一种治疗外科伤口的药剂及其制备方法与流程

文档序号:16809635发布日期:2019-02-10 13:28阅读:209来源:国知局

本发明属于中药制剂领域,具体地说,涉及一种治疗外科伤口的药剂及其制备方法。



背景技术:

外科感染是指发生在创伤后或手术后的感染,或需要外科治疗的感染性疾病。外科感染常分为非特异性感染和特异性感染,非特异性感染又称化脓性感染或一般性感染,常见致病菌有葡萄球菌、链球菌、大肠杆菌等,可表现为疖、痈、丹毒、急性阑尾炎、急性乳腺炎等,外科感染带来的后果比较严重,针对外科伤口的愈合需要优质疗效药剂。

有鉴于此特提出本发明。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提供一种治疗外科伤口的药剂及其制备方法,为解决上述技术问题,本发明采用技术方案的基本构思是:

一种治疗外科伤口的药剂,包括以下重量份组料:阴阳七490-690份、七叶一枝花290-390份、象鼻草190-290份、白芨190-290份、文蛤190-290份、炉甘石190-290份、广黄丹60-90份、六一散60-90克、炮甲60-90份、血竭60-90份、龙脑9-19份。

进一步地,包括以下重量份组料:阴阳七590份、七叶一枝花340份、象鼻草240份、白芨250份、文蛤250份、炉甘石240份、广黄丹75份、六一散75克、炮甲75份、血竭75份、龙脑14份。

进一步地,包括以下重量份组料:阴阳七590克、七叶一枝花340克、象鼻草240克、白芨250克、文蛤250克、炉甘石240克、广黄丹75克、六一散75克、炮甲75克、血竭75克、龙脑14克。

一种治疗外科伤口的药剂的制备方法,将上述各组分按比例称取后,研磨成粉,混合后用瓷瓶封装,得到目标药剂。

采用上述技术方案后,本发明与现有技术相比具有以下有益效果。

本发明药剂包含多种中药,能改善伤口血运,生肌效果,促进真皮再生,对溃疡、漏管、术后久不生肌、外伤出血、陈旧性损伤坏疽及各种瘿瘤溃烂不收口有较好的疗效,本药剂可直接外敷或调敷使用,见效快,痊愈后不留疤痕。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。若非特指,所有的份、百分比均为重量单位。

实施例1

一种治疗外科伤口的药剂,包括以下重量克组料:阴阳七490克、七叶一枝花290克、象鼻草190克、白芨190克、文蛤190克、炉甘石190克、广黄丹60克、六一散60克、炮甲60克、血竭60克、龙脑9克。

制备方法:将上述各组分按比例称取后,研磨成粉,混合后用瓷瓶封装,得到目标药剂。

实施例2

一种治疗外科伤口的药剂,包括以下重量份组料:阴阳七590克、七叶一枝花340克、象鼻草240克、白芨250克、文蛤250克、炉甘石240克、广黄丹75克、六一散75克、炮甲75克、血竭75克、龙脑14克。

制备方法:将上述各组分按比例称取后,研磨成粉,混合后用瓷瓶封装,得到目标药剂。

实施例3

一种治疗外科伤口的药剂,包括以下重量克组料:阴阳七690克、七叶一枝花390克、象鼻草290克、白芨290克、文蛤290克、炉甘石290克、广黄丹90克、六一散90克、炮甲90克、血竭90克、龙脑19克。

制备方法:将上述各组分按比例称取后,研磨成粉,混合后用瓷瓶封装,得到目标药剂。

本发明药剂包含多种中药,能改善伤口血运,生肌效果,促进真皮再生,对溃疡、漏管、术后久不生肌、外伤出血、陈旧性损伤坏疽及各种瘿瘤溃烂不收口有较好的疗效,本药剂可直接外敷或调敷使用,见效快,痊愈后不留疤痕。

以上所述仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专利的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述提示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明方案的范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种治疗外科伤口的药剂及其制备方法,该药剂包括以下重量份组料:阴阳七490‑690份、七叶一枝花290‑390份、象鼻草190‑290份、白芨190‑290份、文蛤190‑290份、炉甘石190‑290份、广黄丹60‑90份、六一散60‑90克、炮甲60‑90份、血竭60‑90份、龙脑9‑19份。本发明药剂包含多种中药,能改善伤口血运,生肌效果,促进真皮再生,对溃疡、漏管、术后久不生肌、外伤出血、陈旧性损伤坏疽及各种瘿瘤溃烂不收口有较好的疗效,本药剂可直接外敷或调敷使用,见效快,痊愈后不留疤痕。

技术研发人员:柳士贤
受保护的技术使用者:柳士贤
技术研发日:2018.10.23
技术公布日:2019.02.05
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