶盖，所述底壳的中部凸设有第一隔板及第二隔板，所述第一隔板与所述第二隔板之间形成主体封装空间，所述通孔设于所述底壳对应所述主体封装空间的底部，所述底壳对应所述第一隔板的外侧设有电源容纳区，所述电源置于所述电源容纳区内，所述冷热敷头组件、半导体、散热模块及控制电路板依次封装于所述主体封装空间内，所述上盖固套于所述底壳上，所述上盖的中部设有若干第一散热孔，所述顶盖的中部设有第二散热孔，所述顶盖套盖于所述上盖上，所述第一散热孔与对应的第二散热孔相对接形成所述散热孔。
【文档编号】A61F7/00GK204016592SQ201420314340
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年6月13日 优先权日:2014年6月13日
【发明者】吴志勇 申请人:吴志勇