一种牙科手机转接装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种转接装置，特别涉及一种牙科手机转接装置。本实用新型的牙科手机转接装置，在低速手机手柄上设供高速手机手柄插入其内的安装孔，通过设置在低速手机手柄上端的卡盘将高速手机手柄卡紧在安装孔内。当需要将高速手机使用的产品在技工厂使用时，只要将高速手机手柄直接插入到安装孔内，然后通过卡盘将高速手机手柄卡紧在安装孔内，即实现了高速手机产品在技工厂的灵活使用。
【专利说明】一种牙科手机转接装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种转接装置，特别涉及一种牙科手机转接装置。
【背景技术】
[0002]口腔手机也叫牙科手机，口腔医用手机不同于生活中常用的手机，为口腔科专用医疗器材，是用来清洁牙石，研磨龋齿坏牙的医疗器械。根据手机转速可分为高速手机和低速手机。高速手机一般使用的转速为30-40万转/分钟，低速手机一般使用的转速为几千转速到几万转速之间。高速手机一般在口腔内部使用，使用FG手柄，即直径为1.6mm的金属手柄，低速手机一般在技工厂使用，即口外使用，手柄的直径是2.35mm,即HP手柄。口腔内部使用的手机产品尺寸较小，要求也高，而技工厂口外使用的手机产品一般尺寸较大，要求相对较低，不能进入口腔内部使用。但是口腔内部使用的手机产品可以应用在技工厂使用，所以发明一种转接手柄，使口腔内部使用的手机产品可应用到技工厂势在必行。
[0003]有鉴于此，本发明人对牙科手机转接装置进行了深入研究，本案由此产生。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种可将高速手机使用的产品可以直接连接到低速手机手柄上使用的牙科手机手柄转接装置。
[0005]本实用新型的目的是通过如下技术方案来实现的:一种牙科手机转接装置，包括低速手机手柄，其特征在于:在所述的低速手机手柄上设有供高速手机手柄插入其内的安装孔，且在低速手机手柄上端卡设有用于将高速手机手柄卡紧在安装孔内的卡盘。
[0006]作为本实用新型的一种改进，所述的卡盘，其包括盘体，在盘体上设有若干个缺口槽，在盘体的中间设有与高速手机手柄直径相一致的通孔，
[0007]作为本实用新型的再一改进，所述的卡盘盘体上设有三个缺口槽；
[0008]作为本实用新型的再一改进，所述的卡盘盘体上设有四个缺口槽；
[0009]作为本实用新型的再一改进，所述的卡盘盘体上设有五个缺口槽。
[0010]本实用新型所取得的有益效果:在低速手机手柄上设供高速手机手柄插入其内的安装孔，通过设置在低速手机手柄上端的卡盘将高速手机手柄卡紧在安装孔内。当需要将高速手机使用的产品在技工厂使用时，只要将高速手机手柄直接插入到安装孔内，然后通过低速手机夹紧原理将卡盘夹紧，从而将高速手机手柄卡紧在安装孔内，即实现了高速手机使用的产品在技工厂的灵活使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型立体结构示意图；
[0012]图2为本实用新型卡盘俯视图之一；
[0013]图3为本实用新型卡盘俯视图之二；
[0014]图4为本实用新型卡盘俯视图之三。
【具体实施方式】
[0015]为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面结合附图，通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述:
[0016]参见图1，本实用新型的一种牙科手机转接装置，包括低速手机手柄1，在所述的低速手机手柄上设有供高速手机手柄插入其内的安装孔2，且在低速手机手柄上端卡设有用于将高速手机手柄卡紧在安装孔内的卡盘3。参见图2-图4，卡盘包括盘体31，在盘体上设有若干个缺口槽311，在盘体31的中间设有与高速手机手柄直径相一致的通孔312。为了能将高速手机手柄更紧的卡在安装孔内，参见图2，可在盘体上设三个缺口槽311，参见图3，在盘体上设四个缺口槽311，参见图4，在盘体上设五个缺口槽311。当需要将高速手机使用的产品在技工厂使用时，只要将高速手机手柄直接插入到安装孔内，然后通过卡盘将高速手机手柄卡紧在安装孔内，即实现了高速手机使用产品在技工厂的灵活使用。
[0017]上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属【技术领域】的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。
【权利要求】
1.一种牙科手机转接装置，包括低速手机手柄，其特征在于:在所述的低速手机手柄上设有供高速手机手柄插入其内的安装孔，且在低速手机手柄上端卡设有用于将高速手机手柄卡紧在安装孔内的卡盘。
2.如权利要求1所述的牙科手机装接装置，其特征在于:所述的卡盘，其包括盘体，在盘体上设有若干个缺口槽，在盘体的中间设有与高速手机手柄直径相一致的通孔。
3.如权利要求2所述的牙科手机装接装置，其特征在于:所述的卡盘盘体上设有三个缺口槽。
4.如权利要求2所述的牙科手机装接装置，其特征在于:所述的卡盘盘体上设有四个缺口槽。
5.如权利要求2所述的牙科手机装接装置，其特征在于:所述的卡盘盘体上设有五个缺口槽。
【文档编号】A61C1/08GK204092214SQ201420487943
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年8月27日 优先权日:2014年8月27日
【发明者】李培建 申请人:上海道邦磨料磨具有限公司