一种便于使用的谐振腔及射频热疗仪的制作方法

本发明属于理疗设备领域，特别涉及一种便于使用的谐振腔及射频热疗仪。

背景技术：

目前，热疗技术中各种疾病的临床中得到了普遍应用，如胃癌、肺癌、胰腺癌等，其可分为生物热疗和物理热疗两种类型，其中物理热疗即利用物理方法产生热疗效果，其通过再患者身体的浅表或深部直接产生热量而达到治疗的目的。

为了保持磁力线的均一，目前谐振腔的结构均为整体结构，即为一一体成型的圆筒，例如，申请号2017202088783公开了一种用于射频热疗仪的谐振腔，其包括圆柱形的外筒、中筒和内筒，外筒、中筒和内筒均为圆柱形的一体成型结构，然而，这样的谐振腔体积较大，运输不便，使用时需要将人体部位直接套入圆筒中，使用不便。

技术实现要素：

技术问题：为了解决现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种便于使用的谐振腔及射频热疗仪。

技术方案：本实用新型提供的一种便于使用的谐振腔，包括一对相对设置的半圆筒形壳体、一对半圆形平板、一对tem模式产生器、高频信号发生器；一对半圆形平板分别设于一对半圆筒形壳体底部，所述一对半圆形平板之间设有第一电感线圈；一对tem模式产生器分别竖直设置于半圆筒形壳体中部；所述tem模式产生器包括圆柱体壳体、设于圆柱体壳体内的第二电感线圈；所述一电感线圈、第二电感线圈分别与高频信号发生器连接。

作为改进，所述圆柱体壳体直径为0.5-2cm。

作为改进，所述第二电感线圈为同轴线圈。

本实用新型还提供了一种射频热疗仪，包括上述谐振腔。

有益效果：本实用新型提供的谐振腔通过设置一对半圆筒形壳体，使用时可以打开，为了方便运输也可以拆卸后运输，使用方便、运输方便，同时，由于采用第一电感线圈和第二电感线圈的组合，避免了打开时磁力线变化，对治疗效果无影响。

附图说明

图1为便于使用的谐振腔的结构示意图。

图2为tem模式产生器的结构示意图。

具体实施方式

下面对本实用新型便于使用的谐振腔作出进一步说明。

便于使用的谐振腔，见图1，包括一对相对设置的半圆筒形壳体1、一对半圆形平板2、一对tem模式产生器3、高频信号发生器4；一对半圆形平板2分别设于一对半圆筒形壳体1底部，一对半圆形平板2之间设有第一电感线圈21；一对tem模式产生器3分别竖直设置于半圆筒形壳体1中部；tem模式产生器3，见图2，包括圆柱体壳体31、设于圆柱体壳体31内的第二电感线圈32；一电感线圈21、第二电感线圈32分别与高频信号发生器4连接。圆柱体壳体31直径为0.5-2cm。第二电感线圈32为同轴线圈。

该谐振腔的工作原理：

(1)当电流通过一对半圆形平板之间的第一电感线圈时，产生电磁场，电磁场反过来使处于周围场内的任何传导性材料中(例如待治疗部位)产生电流，利用电磁场对人体的热效应进行治疗；

(2)电流通过tem模式产生器，在圆柱体壳体内产生电磁场，电磁场反过来使处于周围场内的任何传导性材料中(例如待治疗部位)产生电流，利用电磁场对人体的热效应进行治疗；由于第二电感线圈为同轴线圈，工作在tem模式，场分布为轴对称，因此，半圆筒形壳体开闭时，都不会切断同轴线圈产生的磁力线，对同轴线的工作状态没有影响。

技术特征：

1.一种便于使用的谐振腔，其特征在于：包括一对相对设置的半圆筒形壳体(1)、一对半圆形平板(2)、一对tem模式产生器(3)、高频信号发生器(4)；一对半圆形平板(2)分别设于一对半圆筒形壳体(1)底部，所述一对半圆形平板(2)之间设有第一电感线圈(21)；一对tem模式产生器(3)分别竖直设置于半圆筒形壳体(1)中部；所述tem模式产生器(3)包括圆柱体壳体(31)、设于圆柱体壳体(31)内的第二电感线圈(32)；所述一电感线圈(21)、第二电感线圈(32)分别与高频信号发生器(4)连接。

2.根据权利要求1所述的一种便于使用的谐振腔，其特征在于：所述圆柱体壳体(31)直径为0.5-2cm。

3.根据权利要求1所述的一种便于使用的谐振腔，其特征在于：所述第二电感线圈(32)为同轴线圈。

4.一种射频热疗仪，其特征在于：包括权利要求1所述的谐振腔。

技术总结
本实用新型提供的一种便于使用的谐振腔，包括一对相对设置的半圆筒形壳体、一对半圆形平板、一对TEM模式产生器、高频信号发生器；一对半圆形平板分别设于一对半圆筒形壳体底部，所述一对半圆形平板之间设有第一电感线圈；一对TEM模式产生器分别竖直设置于半圆筒形壳体中部；所述TEM模式产生器包括圆柱体壳体、设于圆柱体壳体内的第二电感线圈；所述一电感线圈、第二电感线圈分别与高频信号发生器连接。该谐振腔通过设置一对半圆筒形壳体，使用时可以打开，为了方便运输也可以拆卸后运输，使用方便、运输方便，同时，由于采用第一电感线圈和第二电感线圈的组合，避免了打开时磁力线变化，对治疗效果无影响。

技术研发人员：景志强;张棣
受保护的技术使用者：南京从景生物技术有限公司
技术研发日：2018.11.15
技术公布日：2020.04.17