一种膏药贴的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种膏药贴，包括基底层、粘贴层、药物层和隔离层，粘贴层设置在基底层上，粘贴层上设有药物层，药物层上设有隔离层，隔离层可以剥离，所述基底层上方四周设有20-30mm宽的粘贴层，所述药物层周围设有包裹层，包裹层的厚度高于药物层，所述基底层和粘贴层上设有多个小孔，所述隔离层四个角处分别设有撕裂痕线。本实用新型设计一个高于药物层的包裹层，使用时，可以解决因为活动而导致膏药贴上的药物容易漏出的问题，提高了膏药贴的使用效果，另外，只是在基底层上方四周设有20-30mm的粘贴层，节省材料，而且本实用新型防水透气，减轻汗液对皮肤的刺激，改善被贴皮肤环境，使用方便。
【专利说明】一种霣药贴
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及医疗【技术领域】，尤其涉及一种膏药贴。
【背景技术】
[0002]膏药贴是临床治疗的常用手段之一，多用来治疗风湿关节炎或跌打损伤等。贴膏药是用于肌表薄贴，膏药中的药物可透入皮肤产生消炎、止痛、活血化瘀、通经走络、祛风散寒等功能，药物在患处通过皮肤渗透达皮下组织，在局部产生药物浓度的相对优势，从而发挥较强的药理作用。
[0003]现有技术中，膏药贴用在活动关节部位，比较容易脱落，有的需要用布袋固定，比较麻烦。另外，膏药贴上的药物是直接粘连在膏药贴上的，在使用时，膏药贴容易因为活动而受到挤压或者碰撞，膏药贴上的药物容易漏出，大大降低了膏药贴的使用效果。而且现有的膏药贴透气性也差，长时间使用后，人体局部所正常分泌的汗液不能穿透胶布，皮肤缺氧，会使伤口和伤口周围的皮肤发白、变软，影响皮肤正常生长。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是提供了一种防止因活动造成膏药贴上的药物漏出的膏药贴，提高膏药贴的使用效果。
[0005]本实用新型采用的技术方案如下:
[0006]一种膏药贴，包括基底层、粘贴层、药物层和隔离层，粘贴层设置在基底层上，粘贴层上设有药物层，药物层上设有隔离层，隔离层可以剥离，所述基底层上方四周设有20-30mm宽的粘贴层，所述药物层周围设有包裹层，包裹层的厚度高于药物层，所述基底层和粘贴层上设有多个小孔，所述隔离层四个角处分别设有撕裂痕线。
[0007]所述的基底层由防水透气材料制成。
[0008]所述的包裹层的厚度为2_3mm。
[0009]所述的小孔为圆形。
[0010]本实用新型的膏药贴在使用时，药物加入包裹层的空腔内，使用时，剥离隔离层，将空腔对准人体需要的部位，活动时药品不易漏出，大大提高膏药贴的使用效果。
[0011]与已有技术相比，本实用新型的有益效果如下:
[0012]本实用新型通过在药物层周围设计一个高于药物层的包裹层，使用时，可以解决因为活动而受到挤压或者碰撞导致膏药贴上的药物容易漏出的问题，大大提高了膏药贴的使用效果，另外，只是在基底层上方四周设有20-30mm的粘贴层，节省了材料，而且本实用新型防水透气，可减轻汗液对皮肤的刺激，改善被贴皮肤环境，使用方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型的截面图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
[0016]参见附图，一种膏药贴，包括基底层1、粘贴层2、药物层3和隔离层4，粘贴层2设置在基底层I上，粘贴层2上设有药物层3，药物层3上设有隔离层4，隔离层4可以剥离，所述基底层I上方四周设有25mm宽的粘贴层2，所述药物层3周围设有包裹层5，包裹层5的厚度高于药物层，包裹层5的厚度为3mm，所述基底层I和粘贴层2上设有多个小孔6，小孔为圆形，所述隔离层4四个角处分别设有撕裂痕线7，所述的基底层由防水透气材料制成。
【权利要求】
1.一种膏药贴，包括基底层、粘贴层、药物层和隔离层，粘贴层设置在基底层上，粘贴层上设有药物层，药物层上设有隔离层，隔离层可以剥离，其特征在于:所述基底层上方四周设有20-30mm宽的粘贴层，所述药物层周围设有包裹层，包裹层的厚度高于药物层，所述基底层和粘贴层上设有多个小孔，所述隔离层四个角处分别设有撕裂痕线。
2.根据权利要求1所述的膏药贴，其特征在于:所述的基底层由防水透气材料制成。
3.根据权利要求1所述的膏药贴，其特征在于:所述的包裹层的厚度为2-3mm。
4.根据权利要求1所述的膏药贴，其特征在于:所述的小孔为圆形。
【文档编号】A61F13/02GK203953949SQ201420351615
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】李整风, 李标 申请人:亳州正丰医药有限责任公司